RedMagic 11 Pro – สมาร์ทโฟนเกมมิ่งเครื่องแรกของโลกที่มาพร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว

ถ้าคุณเป็นสายเกมมือถือที่กำลังมองหาเครื่องแรงๆ RedMagic 11 Pro อาจเป็นคำตอบที่คุณรอคอย เพราะมันมาพร้อมกับชิป Snapdragon 8 Elite Gen5 ที่แรงที่สุดในตลาดตอนนี้ แถมยังมีชิปกราฟิกเฉพาะ RedCore R4 ที่ช่วยให้ภาพลื่นไหลไม่มีสะดุด

แต่ไฮไลต์เด็ดจริงๆ คือระบบระบายความร้อน “AquaCore” ที่ใช้ของเหลวหมุนเวียนผ่านท่อใสด้านหลังเครื่อง พร้อมพัดลมหมุนเร็วถึง 24,000 รอบต่อนาที! นี่ไม่ใช่แค่เท่ แต่ช่วยให้เครื่องไม่ร้อนแม้เล่นเกมหนักๆ ต่อเนื่องหลายชั่วโมง

แม้จะอัดแน่นด้วยเทคโนโลยี แต่ตัวเครื่องยังบางเพียง 8.9 มม. และหนักแค่ 230 กรัม พร้อมแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 7,500mAh ที่เล่นเกมได้ต่อเนื่องถึง 13 ชั่วโมง

หน้าจอก็ไม่ธรรมดา เป็น AMOLED รีเฟรชเรต 144Hz ความละเอียด 1.5K (2,688 x 1,216 พิกเซล) พร้อมเทคโนโลยี “ใต้หน้าจอ” และ “ถนอมสายตา” สำหรับเกมเมอร์ตัวจริง

จุดเด่นของ RedMagic 11 Pro
เปิดตัวในสหรัฐฯ วันที่ 3 พฤศจิกายน 2025
ใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Gen5 + RedCore R4
ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว + พัดลม 24,000rpm
แบตเตอรี่ 7,500mAh เล่นเกมได้ต่อเนื่อง 13 ชั่วโมง
หน้าจอ AMOLED 144Hz ความละเอียด 1.5K
ดีไซน์บาง 8.9 มม. น้ำหนัก 230 กรัม

ความแตกต่างจากรุ่นจีน
รุ่นจีนมี 2 แบบ: Pro (80W) และ Pro+ (120W)
รุ่น Global ลดแบตจาก 8,000mAh เหลือ 7,500mAh
ยังไม่ยืนยันว่าจะวางขายรุ่น Pro+ ทั่วโลกหรือไม่

ราคาโดยประมาณ
รุ่น 12GB RAM + 256GB ราคา ~ $700
รุ่น 16GB RAM + 512GB ราคา ~ $800
รุ่น Pro+ (เฉพาะจีน) มีถึง 24GB RAM + 1TB ราคาเกิน $1,000

https://www.slashgear.com/2003821/redmagic-11-pro-liquid-cooled-smartphone-details/

“Exynos 2600 ยังไม่พร้อมใช้กับ Galaxy S26 ทุกรุ่น – ผลิตได้แค่ 15,000 แผ่น wafer เท่านั้น!”

Samsung เริ่มผลิตชิป Exynos 2600 ด้วยเทคโนโลยี 2nm GAA (Gate-All-Around) สำหรับใช้ใน Galaxy S26 แต่ดูเหมือนว่าการผลิตยังไม่พร้อมเต็มที่ เพราะมีรายงานว่าผลิตได้เพียง 15,000 wafer เท่านั้น ซึ่งถือว่าน้อยมากเมื่อเทียบกับความต้องการของตลาด

แม้ก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่า Exynos 2600 มีประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ A19 Pro ในการทดสอบภายใน แต่ปัญหาหลักคือ อัตราผลิตที่ได้ (yield) ยังอยู่ที่ประมาณ 50% เท่านั้น ทำให้ชิปที่ผลิตได้จริงมีจำนวนจำกัด

ผลคือ Galaxy S26 จะมีเพียง 30% ของเครื่องทั้งหมด ที่ใช้ Exynos 2600 ส่วนที่เหลือจะใช้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แทน แม้ก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่า S26 Ultra จะใช้ Exynos ด้วย แต่ข้อมูลล่าสุดชี้ว่าอาจไม่เป็นจริง

แหล่งข่าวยังระบุว่า Exynos 2600 ถูกมองว่า “premature” หรือยังไม่พร้อมใช้งานในระดับ mass production และ Samsung ยังต้องปรับปรุง yield ให้สูงขึ้นก่อนจะใช้กับรุ่นเรือธงทั้งหมด

นอกจากนี้ Samsung ยังมีแผนใช้เทคโนโลยี 2nm GAA เดียวกันในการผลิตชิป AI6 ของ Tesla ซึ่งอยู่ในช่วง pilot production โดยตั้งเป้าเพิ่ม yield ให้ถึง 50% ภายในรอบการผลิตถัดไป

สถานะการผลิตของ Exynos 2600
ผลิตได้เพียง 15,000 wafer เท่านั้น
Yield อยู่ที่ประมาณ 50%
ใช้เทคโนโลยี 2nm GAA ที่ยังไม่เสถียร
ถูกมองว่ายัง “premature” สำหรับการใช้งานใน Galaxy S26 ทุกรุ่น

ผลกระทบต่อ Galaxy S26
มีเพียง 30% ของเครื่องที่ใช้ Exynos 2600
ส่วนใหญ่จะใช้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แทน
S26 Ultra อาจไม่ได้ใช้ Exynos ตามที่เคยคาดไว้
ประสิทธิภาพของ Exynos 2600 ยังสูงกว่าในการทดสอบภายใน

แผนของ Samsung ในอนาคต
ตั้งเป้าเพิ่ม yield เป็น 70%
ใช้เทคโนโลยีเดียวกันผลิตชิป AI6 ให้ Tesla
หวังดึงลูกค้าใหม่ เช่น Qualcomm หาก yield ดีขึ้น
แข่งกับ TSMC ในตลาด 2nm GAA

ข้อควรระวังและคำเตือน
Yield ต่ำทำให้ต้นทุนต่อชิปสูงและจำนวนผลิตจำกัด
การใช้ชิปที่ยังไม่เสถียรอาจกระทบต่อภาพลักษณ์ของ Galaxy S26
หากไม่สามารถเพิ่ม yield ได้ อาจเสียเปรียบ TSMC ในระยะยาว
การพึ่งพา Snapdragon มากเกินไปอาจลดความเป็นอิสระของ Samsung
การผลิต AI6 บนเทคโนโลยีเดียวกันอาจเจอปัญหา yield ซ้ำซ้อน

https://wccftech.com/exynos-2600-initial-production-volume-15000-wafers-considered-premature-for-all-galaxy-s26-models/

“TSMC ยังเหนียวแน่น! Qualcomm และ MediaTek ไม่น่าจะเปลี่ยนไปใช้ Samsung สำหรับชิป 2nm – เหตุผลทั้งเทคนิคและเวลา”

หลายคนอาจเคยได้ยินข่าวลือว่า Qualcomm กับ MediaTek อาจเปลี่ยนไปใช้ Samsung Foundry สำหรับการผลิตชิป 2nm แทน TSMC เพราะราคาที่ TSMC ตั้งไว้สูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ ทำให้ดูเหมือนว่าทั้งสองบริษัทอาจหาทางเลือกใหม่เพื่อประหยัดต้นทุน

แต่ล่าสุดมีรายงานจาก DigiTimes ที่อ้างแหล่งข่าวในสายการผลิตว่า “ไม่น่าเป็นไปได้” ที่ Qualcomm และ MediaTek จะเปลี่ยนไปใช้ Samsung ในเร็ว ๆ นี้ โดยมีเหตุผลหลักสองข้อคือ “เรื่องเวลา” และ “ความพร้อมของเทคโนโลยี”

แม้ว่า MediaTek จะประกาศว่าได้ tape-out ชิป 2nm แล้วและจะเปิดตัวปลายปี 2026 แต่ไม่ได้ระบุว่าใช้โรงงานไหน ซึ่งทำให้เกิดการคาดเดาว่าอาจเป็น Samsung แต่แหล่งข่าวบอกว่า ถ้าจะใช้เทคโนโลยี GAA 2nm ของ Samsung จริง ๆ ก็ต้องรอถึงปี 2027 ถึงจะพร้อมใช้งานในเชิงพาณิชย์

อีกประเด็นคือเรื่องของการตามให้ทัน Apple ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีการผลิตชิป โดย Qualcomm และ MediaTek ไม่อยากปล่อยให้ Apple นำหน้าไปอีกหนึ่งเจเนอเรชัน จึงเลือกที่จะอยู่กับ TSMC แม้ราคาจะสูง แต่ก็ถือว่า “รับได้” เพื่อรักษาความเร็วและคุณภาพของผลิตภัณฑ์

นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่า Qualcomm เคยขอ sample ชิป 2nm จาก Samsung เพื่อทดสอบ ซึ่งอาจเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับอนาคตมากกว่าการเปลี่ยนโรงงานในตอนนี้

สถานการณ์การผลิตชิป 2nm
TSMC ยังคงเป็นผู้ผลิตหลักของ Qualcomm และ MediaTek
ราคาชิป 2nm จาก TSMC อยู่ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์
MediaTek tape-out ชิป 2nm แล้ว เตรียมเปิดตัวปลายปี 2026
Samsung ยังไม่พร้อมผลิตชิป 2nm GAA จนกว่าจะถึงปี 2027
Qualcomm เคยขอ sample จาก Samsung เพื่อทดสอบ
ทั้งสองบริษัทต้องการตามให้ทัน Apple ในด้านเทคโนโลยี
การอยู่กับ TSMC ช่วยรักษาคุณภาพและความเร็วในการพัฒนา

ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม
Apple เคยใช้ TSMC N3B สำหรับ M3, M3 Pro และ M3 Max
Tape-out ของ Apple มีต้นทุนสูงถึง $1 พันล้าน
Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 ใช้ TSMC 3nm รุ่นแรก
Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 มีต้นทุนสูงขึ้น
อาจมีการใช้ dual-sourcing ในอนาคตระหว่าง TSMC และ Samsung

https://wccftech.com/qualcomm-and-mediatek-are-unlikely-to-switch-to-samsung-for-2nm-chip-orders/

"AMD Sound Wave – APU พลัง ARM ที่อาจเปลี่ยนเกมพกพาในอนาคต”

แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave”

ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck

Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่

แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI

AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM
โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด
ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม.
เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา

สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave
ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core
กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs
TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า

ความเป็นไปได้ในการใช้งาน
อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT
รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace

แนวโน้มตลาด ARM
ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์
Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop
AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM

https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests

"Tensor G5: ชิปเรือธงจาก Google ที่สะดุดกลางสนามแข่งสมาร์ตโฟน"

ลองนึกภาพว่าคุณกำลังรอสมาร์ตโฟน Pixel รุ่นใหม่จาก Google ที่มาพร้อมชิป Tensor G5 ซึ่งผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ฟังดูน่าตื่นเต้นใช่ไหม? แต่เมื่อเปิดตัวจริงกลับพบว่า Tensor G5 มีปัญหาเรื่องความร้อนและการ throttle อย่างหนัก โดยเฉพาะในการเล่นเกมหรือแม้แต่การจำลอง PlayStation 2

สาเหตุหลักมาจากการออกแบบชิปแบบ “ปะติดปะต่อ” ของ Google ที่ใช้คอร์ CPU จาก ARM แบบสำเร็จรูป ไม่ได้พัฒนาเองเหมือนคู่แข่งอย่าง Qualcomm ที่ใช้คอร์ Oryon แบบ custom ซึ่งมีความเร็วสูงและระบบ cache ที่ปรับแต่งมาอย่างดี

GPU ที่ใช้ก็เป็น Imagination IMG DXT-48-1536 ซึ่งแม้จะมีประสิทธิภาพใกล้เคียง Adreno หรือ Mali แต่ไม่มี ray-tracing และ Google ยังต้องพึ่งพา Imagination ในการอัปเดตไดรเวอร์ ทำให้ขาดความคล่องตัวในการปรับแต่ง

แม้ Tensor G5 จะมี TPU รุ่นใหม่สำหรับงาน AI และใช้โมเด็ม Exynos 5G แต่เมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แล้ว ยังห่างไกลในด้านประสิทธิภาพและการควบคุมความร้อน

สถาปัตยกรรมของ Tensor G5
CPU แบบ 8-core: Cortex-X4, Cortex-A725, Cortex-A520
GPU: Imagination IMG DXT-48-1536 ไม่มี ray-tracing
TPU รุ่นที่ 5 สำหรับงาน AI
โมเด็ม Exynos 5G
ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC

ปัญหาหลักของ Tensor G5
เกิดความร้อนสูงและ throttle อย่างรวดเร็ว
ประสิทธิภาพต่ำในการเล่นเกมและ emulation
คะแนน Geekbench และ 3DMark ต่ำกว่าคู่แข่ง

ข้อเปรียบเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5
ใช้คอร์ Oryon แบบ custom ที่มีความเร็วสูง
มี L2 cache ขนาด 12MB สำหรับทั้ง prime และ performance cores
ปรับแต่งระบบภายในได้ละเอียดกว่า

ข้อจำกัดด้าน GPU และไดรเวอร์
Google ต้องพึ่งพา Imagination ในการอัปเดตไดรเวอร์
ขาดความสามารถในการควบคุมและปรับแต่งแบบเต็มรูปแบบ

คำเตือนสำหรับผู้ใช้ Pixel 10 ที่ใช้ Tensor G5
อาจพบปัญหาความร้อนและประสิทธิภาพตกในการใช้งานหนัก
การเล่นเกมหรือใช้งาน AI อาจไม่ลื่นไหลเท่าที่คาดหวัง
การพึ่งพาเทคโนโลยีจากภายนอกทำให้ Google ขาดความยืดหยุ่นในการพัฒนา

Tensor G5 เป็นตัวอย่างของการพยายามลดต้นทุนด้วยการใช้ส่วนประกอบสำเร็จรูป แต่ในโลกของสมาร์ตโฟนระดับเรือธง ความเร็ว ความร้อน และความเสถียรคือสิ่งที่ผู้ใช้คาดหวังสูงสุด และดูเหมือนว่า Google ยังต้องปรับกลยุทธ์อีกมากหากต้องการแข่งขันกับ Qualcomm และ Apple อย่างเต็มตัว.

https://wccftech.com/the-flaw-in-tensor-g5/

"Dimensity 9500: ชิปเรือธงราคาประหยัดที่แลกมาด้วยประสิทธิภาพที่ต้องพิจารณา"

ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้ผลิตสมาร์ตโฟน Android ที่ต้องเลือกชิปประมวลผลสำหรับรุ่นใหม่ในปี 2025 คุณมีตัวเลือกหลักสองตัว — Snapdragon 8 Elite Gen 5 จาก Qualcomm และ Dimensity 9500 จาก MediaTek ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm N3P เหมือนกัน แต่ราคาต่างกันอย่างมาก

Dimensity 9500 เปิดราคามาเพียง $180–$200 ต่อหน่วย ขณะที่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 พุ่งไปถึง $280 นั่นหมายความว่า MediaTek เสนอราคาถูกกว่าถึง 55% ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบมหาศาลสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการลดต้นทุนและเพิ่มกำไร

แต่ราคาที่ถูกนั้นแลกมาด้วยข้อจำกัดบางอย่าง Dimensity 9500 ยังคงใช้ดีไซน์ CPU และ GPU จาก ARM ซึ่งช่วยลดต้นทุน แต่ก็ทำให้ประสิทธิภาพด้อยกว่าคู่แข่งที่ใช้คอร์แบบ custom เช่น Oryon ของ Qualcomm ที่พัฒนาเองภายในบริษัท

จากการทดสอบ Geekbench 6 พบว่า Dimensity 9500 มีคะแนน multi-core ต่ำที่สุดเมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Apple A19 Pro แถมยังใช้พลังงานมากกว่า ทำให้เกิดความร้อนสูง โดยเฉพาะในเกมที่ต้องใช้กราฟิกหนัก ๆ อย่างที่เห็นใน OnePlus 15 ที่ใช้ชิปนี้

นอกจากนี้ Qualcomm ยังลงทุนซื้อบริษัท Nuvia มูลค่า $1.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อพัฒนาคอร์แบบ custom แข่งกับ Apple ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการพัฒนาเทคโนโลยีภายในเป็นกลยุทธ์สำคัญในตลาดชิปสมาร์ตโฟนระดับสูง

Dimensity 9500 ถูกกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 อย่างมาก
ราคาต่อหน่วยอยู่ที่ $180–$200 เทียบกับ $280 ของ Snapdragon
ถูกกว่าถึง 55% ทำให้เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ผลิต Android

MediaTek ใช้ดีไซน์จาก ARM เพื่อลดต้นทุน
ไม่พัฒนาคอร์เองแบบ Qualcomm ที่ใช้ Oryon cores
ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการออกแบบและผลิต

ประสิทธิภาพของ Dimensity 9500 ต่ำกว่าคู่แข่ง
คะแนน multi-core ต่ำที่สุดในกลุ่มชิปเรือธง
ใช้พลังงานสูงและเกิดความร้อนมากในสมาร์ตโฟน

Qualcomm ลงทุนพัฒนาเทคโนโลยีภายใน
ซื้อบริษัท Nuvia เพื่อสร้างคอร์ custom แข่งกับ Apple
เป็นกลยุทธ์ระยะยาวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความแตกต่าง

คำเตือนสำหรับผู้ผลิตที่เลือก Dimensity 9500
แม้ราคาถูก แต่ประสิทธิภาพอาจไม่ตอบโจทย์การใช้งานหนัก
ความร้อนสูงอาจส่งผลต่อประสบการณ์ผู้ใช้และอายุการใช้งานของเครื่อง
การพึ่งพา ARM อาจทำให้ MediaTek เสียเปรียบในระยะยาว

ถ้าคุณเป็นผู้ใช้งานทั่วไป การเลือกสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 9500 อาจช่วยประหยัดงบประมาณ แต่ถ้าคุณเน้นประสิทธิภาพสูงสุดและการเล่นเกมแบบจัดเต็ม Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยังเป็นตัวเลือกที่เหนือกว่าในหลายด้าน.

https://wccftech.com/dimensity-9500-more-than-50-percent-cheaper-than-the-snapdragon-8-elite-gen-5/

“Snapdragon 8 Elite Gen 5 แพงขึ้น 27% — สมาร์ตโฟนเรือธงปี 2026 อาจต้องจ่ายแพงกว่าเดิมหลายพันบาท”

Qualcomm กำลังเผชิญกับต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นอย่างมากจากการใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ในชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ซึ่งถูกประเมินว่ามีราคาต่อหน่วยอยู่ระหว่าง $240 ถึง $280 เพิ่มขึ้นถึง 27% จากรุ่นก่อนหน้าอย่าง Snapdragon 8 Elite ที่อยู่ที่ประมาณ $220

การเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่ก็มาพร้อมกับต้นทุนที่สูงขึ้น โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ขึ้นราคาวาฟเฟอร์ 3nm N3P เป็น $27,000 ต่อแผ่น และมีแนวโน้มจะขึ้นอีกในอนาคต

ผลกระทบที่ตามมาคือ ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Gen 5 อาจต้องปรับราคาขายให้สูงขึ้น หรือเลือกลดฟีเจอร์บางอย่างเพื่อควบคุมต้นทุน โดยเฉพาะแบรนด์ที่สั่งผลิตในปริมาณน้อยจะได้รับส่วนลดน้อยกว่ารายใหญ่ เช่น Samsung ที่มีอำนาจต่อรองสูงกว่า

Qualcomm ยังเตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปี 2026 ซึ่งจะใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC ที่มีต้นทุนสูงกว่าเดิมอีก ทำให้ราคาชิปอาจทะลุ $300 หรือมากกว่านั้น และส่งผลให้สมาร์ตโฟนเรือธงในปี 2027 มีราคาสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon 8 Elite Gen 5 มีราคาต่อหน่วย $240–$280
เพิ่มขึ้น 27% จาก Snapdragon 8 Elite รุ่นก่อนหน้
ใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ที่มีต้นทุนสูง
วาฟเฟอร์ 3nm N3P มีราคาประมาณ $27,000 ต่อแผ่น
ผู้ผลิตที่สั่งผลิตน้อยจะได้รับส่วนลดน้อยกว่ารายใหญ่
Qualcomm เตรียมใช้ 2nm สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6
ราคาชิป Gen 6 อาจทะลุ $300–$400 ต่อหน่วย
Samsung อาจได้ส่วนลดมากกว่าคู่แข่งเพราะยอดผลิตสูง

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
ชิป 3nm ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน
TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก มีลูกค้าหลักคือ Apple, Qualcomm, MediaTek
การขึ้นราคาวาฟเฟอร์เกิดจากต้นทุน R&D และเครื่อง EUV ที่แพงมาก
การใช้ 2nm จะช่วยเพิ่ม density ของทรานซิสเตอร์และลดขนาดชิป
สมาร์ตโฟนเรือธงในปี 2026–2027 อาจมีราคาสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

คำเตือนและข้อจำกัด
ราคาชิปที่สูงขึ้นอาจทำให้สมาร์ตโฟนเรือธงแพงเกินเอื้อมสำหรับผู้บริโภคทั่วไป
ผู้ผลิตอาจลดฟีเจอร์หรือคุณภาพวัสดุเพื่อควบคุมต้นทุน
การพึ่งพา TSMC เพียงรายเดียวทำให้ Qualcomm เสี่ยงต่อการขึ้นราคาแบบไม่มีทางเลือก
การเปลี่ยนไปใช้ 2nm อาจทำให้เกิดความล่าช้าในการผลิตหาก yield ยังไม่เสถียร
ผู้บริโภคอาจต้องจ่ายแพงขึ้นโดยไม่ได้รับฟีเจอร์ใหม่ที่คุ้มค่าเท่าที่ควร

https://wccftech.com/snapdragon-8-elite-gen-5-price-per-unit-significantly-higher-than-snapdragon-8-elite/

“TSMC เปิดราคาชิป 2nm — แพงขึ้นไม่มาก แต่มีเงื่อนไขซ่อนอยู่ที่ลูกค้าต้องรับมือ”

หลังจากมีข่าวลือว่าชิป 2nm จาก TSMC จะมีราคาสูงกว่ารุ่น 3nm ถึง 50% ล่าสุดมีรายงานใหม่ระบุว่าราคาจริงของแผ่นเวเฟอร์ 2nm จะเพิ่มขึ้นเพียง 10–20% เท่านั้นเมื่อเทียบกับรุ่น 3nm อย่าง N3P และ N3E แต่ความจริงที่ซ่อนอยู่คือ TSMC กำลังปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm ให้สูงขึ้นด้วย ทำให้ช่องว่างระหว่างรุ่นดูแคบลง

ราคาของเวเฟอร์ 2nm ยังคงอยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ซึ่งเป็นราคาที่สูงมากสำหรับการผลิตชิปในระดับผู้บริโภค โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 3nm ที่เคยอยู่ที่ $25,000–$27,000 แต่กำลังถูกปรับขึ้นเพื่อให้การเปลี่ยนผ่านไปยัง 2nm ดู “สมเหตุสมผล”

Qualcomm และ MediaTek เป็นสองบริษัทที่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนไปใช้ N3P โดยต้องจ่ายเพิ่มถึง 16–24% สำหรับชิปรุ่นใหม่ เช่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 ขณะที่ Qualcomm เตรียมย้ายไปใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปีหน้า

แม้ราคาจะไม่พุ่งแรงอย่างที่คาด แต่ผลกระทบต่อราคาสินค้า เช่น สมาร์ตโฟนและแท็บเล็ต ยังคงมีอยู่ เพราะต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นจะถูกผลักไปยังผู้บริโภค โดยเฉพาะในยุคที่การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Gate-All-Around และ EUV ที่มีต้นทุนสูงมาก

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
ราคาของเวเฟอร์ 2nm อยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น
เพิ่มขึ้นจากเวเฟอร์ 3nm เพียง 10–20% ไม่ใช่ 50% ตามข่าวลือ
TSMC ปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm เช่น N3E และ N3P ให้สูงขึ้น
Qualcomm และ MediaTek ได้รับผลกระทบจากราคาที่เพิ่มขึ้น
Qualcomm เตรียมใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6
ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์จะเพิ่มขึ้นตามต้นทุนเวเฟอร์
การผลิตชิป 2nm ใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around และ EUV
TSMC เริ่มผลิต 2nm ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2025

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Gate-All-Around เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ที่ลดการรั่วไหลของกระแสไฟ
EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) เป็นเทคนิคพิมพ์ลวดลายที่ใช้แสงความยาวคลื่นสั้น
การผลิตเวเฟอร์ในสหรัฐฯ เช่นที่โรงงานใน Arizona มีต้นทุนสูงกว่าที่ไต้หวันถึง 20–30%
Apple และ AMD เป็นลูกค้าหลักของ TSMC ที่เตรียมใช้ 2nm ในผลิตภัณฑ์ปี 2026
Chiplet architecture ช่วยลดต้นทุนโดยใช้เวเฟอร์ขั้นสูงเฉพาะในส่วนสำคัญของชิป

https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

“Apple M5 Pro และ M5 Max อาจเปลี่ยนดีไซน์ชิปครั้งใหญ่ — แยก CPU กับ GPU เพื่อการปรับแต่งเฉพาะตัว”

Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 Pro และ M5 Max ที่อาจมาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในด้านสถาปัตยกรรม โดยแหล่งข่าวระบุว่า Apple จะใช้ดีไซน์ใหม่ที่แยกบล็อก CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของแต่ละส่วนได้ตามต้องการ เช่น เลือก GPU แบบจัดเต็มแต่ใช้ CPU เท่ารุ่นพื้นฐาน หรือกลับกัน

ชิปทั้งสองรุ่นจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุแบบ SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอนที่ช่วยให้มีความหนาแน่นสูงขึ้น ลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เหมาะกับเครื่องพกพาอย่าง MacBook Pro และยังช่วยให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้นด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก

M5 Pro และ M5 Max จะผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น

อย่างไรก็ตาม ชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH นี้ ทำให้ M5 Pro และ M5 Max กลายเป็นรุ่นพิเศษที่มีความสามารถในการปรับแต่งสูงกว่า และอาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน โดยมีข่าวลือว่าการเปิดตัว M5 Pro และ M5 Max จะล่าช้าออกไป

แม้จะมีความล่าช้า แต่ Apple ก็ยังไม่มีคู่แข่งที่สามารถเทียบเคียงได้ในด้านประสิทธิภาพ โดย M4 Max ยังคงเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ทั้งในด้าน single-core และ multi-core รวมถึงการประมวลผลกราฟิกใน 3DMark

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
M5 Pro และ M5 Max อาจใช้ดีไซน์ชิปใหม่ที่แยก CPU กับ GPU ออกจากกัน
ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของ CPU และ GPU ได้ตามต้องการ
ใช้เทคโนโลยี SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอน
ช่วยลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เพิ่มความหนาแน่นของชิ้นส่วน
เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก
ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC
M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH
อาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน
M4 Max ยังเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ในหลายการทดสอบ

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
SoIC-MH เป็นเทคโนโลยี 2.5D ที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีความหนาแน่นสูง
การแยก CPU กับ GPU อาจช่วยให้ประสิทธิภาพ AI inference ดีขึ้น
Unified Memory Architecture (UMA) อาจถูกยกเลิกในดีไซน์ใหม่นี้
การแยกหน่วยความจำระหว่าง CPU กับ GPU อาจเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งาน
Apple อาจใช้ดีไซน์ใหม่นี้เพื่อรองรับ Private Cloud Compute สำหรับงาน AI

https://wccftech.com/apple-m5-pro-and-m5-max-new-chip-design-with-separate-cpu-and-gpu-blocks/

“OnePlus 15 หลุดสเปกเต็มก่อนเปิดตัว — จอ 165Hz, ชิป Snapdragon Gen 5 และแบต 7,300mAh ที่อึดที่สุดในตลาด”

ก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนตุลาคมนี้ OnePlus 15 ได้มีข้อมูลสเปกและภาพหลุดออกมาอย่างละเอียดจากหลายแหล่งข่าว โดยชี้ว่าเรือธงรุ่นนี้จะเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จาก OnePlus 13 ทั้งในด้านหน้าจอ ประสิทธิภาพ และความจุแบตเตอรี่

OnePlus 15 จะมาพร้อมหน้าจอ AMOLED ขนาด 6.78 นิ้ว ความละเอียด 1.5K รองรับ Dolby Vision และ Pro XDR พร้อมรีเฟรชเรตแบบไดนามิกตั้งแต่ 1Hz ถึง 165Hz และความสว่างสูงสุดถึง 1,800 nits ซึ่งถือว่าเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่างชัดเจน

ขุมพลังภายในใช้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 พร้อม RAM LPDDR5X และหน่วยความจำ UFS 4.1 โดยมีหลายรุ่นให้เลือกตั้งแต่ 12GB/256GB ไปจนถึง 16GB/1TB รองรับการใช้งานหนักแบบไม่มีสะดุด

จุดเด่นอีกอย่างคือแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ถึง 7,300mAh พร้อมระบบชาร์จไว 120W แบบสาย และ 50W แบบไร้สาย ซึ่งถือว่าเป็นหนึ่งในแบตที่ใหญ่ที่สุดในกลุ่มสมาร์ตโฟนเรือธง ณ ตอนนี้

ด้านกล้องหลังยังคงใช้เซนเซอร์ 50MP ทั้งสามตัว โดยกล้องหลักใช้ Sony LYT-700 พร้อม OIS ส่วนกล้อง Ultra-wide และ Telephoto ใช้เซนเซอร์ Samsung ISOCELL JN5 รองรับการซูมแบบออปติคอล 3.5x

นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์เสริมที่น่าสนใจ เช่น ระบบสแกนนิ้วแบบอัลตราโซนิก, ระบบระบายความร้อนรุ่นใหม่, ลำโพงคู่, NFC, IR Blaster และพอร์ต USB-C 3.1 Gen1 พร้อมมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่น IP69

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
หน้าจอ AMOLED ขนาด 6.78 นิ้ว ความละเอียด 1.5K รีเฟรชเรต 1–165Hz
รองรับ Dolby Vision, Pro XDR และความสว่างสูงสุด 1,800 nits
ใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Gen 5 พร้อม RAM LPDDR5X และ UFS 4.1
มีหลายรุ่นให้เลือก: 12GB/256GB ถึง 16GB/1TB
แบตเตอรี่ขนาด 7,300mAh รองรับชาร์จไว 120W และไร้สาย 50W
กล้องหลัง 3 ตัว: 50MP Sony LYT-700 + 50MP Ultra-wide + 50MP Telephoto
รองรับการซูมออปติคอล 3.5x พร้อมระบบกันสั่น OIS
มีระบบสแกนนิ้วอัลตราโซนิก, ระบบระบายความร้อนใหม่, ลำโพงคู่
รองรับ NFC, IR Blaster และ USB-C 3.1 Gen1
กันน้ำกันฝุ่นระดับ IP69

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
OnePlus 15 จะเปิดตัวทั่วโลกในเดือนตุลาคม 2025
หน้าจอใช้เทคโนโลยี LTPO 8T ที่ช่วยประหยัดพลังงาน
ระบบ Wind Chi Kernel 2.0 ช่วยเพิ่มความเสถียรในการใช้งานหนัก
OnePlus ยุติความร่วมมือกับ Hasselblad และใช้ระบบประมวลผลภาพของตนเอง
สีที่มีให้เลือก ได้แก่ Sand Storm, Purple, Titanium และ Black

https://www.techradar.com/phones/oneplus-phones/more-oneplus-15-specs-and-photos-have-leaked-ahead-of-the-flagship-phones-official-launch

“5G ยังไม่สุด แต่ 6G กำลังมา — Qualcomm, Verizon และ Meta ร่วมวางรากฐานสู่ยุค AI แบบไร้รอยต่อ”

แม้ 5G จะยังไม่เข้าถึงศักยภาพเต็มที่ในหลายประเทศ แต่โลกเทคโนโลยีก็ไม่รอช้า ล่าสุด Qualcomm ได้ประกาศในงาน Snapdragon Summit 2025 ว่า “6G” กำลังถูกพัฒนาอย่างจริงจัง และจะเริ่มมีอุปกรณ์ “pre-commercial” ออกมาในปี 2028 ก่อนจะเข้าสู่การใช้งานจริงในช่วงปี 2030

Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ระบุว่า 6G จะไม่ใช่แค่การเชื่อมต่อที่เร็วขึ้น แต่จะเป็น “โครงสร้างพื้นฐานของยุค AI” โดยอุปกรณ์จะไม่ใช่แค่โทรศัพท์อีกต่อไป แต่จะเป็นศูนย์กลางของระบบที่ประกอบด้วยสมาร์ตวอทช์, แว่นตาอัจฉริยะ, รถยนต์ และอุปกรณ์ edge computing ที่ทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์

6G จะต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ทั้งระบบหน่วยความจำและหน่วยประมวลผลแบบ neural processing unit เพื่อรองรับการทำงานของ AI agent ที่จะมาแทนแอปพลิเคชันแบบเดิม เช่น การจัดการปฏิทิน, การจองร้านอาหาร, การส่งอีเมล — ทั้งหมดจะถูกจัดการโดย AI ที่เข้าใจบริบทและความต้องการของผู้ใช้

Verizon ก็ได้จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia เพื่อกำหนด use case ใหม่ ๆ เช่น การใช้แว่นตาเป็นอินเทอร์เฟซหลัก, การเชื่อมต่อ edge-cloud แบบไร้รอยต่อ และการใช้ข้อมูลจากเซนเซอร์เพื่อสร้างระบบที่ “เข้าใจ” ผู้ใช้มากกว่าที่เคย

แม้จะยังไม่มีมาตรฐาน 6G อย่างเป็นทางการ แต่ 3GPP ได้เริ่มศึกษาแล้วใน Release 20 และคาดว่า Release 21 จะเป็นจุดเริ่มต้นของมาตรฐาน 6G ที่แท้จริงในช่วงปลายทศวรรษนี้

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm ประกาศว่าอุปกรณ์ 6G แบบ pre-commercial จะเริ่มออกในปี 2028
6G จะเป็นโครงสร้างพื้นฐานของยุค AI โดยเน้น edge computing และ AI agent
อุปกรณ์จะทำงานร่วมกัน เช่น สมาร์ตวอทช์, แว่นตา, รถยนต์ และโทรศัพท์
6G ต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เช่น neural processing unit และ memory system แบบใหม่
Verizon จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia
3GPP เริ่มศึกษา 6G แล้วใน Release 20 และจะมีมาตรฐานใน Release 21
Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Adobe, Asus, HP, Lenovo และ Razer เพื่อสร้าง ecosystem ใหม่
AI agent จะมาแทนแอปแบบเดิม โดยเข้าใจเจตนาและบริบทของผู้ใช้

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
5G Advanced จะเป็นรากฐานของ 6G โดยเน้น latency ต่ำและการเชื่อมต่อแบบ context-aware
Snapdragon Cockpit Elite platform ของ Qualcomm ถูกใช้ในรถยนต์เพื่อสร้างประสบการณ์ AI
Edge AI ช่วยให้ประมวลผลได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องพึ่ง cloud ลดความเสี่ยงด้านความเป็นส่วนตัว
แว่นตาอัจฉริยะ เช่น Meta Ray-Ban และ Xreal Project Aura จะเป็นอุปกรณ์หลักในยุค 6G
ตลาด edge AI และอุปกรณ์เชื่อมต่อคาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $200 พันล้านดอลลาร์ในทศวรรษหน้า

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/04/5g-hasnt-yet-hit-its-stride-but-6g-is-already-on-the-horizon

“Snapdragon Guardian: ระบบจัดการพีซีผ่านเครือข่ายเซลลูลาร์ — ควบคุมได้แม้เครื่องดับ อินเทล vPro ต้องมีหนาว”

Qualcomm เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ในชื่อ “Snapdragon Guardian” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มจัดการและรักษาความปลอดภัยสำหรับพีซีที่ออกแบบมาเพื่อเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ Intel vPro โดยความโดดเด่นของ Guardian คือความสามารถในการควบคุมอุปกรณ์ได้แม้ในขณะที่เครื่องปิดอยู่ ไม่เชื่อมต่อ Wi-Fi หรือแม้แต่บูตไม่ขึ้น — ทั้งหมดนี้เป็นไปได้ด้วยการฝังโมเด็ม 4G, 5G และ Wi-Fi 7 ไว้ในตัวชิปโดยตรง2

Guardian จะเปิดตัวพร้อมกับ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งเป็นชิปโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ที่เน้นการประมวลผล AI และการเชื่อมต่อแบบ always-on โดยระบบนี้ผสานฮาร์ดแวร์ เฟิร์มแวร์ และบริการคลาวด์เข้าด้วยกัน ทำให้สามารถติดตาม, อัปเดต, ล็อก หรือแม้แต่ล้างข้อมูลในเครื่องได้จากระยะไกลผ่านแดชบอร์ดบนเว็บหรือแอปมือถือ2

นอกจากการจัดการอุปกรณ์ในองค์กร Guardian ยังเหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการระบบป้องกันการโจรกรรมหรือการเข้าถึงโดยไม่ได้รับอนุญาต โดยสามารถตั้ง geofencing, ติดตามตำแหน่ง และดำเนินการแก้ไขจากระยะไกลได้ทันที

อย่างไรก็ตาม ความสามารถในการเข้าถึงอุปกรณ์แม้ในขณะปิดเครื่องก็ทำให้เกิดคำถามด้านความเป็นส่วนตัวและการควบคุมว่า “ใคร” ควรมีสิทธิ์เข้าถึง และ “เมื่อไร” ควรอนุญาตให้ใช้งานฟีเจอร์เหล่านี้

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon Guardian เป็นแพลตฟอร์มจัดการพีซีที่ทำงานได้แม้เครื่องปิดหรือไม่เชื่อมต่อ Wi-Fi
ใช้โมเด็ม 4G, 5G และ Wi-Fi 7 ฝังในตัวชิปเพื่อเชื่อมต่อแบบ always-on
ผสานฮาร์ดแวร์ เฟิร์มแวร์ และคลาวด์เพื่อจัดการอุปกรณ์แบบ out-of-band
รองรับการติดตาม, ล็อก, ล้างข้อมูล และอัปเดตจากระยะไกล
ใช้งานผ่านแดชบอร์ดบนเว็บและแอปมือถือ
รองรับ geofencing และการติดตามตำแหน่งแบบเรียลไทม์
ใช้งานได้ทั้งในองค์กรขนาดใหญ่, SMB และผู้ใช้ทั่วไป
เปิดตัวพร้อมกับ Snapdragon X2 Elite และ Extreme ในปี 2026
Qualcomm ระบุว่า Guardian เข้ากันได้กับระบบจัดการ IT ที่มีอยู่แล้ว

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Intel vPro ใช้การจัดการแบบ out-of-band ผ่าน LAN แต่ไม่รองรับ cellular
อุปกรณ์ที่มี Guardian สามารถจัดการได้แม้ถูกขโมยหรืออยู่ต่างประเทศ
92% ของการโจมตี ransomware เริ่มจากอุปกรณ์ที่ไม่ได้รับการจัดการ
Qualcomm กำลังขยายตลาดจากมือถือไปสู่พีซี, รถยนต์ และอุปกรณ์ IoT
Guardian อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการจัดการ endpoint ในยุค AI

https://www.techradar.com/pro/security/qualcomm-has-a-rival-to-intels-popular-vpro-platform-management-system-called-guardian-and-it-can-even-work-without-wi-fi-but-i-dont-know-whether-it-is-such-a-good-thing

“Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิปโน้ตบุ๊กที่แรงที่สุดของ Qualcomm — ซูเปอร์คอร์ 18 ตัว, RAM 128GB, AI 80 TOPS พร้อมชน AMD และ Intel”

Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows รุ่นใหม่ล่าสุดในชื่อ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่ในตลาด PC โดยเฉพาะรุ่น Extreme ที่มาพร้อมกับสเปกสุดโหด: ซีพียู 18 คอร์, ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz, รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่แรงถึง 80 TOPS — มากกว่าคู่แข่งอย่าง AMD Ryzen AI+ 395 และ Intel Core Ultra แบบไม่เกรงใจ

ชิปทั้งสองรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC โดยรุ่น Extreme มี 12 คอร์หลักและ 6 คอร์ประสิทธิภาพ พร้อมแคชรวม 53MB และสามารถเชื่อมต่อ PCIe 5.0 ได้ถึง 12 เลน รองรับการแสดงผลสูงสุด 3 จอ 4K ที่ 144Hz หรือ 2 จอ 5K ที่ 60Hz

ด้านกราฟิกก็ไม่น้อยหน้า เพราะมาพร้อม GPU Adreno X2-90 ที่รองรับ ray tracing แบบฮาร์ดแวร์ และ API ล่าสุดอย่าง DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan และ OpenCL 3.0 ส่วนรุ่น Elite ธรรมดาจะลดคอร์ลงเหลือ 12 คอร์ และใช้ GPU Adreno X2-85 ที่แรงน้อยกว่าเล็กน้อย

ทั้งสองรุ่นรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และสามารถติดตั้งโมเด็ม Snapdragon X75 สำหรับ 5G ได้ โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC ที่เน้นการประมวลผล AI หลายงานพร้อมกันบนเครื่องโดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์

Qualcomm ระบุว่าโน้ตบุ๊กรุ่นแรกที่ใช้ชิปเหล่านี้จะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 และจะเป็นการเปิดศักราชใหม่ของโน้ตบุ๊กที่บางเบาแต่ทรงพลังระดับเวิร์กสเตชัน

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12P + 6E) ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz
รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุด 128GB บนแบนด์วิดธ์ 228GB/s
NPU แรงถึง 80 TOPS เหมาะกับงาน AI หลายงานพร้อมกัน
GPU Adreno X2-90 รองรับ ray tracing และ API ล่าสุด
รองรับ PCIe 5.0, NVMe SSD, UFS 4.0 และ USB4 หลายพอร์ต
แสดงผลได้สูงสุด 3 จอ 4K 144Hz หรือ 2 จอ 5K 60Hz
รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และโมเด็ม 5G Snapdragon X75
ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm
โน้ตบุ๊กรุ่นแรกจะเปิดตัวในครึ่งแรกของปี 2026

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Snapdragon X2 Elite Extreme แรงกว่า Snapdragon X Elite รุ่นแรกถึง 31% ที่พลังงานเท่ากัน
ใช้พลังงานน้อยลงถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
Adreno X2-90 มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น 2.3 เท่า
ชิปนี้ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC โดยเฉพาะ
Qualcomm ตั้งเป้าแข่งกับ Apple M4, AMD Ryzen AI+ และ Intel Core Ultra

https://www.techradar.com/pro/qualcomms-most-powerful-cpu-ever-will-target-amds-ryzen-ai-395-with-128gb-onboard-lpddr5x-memory-while-intel-has-only-32gb-integrated-memory-to-contend-with

“Linux Kernel 6.17 เปิดตัวอย่างเป็นทางการ — ยกระดับความปลอดภัย รองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ พร้อมฟีเจอร์ล้ำยุคสำหรับยุค AI และ Cloud”

Linus Torvalds ประกาศเปิดตัว Linux Kernel 6.17 อย่างเป็นทางการเมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 โดยเวอร์ชันนี้มาพร้อมกับการปรับปรุงครั้งใหญ่ทั้งด้านความปลอดภัย การรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ และฟีเจอร์ที่ตอบโจทย์การใช้งานในยุคที่ระบบปฏิบัติการต้องรองรับงานหนักระดับเซิร์ฟเวอร์และคลาวด์

หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือการเพิ่มฟีเจอร์ “Attack Vector Controls” ซึ่งช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถจัดการการป้องกันช่องโหว่ CPU ได้ง่ายขึ้น โดยไม่ต้องตั้งค่าทีละรายการ แต่สามารถเลือกปิดหรือเปิดการป้องกันตามประเภทของการโจมตี เช่น user-to-kernel หรือ guest-to-host ได้ในบรรทัดเดียว

ด้านฮาร์ดแวร์ Linux 6.17 รองรับเทคโนโลยีใหม่จากหลายค่าย เช่น:

ARM: Branch Record Buffer Extension (BRBE) และ GICv5 สำหรับ KVM
AMD: Hardware Feedback Interface (HFI) และ ACP 7.2 SoundWire
Intel: Wildcat Lake, Bartlett Lake-S, Panther Lake Xe3 graphics, IPU7 driver
Apple: SMC driver สำหรับรีบูต Mac M1/M2 ด้วย mainline kernel

ยังมีการรองรับอุปกรณ์ใหม่อีกมาก เช่น Raspberry Pi 5 RP1 chip, Argon40 Fan HAT, Touch Bar บน MacBook Pro, และ OneXPlayer X1 Pro

ในด้านระบบไฟล์และเน็ตเวิร์ก มีการเพิ่ม:
Large-folio support สำหรับ Btrfs
Metadata compression สำหรับ EROFS
Scalability ที่ดีขึ้นสำหรับ EXT4
รองรับ DualPI2 congestion control และ TCP_MAXSEG สำหรับ multipath TCP

นอกจากนี้ยังมีการเพิ่ม live patching สำหรับ AArch64, proxy execution, และระบบ tracepoint สำหรับ User-Mode Linux รวมถึงการปรับปรุงระบบจัดการหน่วยความจำด้วยโมดูล DAMON_STAT

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Linux Kernel 6.17 เปิดตัวอย่างเป็นทางการโดย Linus Torvalds
เพิ่มฟีเจอร์ Attack Vector Controls สำหรับจัดการการป้องกันช่องโหว่ CPU
รองรับ ARM BRBE, GICv5, AMD HFI, Intel Wildcat Lake และ Apple SMC driver
รองรับอุปกรณ์ใหม่ เช่น Raspberry Pi 5 RP1, Argon40 Fan HAT, Touch Bar บน MacBook Pro
รองรับ codec HEVC และ VP9 ผ่าน Qualcomm Iris decoder บน V4L2
เพิ่ม live patching สำหรับ AArch64 และ proxy execution
รองรับระบบไฟล์ใหม่ เช่น Btrfs, EXT4, EROFS ด้วยฟีเจอร์ใหม่
ปรับปรุงระบบเน็ตเวิร์ก เช่น DualPI2, TCP_MAXSEG, IPv6 force_forwarding
เพิ่ม driver สำหรับ Framework Laptop 13, ASUS Commercial, HP EliteBook

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Attack Vector Controls แบ่งการป้องกันออกเป็น 5 ประเภท เช่น user-to-user, guest-to-guest
สามารถตั้งค่าการป้องกันผ่าน GRUB ด้วยพารามิเตอร์เดียว เช่น mitigations=auto,no_user_kernel
การรองรับ Intel Xe3 graphics บ่งบอกถึงความพร้อมของ Core Ultra Series 3
DAMON_STAT ช่วยให้การตรวจสอบการใช้หน่วยความจำง่ายขึ้นและแม่นยำขึ้น
การรองรับ SoundWire บน AMD ACP 7.2 ช่วยให้เสียงบนโน้ตบุ๊ค AMD ดีขึ้น

https://9to5linux.com/linux-kernel-6-17-officially-released-this-is-whats-new

“Snapdragon X2 Elite mini PC: เล็กเท่าจานรองแก้ว แต่แรงระดับเวิร์กสเตชัน — เย็นด้วย AirJet ไร้พัดลม”

ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ Maui, Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows โดยมีการโชว์ reference design ที่น่าทึ่งที่สุดคือ mini PC ขนาดเล็กบางเฉียบ รูปทรงกลมคล้ายจานรองแก้ว และอีกแบบที่เป็นสี่เหลี่ยมบางเท่าพอร์ต USB-C ซึ่งสามารถเสียบเข้าฐานจอภาพแบบ all-in-one ได้โดยตรง

สิ่งที่ทำให้หลายคนตั้งคำถามคือ “เครื่องบางขนาดนี้จะระบายความร้อนยังไง?” คำตอบคือ Frore AirJet — เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบ solid-state ที่ใช้คลื่นอัลตราโซนิกแทนพัดลมในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์ ทำให้เครื่องสามารถระบายความร้อนได้โดยไม่มีชิ้นส่วนหมุน ลดเสียงรบกวนและความเสี่ยงจากการสึกหรอ

Snapdragon X2 Elite Extreme ที่ใช้ใน reference design นี้มีถึง 18 คอร์ และสามารถ boost ได้ถึง 5 GHz พร้อมรองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s ซึ่งถือว่าแรงกว่ารุ่น X2 Elite ปกติ และสามารถรองรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การตัดต่อวิดีโอ, การประมวลผล AI, และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่

ตัวเครื่องถูกออกแบบด้วยวัสดุอะลูมิเนียมสีแดง Snapdragon มีพอร์ต USB-C สองช่อง, ช่องเสียบหูฟัง และพอร์ตพลังงานแบบ barrel jack โดยไม่มีพัดลมเลยแม้แต่ตัวเดียว

แม้จะยังไม่มีการประกาศว่าจะผลิตเพื่อจำหน่ายจริงหรือไม่ แต่ Qualcomm ยืนยันว่ากำลังร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันอย่างน้อย 3 ราย เพื่อพัฒนาแนวคิดนี้ต่อไป

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows
Reference design mini PC มีสองรูปแบบ: ทรงกลมบางเฉียบ และแบบสี่เหลี่ยมเสียบฐานจอ
ใช้เทคโนโลยี Frore AirJet ในการระบายความร้อนแบบไร้พัดลม
AirJet ใช้คลื่นอัลตราโซนิกในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์
Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ และ boost ได้ถึง 5 GHz
รองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s
ตัวเครื่องมีพอร์ต USB-C, ช่องหูฟัง และ barrel jack สำหรับพลังงาน
ดีไซน์บางเฉียบและเงียบ เหมาะสำหรับการใช้งานระดับมืออาชีพ
Qualcomm ร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันเพื่อพัฒนาแนวคิดนี้

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
AirJet เคยถูกใช้ใน Wi-Fi hotspot สำหรับหน่วยกู้ภัยของ AT&T
Snapdragon X2 Elite Extreme มี NPU 80 TOPS ซึ่งเป็น NPU ที่เร็วที่สุดในโลกสำหรับแล็ปท็อป
ชิปนี้ใช้ CPU Qualcomm Oryon รุ่นที่ 3 ที่เร็วกว่า CPU คู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน
GPU Adreno ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้นถึง 2.3 เท่า
ดีไซน์แบบ modular all-in-one ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนประมวลผลได้ในอนาคต

https://www.tomshardware.com/desktops/mini-pcs/qualcomms-snapdragon-x2-elite-reference-mini-pc-looks-like-a-coaster-some-designs-are-cooled-by-frore-airjets

“Sony เปิดตัว Pulse Elevate ลำโพงไร้สายสำหรับเกมเมอร์ PC และ PS5 — เสียงสมจริง ดีไซน์พกพา พร้อมไมค์ AI ตัดเสียงรบกวน”

ในงาน State of Play ล่าสุด Sony ได้เผยโฉม “Pulse Elevate” ลำโพงไร้สายรุ่นแรกที่ออกแบบมาเพื่อเกมเมอร์บนเดสก์ท็อปโดยเฉพาะ ไม่ว่าจะเป็นผู้ใช้ PC, Mac หรือ PS5 ลำโพงรุ่นนี้ถือเป็นการขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Pulse Audio ที่เคยมีทั้งหูฟัง Pulse Elite และหูฟังไร้สาย Pulse Explore มาก่อน

Pulse Elevate มาพร้อมเทคโนโลยี PlayStation Link ที่ให้เสียงแบบ lossless และ latency ต่ำมาก เหมาะสำหรับการเล่นเกมที่ต้องการความแม่นยำของเสียงแบบเรียลไทม์ โดยใช้ไดรเวอร์แบบ planar magnetic ซึ่งให้เสียงที่สมจริงครอบคลุมทุกย่านความถี่ พร้อมวูฟเฟอร์ในตัวเพื่อเพิ่มพลังเสียงเบสให้ “รู้สึกถึงแรงกระแทก” ในเกม

ลำโพงยังมีไมโครโฟนในตัวที่ฝังอยู่ในลำโพงด้านขวา พร้อมระบบ AI noise rejection ที่ช่วยตัดเสียงรบกวนรอบข้าง ทำให้สามารถใช้สนทนาเสียงได้โดยไม่ต้องใส่หูฟัง นอกจากนี้ยังมีปุ่มปรับเสียงและ EQ ที่สามารถตั้งค่าได้ผ่าน PS5 และ PC (Mac ยังไม่รองรับการปรับแต่งเต็มรูปแบบ)

Pulse Elevate รองรับการเชื่อมต่อแบบคู่ ทั้ง Bluetooth และ PlayStation Link ทำให้สามารถฟังเสียงเกมจาก PS5 พร้อมกับเสียงเพลงหรือแชทจากมือถือได้ในเวลาเดียวกัน ลำโพงยังมีแบตเตอรี่ในตัวและแท่นชาร์จ ทำให้สามารถพกพาไปใช้งานกับ PlayStation Portal หรือสมาร์ทโฟนได้อย่างสะดวก

Sony ระบุว่าจะวางจำหน่ายในปี 2026 โดยมีสองสีให้เลือกคือ Midnight Black และ White แต่ยังไม่เปิดเผยราคาจำหน่ายในขณะนี้

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Pulse Elevate เป็นลำโพงไร้สายรุ่นแรกของ Sony สำหรับเกมเมอร์เดสก์ท็อป
รองรับ PS5, PC, Mac และ PlayStation Portal
ใช้เทคโนโลยี PlayStation Link ให้เสียงแบบ lossless และ latency ต่ำ
ใช้ไดรเวอร์ planar magnetic พร้อมวูฟเฟอร์ในตัว
มีไมโครโฟนฝังในลำโพงด้านขวา พร้อมระบบ AI ตัดเสียงรบกวน
รองรับการเชื่อมต่อแบบคู่ ทั้ง Bluetooth และ PlayStation Link
มีแบตเตอรี่ในตัว พร้อมแท่นชาร์จสำหรับใช้งานแบบพกพา
ปรับแต่ง EQ, sidetone, volume และ mic mute ได้บน PS5 และ PC
วางจำหน่ายปี 2026 มีสองสี Midnight Black และ White

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
ไดรเวอร์ planar magnetic มักใช้ในหูฟังระดับสตูดิโอ ให้เสียงแม่นยำและสมจริง
Tempest 3D AudioTech บน PS5 ช่วยให้เสียงมีมิติและตำแหน่งที่แม่นยำในเกม
ลำโพงไร้สายแบบพกพาที่มี latency ต่ำยังหาได้ยากในตลาดเกมมิ่ง
การมีไมค์ในตัวช่วยให้ผู้ใช้ไม่ต้องพึ่งหูฟังสำหรับแชทเสียง
การเชื่อมต่อแบบคู่ช่วยให้ผู้ใช้จัดการเสียงจากหลายอุปกรณ์ได้อย่างยืดหยุ่น

https://www.tomshardware.com/speakers/sony-unveils-first-ever-wireless-desktop-speakers-for-pc-gamers-with-planar-magnetic-drivers-sleek-design-features-microphone-and-battery-also-work-with-mac-and-ps5

ยังไงลุงก็จะรอ Nvidia Arm Chip นะ

“Snapdragon X2 Elite Extreme เปิดตัว — ชิป Arm 5GHz ตัวแรกสำหรับ PC พร้อม NPU 80 TOPS และดีไซน์ใหม่เพื่อยุค AI”

ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Qualcomm ได้เปิดตัวชิปสำหรับ PC รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Snapdragon X2 ได้แก่ Snapdragon X2 Elite และ Snapdragon X2 Elite Extreme ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อพลิกโฉมวงการ Windows PC ด้วยพลังของ Arm, AI และประสิทธิภาพที่เหนือชั้น

Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นรุ่นเรือธงที่มาพร้อม 18 คอร์ โดยแบ่งเป็น 12 คอร์ Prime ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ Performance ที่ทำงานที่ 3.6GHz พร้อมแคชรวม 53MB ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC

ชิปนี้ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ด้านกราฟิก มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงที่สุดในตลาด PC ปัจจุบัน

Snapdragon X2 Elite Extreme ยังใช้ดีไซน์แบบ integrated module ที่รวม CPU, GPU และหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล ขณะที่รุ่น X2 Elite ปกติยังใช้ดีไซน์แบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการอัปเกรด

ทั้งสองรุ่นรองรับ LPDDR5X ที่ความเร็ว 9523 MT/s โดย Extreme รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 228 GB/s และความจุเกิน 128GB ส่วน Elite รองรับ 152 GB/s และเริ่มต้นที่ 48GB

ด้านการเชื่อมต่อ Snapdragon X75 5G รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps พร้อม Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบ Snapdragon Guardian สำหรับความปลอดภัยระดับองค์กร

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) ความเร็วสูงสุด 5.0GHz
ใช้สถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC
ประสิทธิภาพ CPU สูงกว่าคู่แข่ง 75% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 43%
Adreno GPU ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading
NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI แบบ multi-agent และ inference แบบเรียลไทม์
ใช้ดีไซน์ integrated module สำหรับรุ่น Extreme และ modular สำหรับรุ่น Elite
รองรับ LPDDR5X ความเร็ว 9523 MT/s และแบนด์วิดธ์สูงสุด 228 GB/s
รองรับ Snapdragon X75 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบความปลอดภัย Snapdragon Guardian
ร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem
อุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Snapdragon X2 Elite เป็นการต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในปี 2023
ดีไซน์ integrated module คล้ายกับ Apple M-Series และ Intel Lunar Lake
NPU 80 TOPS เหมาะสำหรับงาน AI เช่น Copilot+, LLM inference และการประมวลผลภาพ
Qualcomm พัฒนา reference design สำหรับ OEM/ODM เพื่อสร้าง PC รูปแบบใหม่
Snapdragon Seamless ช่วยให้การทำงานข้ามอุปกรณ์เป็นไปอย่างราบรื่น

Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ของ Snapdragon PC ทั้งในด้านเกม, ดนตรี, และการสร้างสรรค์คอนเทนต์ โดยอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026



https://securityonline.info/qualcomm-unveils-snapdragon-x2-elite-chips-5-0ghz-clock-speed-to-power-next-gen-ai-pcs/

“Qualcomm เปิดตัว APV มาตรฐานวิดีโอระดับโปรแบบเปิด — ท้าชน Apple ProRes ด้วยพลัง Snapdragon และพันธมิตรอุตสาหกรรม”

ในงานเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 เมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 Qualcomm ได้สร้างแรงสั่นสะเทือนในวงการวิดีโอระดับมืออาชีพ ด้วยการเปิดตัว APV (Advanced Professional Video) ซึ่งเป็นมาตรฐานการเข้ารหัสวิดีโอแบบเปิดที่ออกแบบมาเพื่อการถ่ายทำและตัดต่อระดับโปร โดยมีเป้าหมายชัดเจน: แข่งกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพาฟอร์แมตแบบเสียค่าลิขสิทธิ์อย่าง H.265

APV ถูกพัฒนาร่วมกันโดย Qualcomm, Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ โดยเน้นให้เป็นมาตรฐานแบบโอเพ่นซอร์ส เพื่อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์และซอฟต์แวร์สามารถนำไปใช้ได้อย่างอิสระ โดยไม่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ ทำให้เกิดความยืดหยุ่นทั้งในฝั่งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์

ด้านเทคนิค APV รองรับการบันทึกวิดีโอแบบ 10-bit ทั้งในรูปแบบ 4:4:4 และ 4:2:2 พร้อมอัตราการเข้ารหัสที่ 3–4 Gbps ซึ่งให้คุณภาพสูงแต่ใช้พื้นที่จัดเก็บน้อยกว่าฟอร์แมต ProRes ถึง 10% และยังสามารถทำงานร่วมกับระบบ Windows PC ได้ทันที โดยไม่ต้องแปลงไฟล์ก่อนตัดต่อ

Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานได้อย่างไร้รอยต่อบน Windows โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon ซึ่งจะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอด้วยมือถือ แล้วนำไปตัดต่อบน PC ได้ทันทีโดยไม่สูญเสียคุณภาพ

แม้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 จะเริ่มวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ แต่ฮาร์ดแวร์ที่รองรับ APV โดยตรงจะเริ่มมีในปี 2026 เนื่องจากต้องปรับตัวในระดับอุตสาหกรรม ทั้งด้านซอฟต์แวร์ตัดต่อ, ระบบจัดเก็บข้อมูล และเวิร์กโฟลว์การผลิต

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm เปิดตัว APV (Advanced Professional Video) เป็นมาตรฐานวิดีโอแบบเปิด
พัฒนาโดยความร่วมมือกับ Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ
ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพา H.265
รองรับ 10-bit 4:4:4 และ 4:2:2 ที่อัตรา 3–4 Gbps
ขนาดไฟล์เล็กกว่า ProRes ประมาณ 10% แต่ยังคงคุณภาพระดับโปร
ทำงานร่วมกับ Windows PC ได้ทันทีโดยไม่ต้องแปลงไฟล์
Qualcomm ร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานบน Windows อย่างไร้รอยต่อ
Snapdragon 8 Elite Gen 5 รองรับ APV แต่ฮาร์ดแวร์จะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
APV รองรับ HDR 10/10+ metadata และสามารถบันทึกวิดีโอระดับ 8K ได้
การใช้ codec แบบเปิดช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิต
ProRes ของ Apple แม้จะเป็น open framework แต่ยังมีข้อจำกัดด้านการใช้งานข้ามแพลตฟอร์ม
APV ถูกออกแบบให้ใช้พลังงานน้อย เหมาะกับอุปกรณ์พกพา
การมีมาตรฐานแบบเปิดช่วยให้ผู้ผลิตกล้อง, มือถือ และซอฟต์แวร์ตัดต่อสามารถพัฒนา ecosystem ร่วมกันได้

https://securityonline.info/qualcomm-launches-apv-the-open-standard-for-pro-grade-video-to-rival-apple-prores/

“Snapdragon 8 Elite Gen 5 เปิดตัวแล้ว — ชิปมือถือที่เร็วที่สุดในโลก พร้อม AI แบบ ‘Agentic’ ที่เรียนรู้และตัดสินใจแทนผู้ใช้”

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 อย่างเป็นทางการในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย โดยชูจุดเด่นว่าเป็น “ชิปมือถือที่เร็วที่สุดในโลก” ด้วยสถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 ที่มี 2 คอร์ Prime ความเร็วสูงสุด 4.6GHz และ 6 คอร์ Performance ที่ 3.62GHz พร้อมแคชรวม 24MB ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ single-core ถึง 20% และ multi-core 17% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

แต่สิ่งที่โดดเด่นที่สุดคือการพัฒนา AI แบบใหม่ที่ Qualcomm เรียกว่า “Agentic AI” ซึ่งไม่ใช่แค่ผู้ช่วยที่ตอบสนอง แต่เป็นระบบที่เรียนรู้จากผู้ใช้และตัดสินใจแทนได้ เช่น การจัดการภาพ, โพสต์บนโซเชียล, หรือแม้แต่การสื่อสารกับแอปต่าง ๆ โดยใช้ Hexagon NPU รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น 37% และประหยัดพลังงานขึ้น 16%

ด้านกราฟิก Snapdragon 8 Elite Gen 5 มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น 23% และประหยัดพลังงานขึ้น 20% รองรับ ray tracing แบบ hardware และ mesh shading พร้อม Adreno High Performance Memory (HPM) ขนาด 18MB ที่ช่วยเพิ่ม bandwidth ถึง 38% และลดการใช้พลังงานในเกมยาว ๆ ได้ถึง 10%

Qualcomm ยังร่วมมือกับ Epic Games เพื่อปรับแต่ง Unreal Engine ให้ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพบน Snapdragon เช่น Lumen, Nanite และ Chaos Physics ซึ่งช่วยให้เกมมือถือมีภาพระดับคอนโซล

นอกจากนี้ยังมีการรองรับ Advanced Professional Video (APV) codec สำหรับการถ่ายวิดีโอคุณภาพสูงแบบมืออาชีพ และระบบ Sensing Hub ที่ช่วยให้ AI เรียนรู้จากการใช้งานจริง เช่น การจัดแสง, สี, และการโฟกัสภาพแบบอัตโนมัติ

ชิปนี้จะเริ่มใช้งานในมือถือเรือธงจากแบรนด์ต่าง ๆ เช่น Xiaomi, Samsung, OnePlus, Sony, ASUS ROG และอีกหลายราย โดยคาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายภายในปลายปี 2025

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon 8 Elite Gen 5 ใช้ Oryon Gen 3 CPU ความเร็วสูงสุด 4.6GHz
มี 2 คอร์ Prime และ 6 คอร์ Performance พร้อมแคชรวม 24MB
เพิ่มประสิทธิภาพ single-core 20% และ multi-core 17% จากรุ่นก่อน
Hexagon NPU รุ่นใหม่เร็วขึ้น 37% และประหยัดพลังงานขึ้น 16%
รองรับ Agentic AI ที่เรียนรู้และตัดสินใจแทนผู้ใช้
Adreno GPU ใหม่เร็วขึ้น 23% และประหยัดพลังงานขึ้น 20%
มี Adreno HPM ขนาด 18MB เพิ่ม bandwidth 38% และลดพลังงานเกม 10%
รองรับ ray tracing, mesh shading และฟีเจอร์ Unreal Engine 5.3
รองรับ APV codec สำหรับวิดีโอคุณภาพสูงระดับโปร
ใช้โมเด็ม X85 รองรับ 5G สูงสุด 12.5Gbps และ Wi-Fi 7 พร้อม Bluetooth 6.0

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Agentic AI คือแนวคิดใหม่ที่ให้ AI เป็นผู้ร่วมตัดสินใจ ไม่ใช่แค่ผู้ช่วย
Sensing Hub ช่วยให้ AI เรียนรู้จากการใช้งานจริงแบบต่อเนื่อง
Adreno HPM เป็นหน่วยความจำเฉพาะ GPU ที่ช่วยลด latency
APV codec ช่วยให้การถ่ายวิดีโอมีคุณภาพใกล้เคียงกล้องโปร และรองรับ post-production
Snapdragon 8 Elite Gen 5 ใช้กระบวนการผลิต 3nm N3P จาก TSMC

https://www.techpowerup.com/341312/qualcomm-unveils-snapdragon-8-elite-gen-5-soc-with-impressive-performance-claims

“Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิป Arm 3nm ตัวแรกแตะ 5GHz — Qualcomm เปิดเกมรุกตลาด PC ด้วยพลัง AI และประสิทธิภาพล้นขอบ”

ที่งาน Snapdragon Summit 2025 ณ ฮาวาย Qualcomm เปิดตัวชิปตระกูลใหม่สำหรับ PC คือ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งเป็นรุ่นต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวเมื่อปี 2023 โดยครั้งนี้ Qualcomm ตั้งใจยกระดับชิป Arm สำหรับ Windows PC ให้เทียบชั้นกับ x86 จาก Intel และ AMD

Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิประดับสูงสุดในซีรีส์นี้ โดยมี 18 คอร์ แบ่งเป็น 12 คอร์ “Prime” ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ “Performance” ที่ทำงานที่ 3.6GHz ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC

ชิปทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ด้านกราฟิก ชิปใหม่มาพร้อม Adreno GPU รุ่นล่าสุดที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และการเรนเดอร์ภาพระดับสูง ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 78% และถูกออกแบบมาเพื่อรองรับ Copilot+ และงาน AI แบบเรียลไทม์

Snapdragon X2 Elite Extreme ยังมีการออกแบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU คล้ายกับ Apple M-Series ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลและลด latency ในการทำงานร่วมกันของระบบ

Qualcomm ระบุว่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 โดยคาดว่าจะมีทั้งโน้ตบุ๊กระดับโปร, แท็บเล็ต, และ mini PC จากผู้ผลิตชั้นนำ เช่น Microsoft, Samsung, Dell, HP และ Lenovo

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะ 5.0GHz บน 2 คอร์
มีทั้งหมด 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm
ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 พร้อมแคชรวม 53MB
GPU Adreno รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า
NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI และ Copilot+
รองรับ LPDDR5X สูงสุด 128GB และแบนด์วิดธ์ 228 GB/s
มีโมเด็ม Snapdragon X75 รองรับ 5G สูงสุด 10Gbps และ Wi-Fi 7
ระบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU ช่วยลด latency
คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ทั้งในโน้ตบุ๊กและ mini PC

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Oryon เป็นสถาปัตยกรรมที่ Qualcomm พัฒนาขึ้นเองหลังจากซื้อกิจการ Nuvia
Unified memory architecture ช่วยให้การประมวลผลภาพและข้อมูล AI เร็วขึ้น
NPU ที่มี 80 TOPS ถือเป็นระดับสูงสุดในตลาด PC ณ ปัจจุบัน
ARM-based PC มีข้อได้เปรียบด้านพลังงานและความบางเบา
Qualcomm พยายามผลักดัน Windows on ARM ให้เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับโน้ตบุ๊ก

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomms-new-snapdragon-x2-elite-extreme-and-elite-chips-for-pcs-stretch-up-to-a-record-5-ghz-3nm-arm-chips-sport-new-oryon-prime-cores

“Qualcomm เปิดวิสัยทัศน์ ‘AI คือ UI’ พร้อมประกาศเปิดตัว 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 — โลกกำลังเข้าสู่ยุค Agentic AI เต็มรูปแบบ”

ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ประกาศอย่างชัดเจนว่า “AI จะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของมนุษย์กับอุปกรณ์” โดยไม่ใช่แค่การตอบคำถามหรือแนะนำเท่านั้น แต่จะกลายเป็นผู้ช่วยที่เข้าใจบริบท, คาดการณ์ความต้องการ, และลงมือทำแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ — นี่คือแนวคิดของ “Agentic AI”

Qualcomm วางแผนให้แพลตฟอร์ม Snapdragon รุ่นใหม่ทั้งหมดรองรับการทำงานแบบ agent-driven โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่หลากหลาย เช่น สมาร์ตโฟน, แว่น AR, สมาร์ตวอทช์, หูฟัง และแม้แต่แหวนอัจฉริยะ ซึ่งจะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” ที่ AI สามารถทำงานร่วมกันข้ามอุปกรณ์ได้อย่างไร้รอยต่อ

เพื่อให้วิสัยทัศน์นี้เป็นจริง Qualcomm ยังประกาศเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ซึ่งจะเป็นเครือข่ายที่ไม่เพียงแต่เร็วขึ้น แต่ยัง “ฉลาดขึ้น” โดยใช้ AI ในการจัดสรรแบนด์วิดท์, วิเคราะห์ข้อมูลเซนเซอร์, และเชื่อมต่อ edge กับ cloud อย่างมีประสิทธิภาพ

6G จะใช้คลื่น terahertz ที่ให้ความเร็วและความหน่วงต่ำระดับใหม่ รองรับการใช้งานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น การควบคุมอุปกรณ์แบบเรียลไทม์, การแสดงผล AR/VR, และการประมวลผล AI แบบกระจายตัว

Qualcomm ยังเน้นว่า agentic computing จะเปลี่ยนโครงสร้างของชิปโดยสิ้นเชิง เช่น การออกแบบหน่วยความจำใหม่, โปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานต่ำแต่มีประสิทธิภาพสูง, และโมเดล AI ที่สามารถฝึกใน cloud แต่ปรับแต่งได้ทันทีบน edge

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm ประกาศว่า “AI คือ UI” และจะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของผู้ใช้
Agentic AI จะทำงานแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ เช่น จัดการอีเมล, นัดหมาย, หรือจองร้านอาหาร
อุปกรณ์ต่าง ๆ จะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” เช่น แว่น AR, หูฟัง, สมาร์ตวอทช์
Snapdragon รุ่นใหม่จะรองรับ agent-driven computing เต็มรูปแบบ
Qualcomm เตรียมเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028
6G จะใช้คลื่น terahertz และมี AI ฝังในเครือข่ายเพื่อจัดการแบนด์วิดท์แบบเรียลไทม์
เครือข่าย 6G จะเชื่อม edge กับ cloud เพื่อสร้างประสบการณ์ AI แบบต่อเนื่อง
Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Samsung และ XREAL ในโครงการ AR และ XR

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Agentic AI คือแนวคิดที่ AI ไม่รอคำสั่ง แต่คาดการณ์และลงมือทำแทนผู้ใช้
การประมวลผลแบบ edge ช่วยให้ AI ทำงานเร็วขึ้นและปลอดภัยมากขึ้น
6G จะเป็นเครือข่ายแรกที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI โดยเฉพาะ ไม่ใช่แค่การส่งข้อมูล
Qualcomm เป็นสมาชิกของ 3GPP และ Verizon 6G Innovation Forum ซึ่งมีบทบาทในการกำหนดมาตรฐาน
Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ X2 Elite Extreme เป็นชิปที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ agentic computing

https://securityonline.info/qualcomms-ai-revolution-the-future-of-the-ai-as-the-ui-and-6g-connectivity/

Snapdragon 8 Elite Gen 5 โชว์พลังทะลุ 3,831 คะแนนใน Geekbench — แซง Ryzen 9 และไล่ทัน Apple A19 Pro ในการทดสอบแบบแกนเดียว

Qualcomm กำลังเขย่าวงการชิปมือถืออีกครั้งด้วย Snapdragon 8 Elite Gen 5 ที่เพิ่งปรากฏผลทดสอบใน Geekbench โดยทำคะแนนแบบ single-core ได้ถึง 3,831 คะแนน ซึ่งใกล้เคียงกับ Apple A19 Pro ที่ทำได้ 3,895 คะแนน และสูงกว่า Ryzen 9 9950X3D ที่อยู่ราว 3,500 คะแนน

ชิปใหม่นี้ถูกพบในอุปกรณ์ Xiaomi รุ่นที่ยังไม่เปิดตัว และใช้สถาปัตยกรรมแบบ 2 แกนประสิทธิภาพ + 6 แกนประหยัดพลังงาน โดยแกนประสิทธิภาพสามารถเร่งความเร็วได้ถึง 4.61 GHz (หรือ 4.74 GHz ในรุ่นเฉพาะของ Samsung) ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นพัฒนาจาก N3E

Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยังรองรับชุดคำสั่งใหม่ SVE2 และ SME ซึ่งเป็น SIMD instruction ที่ช่วยให้การประมวลผลข้อมูลจำนวนมากเร็วขึ้น โดยเฉพาะงานด้าน AI, มัลติมีเดีย และฐานข้อมูลในหน่วยความจำ ซึ่ง Geekbench เองก็ใช้ SME ในการทดสอบ ทำให้คะแนนที่ออกมาสะท้อนถึงประสิทธิภาพจริงในระดับหนึ่ง

แม้คะแนนจะน่าประทับใจ แต่ก็ยังเป็นข้อมูลจากอุปกรณ์ที่ยังไม่วางจำหน่าย และอาจมีการปรับแต่งเพื่อโชว์ศักยภาพสูงสุด ดังนั้นจึงต้องรอดูผลทดสอบจากเครื่องจริงอีกครั้งเมื่อวางขาย

Snapdragon 8 Elite Gen 5 ทำคะแนน Geekbench สูงถึง 3,831
ใกล้เคียงกับ Apple A19 Pro ที่ทำได้ 3,895
สูงกว่า Ryzen 9 9950X3D ที่ทำได้ราว 3,500 คะแนน

ใช้สถาปัตยกรรม 2+6 cores และเร่งความเร็วได้ถึง 4.61 GHz
รุ่น Samsung เฉพาะสามารถเร่งได้ถึง 4.74 GHz
ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC

รองรับชุดคำสั่ง SVE2 และ SME
ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงาน AI, มัลติมีเดีย และฐานข้อมูล
Geekbench ใช้ SME ในการทดสอบ ทำให้คะแนนสะท้อนการใช้งานจริง

แซงชิปเดสก์ท็อปในด้าน single-core performance
Ryzen 7 9800X3D ทำได้ ~3,400 / Ryzen 9 9950X3D ~3,500
แสดงให้เห็นถึงพลังของชิป ARM ในงานที่จำกัดพลังงาน

อาจใช้ใน Xiaomi 17 Pro และ Samsung Galaxy รุ่นใหม่
พบในอุปกรณ์ Xiaomi รหัส 25113PN0EC
คาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026

https://www.tomshardware.com/phones/snapdragon-8-elite-gen-5-shows-up-in-geekbench-with-a-score-of-3-831-upcoming-chip-catches-to-apples-just-launched-a19-pro-beats-desktop-chips-on-single-core-perf

“โซเชียลมีเดียไม่ได้แค่แบ่งขั้วการเมือง — แต่มันกำลังเปลี่ยนโครงสร้างอำนาจทางการเมืองผ่าน ‘การสุดโต่งของชนชั้นนำ’”

บทความโดย Nathan Witkin ใน Arachne Magazine ได้โต้แย้งแนวคิดของนักปรัชญา Dan Williams ที่มองว่า “โซเชียลมีเดียไม่ได้เลวร้ายอย่างที่คิด” โดย Witkin เสนอว่า แม้หลักฐานเรื่อง “การแบ่งขั้วทางอารมณ์” (affective polarization) จะยังไม่ชัดเจน แต่ผลกระทบทางการเมืองจากโซเชียลมีเดียกลับรุนแรงและลึกซึ้งกว่าที่หลายคนเข้าใจ

Witkin เสนอทฤษฎีใหม่ชื่อ “การสุดโต่งของชนชั้นนำ” (Elite Radicalization Theory) ซึ่งชี้ว่าโซเชียลมีเดียไม่ได้ทำให้คนทั่วไปแบ่งขั้วกันมากขึ้นโดยตรง แต่กลับส่งเสริมให้กลุ่มผู้มีอิทธิพลทางการเมือง — ไม่ว่าจะเป็นนักการเมือง นักข่าว หรืออินฟลูเอนเซอร์ — ผลิตเนื้อหาที่รุนแรง อารมณ์จัด และแบ่งขั้ว เพื่อเรียกความสนใจและรายได้จากแพลตฟอร์มที่ให้รางวัลกับ engagement

ผลคือ คนทั่วไปที่เสพเนื้อหาเหล่านี้เริ่มมีความเข้าใจผิดเกี่ยวกับสังคมรอบตัว เช่น คิดว่าคนอื่นสุดโต่งกว่าความเป็นจริง และอาจเริ่มแสดงออกทางการเมืองที่รุนแรงขึ้นตามไปด้วย ไม่ว่าจะเป็นการประท้วง การก่ออาชญากรรมจากความเกลียดชัง หรือการเปลี่ยนพฤติกรรมการเลือกตั้ง

งานวิจัยหลายชิ้นจากยุโรปและรัสเซียพบว่า การเข้าถึงโซเชียลมีเดียในระดับเมืองสัมพันธ์กับการเพิ่มขึ้นของความรุนแรง การเลือกพรรคประชานิยม และการลดความไว้วางใจในสถาบันต่าง ๆ ซึ่ง Witkin มองว่าเป็นผลกระทบที่ “หลุดกรอบ” จากการวัดแบบเดิม เช่น affective polarization

นอกจากนี้ เขายังชี้ว่าโซเชียลมีเดียอาจทำให้คนจำนวนมากเลิกยึดโยงกับพรรคการเมืองหลัก และหันไปเป็น “อิสระ” มากขึ้น ซึ่งอาจทำให้การวัดความแบ่งขั้วแบบเดิมใช้ไม่ได้อีกต่อไป

ข้อมูลสำคัญจากบทความ
Witkin เสนอว่าโซเชียลมีเดียส่งผลร้ายต่อการเมืองผ่านการสุดโต่งของชนชั้นนำ
อินฟลูเอนเซอร์ทางการเมืองผลิตเนื้อหาที่รุนแรงเพื่อเรียก engagement
คนทั่วไปเสพเนื้อหาเหล่านี้และเข้าใจผิดว่าคนอื่นสุดโต่งกว่าความจริง
ผลคือเกิดพฤติกรรมทางการเมืองที่รุนแรง เช่น การประท้วงและ hate crime

งานวิจัยที่สนับสนุนทฤษฎี
การเข้าถึงโซเชียลมีเดียสัมพันธ์กับการเลือกพรรคประชานิยมในยุโรป
เมืองที่ใช้ VK ในรัสเซียมีอัตรา hate crime และการประท้วงสูงขึ้น
การทดลองให้ unfollow อินฟลูเอนเซอร์สุดโต่งช่วยลดความเกลียดชังทางการเมือง
โซเชียลมีเดียกระตุ้นการแสดงออกทางอารมณ์ เช่น ความโกรธ ความกลัว และความขยะแขยง

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
โซเชียลมีเดียให้รางวัลกับเนื้อหาที่กระตุ้นอารมณ์มากกว่าเนื้อหากลาง ๆ
คนที่โพสต์การเมืองบ่อยมักเป็นกลุ่มสุดโต่ง ซึ่งไม่สะท้อนประชากรส่วนใหญ่
ความเข้าใจผิดนี้อาจกลายเป็น “คำทำนายที่ทำให้เกิดจริง” เมื่อคนเริ่มสุดโต่งตาม
จำนวนคนที่ระบุว่าเป็น “อิสระ” ทางการเมืองในสหรัฐฯ เพิ่มขึ้นหลังปี 2010

https://arachnemag.substack.com/p/the-case-against-social-media-is

แหกคอก ตอนที่ 9 – สร้างคอก
นิทานเรื่องจริง เรื่อง ” แหกคอก ”
ตอนที่ 9 : สร้างคอก
เมื่อมีใบสั่งออกมาว่า อเมริกาจะต้องเป็นผู้ครองโลกหลังสงครามโลกครั้งที่ 2 พี่เลี้ยงก็เริ่มเตรียมการ จะให้นักล่าครองโลก ไปแต่หัวได้อย่างไร แขนขามือเท้าก็ต้องไปด้วยกัน เพราะฉะนั้นจำเป็นต้องมีการจัดเตรียมหลักสูตรการศึกษา ภายใน ประเทศเสียใหม่ เพื่อเตรียมตัว พวก technocrat และพวกชนชั้นระดับสูงในสังคม elites ให้เข้าใจให้รู้จักกันไว้ว่า ระดับประเทศเขาจะทำอะไร เมื่ออเมริกาจะควบคุม Grand Area ก็จำเป็นต้องมีการศึกษาเกี่ยวกับ area พวกนี้ไว้ ให้รู้ว่าอยู่ที่ไหน ผู้คนมีหน้าตาอย่างไร มีอะไรน่าขะโมย น่าเคี้ยวบ้าง ไม่ใช่พูดถึง area ไหน แล้วนั่งเซ่อ ยังขี่ช้างอยู่หรือเปล่า งูบ้านยูแยะไหม แบบนั้นไม่เอานะ หลักสูตรและโครงการศึกษาที่เรียกว่า Area Studies จึงเกิดขึ้น โดยการนำเอาปัญญาชน นักวิชาการ นักผู้เชี่ยวชาญจากทุกแหล่ง มาช่วยจัดสร้างหลักสูตร สำหรับ Area Studies นี้ และนาย Kenneth ตัวแสบของเรา จึงน่าจะได้รับภาระกิจให้ไปเป็นนักสำรวจรุ่นแรกๆ ที่นำข้อมูลมาร่วมในการจัดทำหลักสูตร Area Studies นี้ด้วย
มูลนิธิ Rockefeller รับหน้าที่เป็นผู้อำนวยการสร้าง ใหญ่ ในการจับอเมริกามาแต่งตัว แต่งหน้าใหม่ (ทำ face lift !) จากอยู่ในสังคมแบบสันโดษ isolist society เปลี่ยนมาเป็นอยู่ในสังคมโลก globalist society (จริงๆ จะกำหนดสังคมโลกใหม่น่ะ แต่มันต้องค่อยๆ ทำ จากคุณลุงวัย 60 พุงห้อย กล้ามเหี่ยว เป็นหนุ่มแน่นกล้ามท้องเรียงเป็นตับ มันต้องใช้เวลาสร้างนะ)
ขบวนการแต่งตัวใหม่ให้อเมริกา เริ่มดำเนินการโดย CFR มาตั้งแต่ ค.ศ.1921 เป็นต้นมา แต่มาเห็นเด่นชัด เมื่อมีการศึกษา War and Peace Studies ซึ่งเป็นการร่วมมือกันระหว่างทีม CFR กับทีม State Department โดยมูลนิธิ Rockefeller เป็นผู้อุปถัมภ์ควักกระเป๋าจ่ายเองทั้งหมด นอกจากนี้มูลนิธิยังให้ทำการศึกษาวิจัยอีกหลายโครงการ ในช่วง ค.ศ.1930 – 1940 ในช่วงนักล่าตั้งไข่หัดเดิน เพื่อช่วยให้ผู้บริหารของรัฐบาลระดับวางนโยบายและฝ่ายวิชาการ มีความเข้าใจเกี่ยวกับสังคมโลกและเป้าหมายการครองโลกของอเมริกาในทิศทางเดียวกัน
นอกจากนี้ระหว่างปี ค.ศ.1927-1945 มูลนิธิยังตั้ง study group เพื่อเตรียมออกสิ่งพิมพ์ ซึ่งจำเป็นต้องใช้มากในช่วงเปลี่ยนแปลงนโยบายนี้ การจัดทำสิ่งพิมพ์ publications นี้ ก็เป็นการทำงานร่วมกันระหว่าง CFR กับ State Department อีกเช่นเดียวกัน นาย William P. Bundy ถึงกับเอ่ยปากว่ายังไม่เคยมีหน่วยงานเอกชนใด ก็มีโอกาสทำงานกับฝ่ายรัฐอย่างใกล้ชิดเช่นนี้มาก่อนเลย ในประวัติศาสตร์ของอเมริกา (ตกลงใครเป็นผู้นำประเทศกันแน่ รัฐบาลหรือ CFR ?) นาย Bundy ก็ไม่ใช่ใครที่ไหน เด็กในคาถาที่ CFR แอบส่งมาประกบรัฐบาลตั้งแต่ต้น ต่อมาปี ค.ศ.1950 เขาได้เป็นนักวิเคราะห์สังกัดหน่วยงาน CIA และเป็นที่ปรึกษาให้ประธานาธิบดี Kennedy และเป็นผช.รมว.ใน State Department เป็นผู้ดูแลงานด้าน East Asian and Pacific Affairs ในสมัยรัฐบาล Lyndon Johnson ทำให้เขากลายเป็นที่ปรึกษาคนสำคัญของประธานาธิบดี ในการตัดสินใจในสมัยสงครามเวี ยตนาม เมื่อนาย David Rockefeller ลงมาคุม CFR เต็มตัวในตำแหน่งประธาน CFR เมื่อปี ค.ศ.1970 เขาได้ขอ (สั่ง !) ให้นาย William Bundy มาเป็นบรรณาธิการนิตยสาร Foreign Affairs ของ CFR ซึ่งเป็นนิตยสารที่ได้รับการยอมรับและมีอิทธิพลสูงมากในวง การเมืองระหว่างประเทศ นาย Bundy ทำหน้าที่นี้อยู่ตั้งแต่ปี 1972 ถึง 1984 ส่วนพี่ชายของเขา นาย McGeorge Bundy ก็มีตำแหน่งเป็นที่ปรึกษาด้านความมั่นคงให้แก่ประธานาธิบดี Kennedy ประธานาธิบดี Johnson รวมทั้งรับตำแหน่งเป็นประธานมูลนิธิ Ford ด้วย ตั้งแต่ ค.ศ.1966-1979 (เอาว่าเด็กในคาถาของ CFR เข้ายึดตำแหน่งสำคัญในรัฐบาลเกือบหมด)
นอกจากจัดหลักสูตรติวเข้มให้กับสังคมระดับไข่แดงแล้ว มูลนิธิ Rockefeller ก็ได้เตรียมการสำหรับสังคมระดับไข่ขาวด้วย เพื่อให้สังคมทั่วไปรู้จักการก้าวเข้าไปสู่สังคมนานาชาติของอเมริกา โดยเขาตั้ง Foreign Policy Association (FPA) และ Institute of Pacifics Relations (IPR) ซึ่งมีหน้าที่หลักในการสร้างความเห็นของมวลชน (เริ่มรายการฟอกย้อม ความคิดคนในประเทศก่อน) โดยย้อมความคิดทางสิ่งพิมพ์หนังสือพิมพ์ วิทยุกระจายเสียง ให้ตั้งแต่ระดับเด็กนักเรียนมัธยม นักศึกษาในมหาวิทยาลัย ครู โรงเรียน สหภาพ นักธุรกิจ และสมาคมสตรีทั้งหลาย และสังคมทั่วไป โครงการนี้เพื่อสนับสนุนนโยบายต่างประเทศ ยุคใหม่ของอเมริกานั่นแหละ แต่ขณะเดียวกัน ทางมูลนิธิได้ระบุไว้ในการเสนอโครงการนี้ว่า เป็นโครงการที่ไม่มีวัตถุประสงค์ในทางการเมือง (เขาเขียนกันอย่างนี้ทั้งนั้นแหละ !)
คนเล่านิทาน
30 พค. 57

นิทานเรื่องจริง เรื่อง ” แหกคอก ”
ตอนที่ 1 : พี่เลี้ยงนางนม
อเมริกาพี่เบิ้มหมายเลขหนึ่งของโลก ที่วันนี้กำลังถูกท้าทาย จะรักษาตำแหน่งหมายเลขหนึ่งได้หรือไม่ ได้อีกนานเท่าไร ชาวโลกกำลังจับตามอง อเมริกา ขยับขา อ้าแขน แหกปาก ไม่ว่าจะทำอะไรเป็นข่าวไปทั่วโลก แต่เป็นข่าวในทางร้ายมากกว่าดี แต่ถึงอย่างนี้ก็ยังมีชาวโลกสวยชื่นชอบอเมริกา ผู้นำความเจริญมาสู่โลก ผู้นำเศรษฐกิจเสรี โลกาภิวัฒน์มันไปทุกอย่าง ไม่ ว่าการค้า การศึกษา วัฒนธรรม ฯลฯ ไม่มีอเมริกาเป็นเพื่อน ไม่มีอเมริกาตบหัวลูบหลัง หรืออเมริกาไม่เห็นด้วย ไม่ว่าเรื่องอะไร จะเป็นจะตายเสียให้ได้
แต่ถ้าถามชาวแหกคอกไม่ว่าพันธ์เทศพันธ์ไทย ต่างบอก ถุด ! อเมริกา มันก็แค่นักล่า(อาณานิคม)รุ่นใหม่ กระสันอยากจะป็นจักรวรรดิอเมริกา แต่ใจไม่ถึงที่จะประกาศให้โลกรู้ ได้แต่ทำตัวหน้าไหว้หลังหลอก อย่างงี้นักเลงจริงเขาดูถูก (โปรดนึกถึงหน้าพี่ปูตินเวลาพูดกับนายโอบามาก็แล้วกัน) แล้วสมันน้อยว่าไงจ๊ะ เห็นอเมริกาเป็นพี่เบิ้ม ผู้นำ ผู้พิทักษ์ ผู้ปกครอง ฯลฯ หรือเป็นนักล่ารุ่นใหม่ ไม่ต่างกับจิ๊กโก๋ปากซอย กล้าเบ่งแต่กับผู้อ่อนแอกว่า เจอนักเลงใหญ่อย่างพี่ปู หรือแค่อาเฮียยืนหน้าเฉย อย่าติดเบรคใส่เกียร์ว่างก็แล้วกัน
แต่เดี๋ยวก่อน อย่าเพึ่งลงมติ นี่ยังไม่ถึงตีสี่ มีเวลาตัดสินใจ อ่านนิทานกันไปเรื่อยๆก่อนแล้วกัน อ่านๆไปก็จะมองออกเองแหละ ว่าอเมริกาเป็นพี่เบิ้มผู้พิทักษ์ของโลกสวย หรือเป็นนักล่าของชาวแหกคอก รู้จักเขาให้ชัดเจน จะได้รู้ว่าควรจะปฏิบัติตัวเองหรือปฏิบัติกับอเมริกาอย่างไร
นักวิเคราะห์การเมืองรุ่นใหม่(สมัยนั้น) ต่างประสานเสียงเชียร์ บอกว่าอเมริกาเป็นนักล่าแน่นอนที่สุดและไม่ได้เป็นนักล่าแบบอุบัติเหตุ ไม่ใช่ประเภทเป็นเด็กกำพร้าไม่มีใครเลี้ยงดู เลยต้องปากถีบตีนกัด ออกมาล่าเหยื่อเลี้ยงตัวเองตั้งกะเด็ก ไม่ใช่นะ อย่าเข้าใจผิดเด็ดขาด อเมริกาเป็นลูกคนรวย ที่ถูกเลี้ยง ถูกฝึก ถูกเลือกให้เป็นนักล่าเหยื่อต่างหาก ถูกเลือก เข้าใจไหม (America was chosen to be an empire) มันมีการวางยุทธศาสตร์ หารือ วางแผนและปฏิบัติการให้อเมริกาเป็นนักล่าเป็น American Empire !
เอาละซิ แล้วใครล่ะที่เป็นพี่เลี้ยงนางนม เป็นคนฝึก เป็นคนวางแผนให้อเมริกาเป็นนักล่า จะรู้ให้แน่ต้องแกะรอยเก่าของนักล่าย้อนไปให้เห็นภาพตั้งแต่ ยังเป็นละอ่อน เริ่มตั้งไข่ ดูว่าเขาหัดเดิน หัดคลานอย่างไร ใครเป็นพี่เลี้ยง เป็นพี่เลี้ยงแบบไหน ประเภทวิ่งไปตามเนินเขา แล้วร้องเพลง The Sound of Music หรือเปล่า (ท่านที่เกิดไม่ทันหนังเรื่องนี้ ขออำไพนะครับ ถึงไม่เคยดู ก็น่าจะเคยได้ยินเพลงบ้างน่า พระเอกมีลูกเป็นพรวน เมียตาย หรือไงเนี่ย ผมก็จำไม่ค่อยได้ จ้างนางเอกมาเป็นพี่เลี้ยงเด็ก ดูแลเด็ก ในที่สุดพระเอกก็รักกับคุณพี่เลี้ยงตามฟอร์ม เด็กก็ดีใจไชโย เรื่องแสนจะธรรมดา สมัยนั้น ไม่มีอะไรซับซ้อนจนแบบเดาไมได้ ไม่ใช่หนังจบแล้ว หันหน้ามองกัน เลิกลั่ก มึนไปหมด ไม่มีครับ) หรือถ้าไม่เป็นพี่เลี้ยงแต่เป็นแม่เลี้ยง แบบแม่เลี้ยงใจร้ายของหนูน้อย Cinderella หนังการ์ตูนยอดฮิตของ Walt Disney ก่อนมาทำเป็นหนังใหญ่ เห็นไหมครับ ขนาดจะอธิบายเรื่องพี่เลี้ยง แม่เลี้ยง ยังต้องยกตัวอย่างหนัง Hollywood เลย เห็นอิทธิพลของเขาไหม จะให้ยกตัวอย่างเป็นปลาบู่ทอง จะมีใครรู้เรื่องบ้าง
ผู้ที่ร่วมมือกัน ทำหน้าที่พี่เลี้ยง ป้อนนม ป้อนน้ำ เปลี่ยนผ้าอ้อม จับอเมริกาตั้งไข่ หัดเดิน ซ้อมให้เป็นนักล่า ไม่ใช่ใครที่ไหนที่ไม่มีหัวนอนปลายเท้า แต่เป็นกลุ่มชนชั้นนำในสังคมอเมริกา คือ พวก Elites นั่นแหละ ที่ประกอบด้วย นายธนาคารและบรรดาบริษัทอุตสาหกรรมใหญ่ๆ ซึ่งเกิดขึ้นหลังจากการปฏิวัติอุตสาหกรรมของอเมริกา (Americas Industrial Revolution) ในปลายศตวรรษที่ 19 รวมทั้งพวกมูลนิธิ ที่อ้างตัวว่าก่อตั้งขึ้นมาเพื่อประโยชน์ของมนุษยชาติ Philanthropic Foundations (พวกมูลนิธิแบบนี้น่ะในบ้านเราก็มีจับตากันให้ดี สอดไส้กันง่ายเหลือเกิน) สถาบันการศึกษาชั้นนำต่างๆ และสถาบันที่เป็นถังความคิด (Think Tank) รวมทั้งกลุ่มทุนธุรกิจ ซึ่งเดินกร่างอยู่บนเส้นทางของอำนาจ สรุปง่ายๆ ว่าเป็นกลุ่มคน ที่ถ้าเปรียบแบบฝรั่ง เขาก็จะบอกว่าเป็นเหมือนพวก cream หรือ topping ที่อยู่ชั้นบนสุดของขนมเค้กนั่นแหละ คือกลุ่มผู้ที่ทำหน้าที่พี่เลี้ยงนักล่า
ก่อนที่สงครามโลกครั้งที่ 2 จะเริ่มต้น พี่เลี้ยงนักล่าที่เดินร้องเพลงเชียร์นำมาก่อนคือพวกนักยุทธศาสตร์อเมริกัน เริ่มประสานเสียงเรียกหา New Global American Empire จักรวรรดิอเมริกาที่จะครองโลกอ ยู่ไหน นำโดย Henry R. Luce บัณฑิตจากมหาวิทยาลัย Yale ผู้ก่อตั้งหนังสือ Time Magazine, Life และ Fortune ซึ่งเป็นลูกพี่ใหญ่ในวงการสำนักพิมพ์ ที่มีอิทธิพลในช่วงครึ่งแรกของศตวรรษที่ 20 และเป็นหัวหน้ากองเชียร์ เสียงดังของพรรค Republican ซึ่งต่อต้านลัทธิคอมมิวนิสต์อย่างเปิดเผย ขนาดไปเป็นที่ปรึกษาให้กับพวกนักการเมืองเผด็จการทางฝั่งยุโรป เช่น Mussolini ของอิตาลีและพวกนาซีของเยอรมัน ด้วยความเชื่อว่าวิถีของเผด็จการ จะหยุดการแพร่พันธ์ของคอมมิวนิสต์ได้ เชื่อกันแบบนี้มาแต่ไหนแต่ไรแล้ว
ในปี ค.ศ.1941 นาย Luce เขียนบทความดังเป็นพลุแตก (แบบนิทานจิกโก๋ปากซอย ฮา) ลงในนิตยสาร Life ชื่อ The American Century ศตวรรษของอเมริกา เขาบอกว่าศตวรรษที่ 20 นี้ จะเป็นเวลาของอเมริกา เป็นช่วงเวลาที่โลกจะปฏิเสธไม่ได้ว่า ผู้นำโลกตัวจริงมาแล้ว มันไม่เหมือนกับการเป็นจักรวรรดิแบบโรม หรือเจ็งกิสข่านหรือจักรภพอังกฤษ ที่ทำเพื่อตัวเองเท่านั้น แต่จะเป็นจักรวรรดิเพื่อมนุษย์ชาติทั้งปวง ไม่ใช่เฉพาะแต่อเมริกันชนเท่านั้น ว่าเข้านั่น พูดแบบอเมริกันแท้ ไม่มีเทียมเลยคุณพี่ คุณพี่ Luce นี่นอกจากเชียร์สุดลิ่ม และยังเป็นนักฝันดีอีกด้วย
ในขณะที่นาย Luce เป็นนักร้องนำ เขียนบทความสรรเสริญอเมริกา ลงทุนผ่านปากกา แต่ผู้ที่ลงแรง ลงมือ ลงขัน จัดการให้ ศตวรรษอเมริกาเกิดขึ้นจริงๆ ส่วนใหญ่หรือเกือบทั้งหมด มาจากความคิดริเริ่มและการผลัก ดันของ the Council on Foreign Relations (CFR) กลุ่มนักคิด นักวางแผนโคตรชั่ว ตัวแสบนั่นเอง และนักยุทธศาสตร์คนสำคัญ CFR ที่เป็นหัวรถจักร ของรถไฟสายพี่เลี้ยง คือนาย Dean Acheson นาย Acheson นี้ มีประวัติน่าสนใจ เขาเป็นทนายความ ต่อมาเปลี่ยนเส้นทางมาเข้าวงการ เมือง ไต่กระไดขึ้นมาเรื่อย จนในที่สุดได้เป็น Secretary of State ช่วงปี ค.ศ.1949 – 1953 สมัยนาย Truman เป็นประธานาธิบดี เขามีส่วนสำคัญในการร่างนโยบาย ตปท. ของอเมริกาในช่วงสงครามเย็น (เอ! ใครเอาอย่างนะ จากทนายหน้าหอ มาเป็น รอ มอ ตอ ต่างประเทศ)
ตั้งแต่ปี ค.ศ.1939 เมื่อเยอรมันบุกโปแลนด์ นาย Acheson เขียนหนังสือเรื่อง An American Attitude เป็นใบสั่งล่วงหน้าว่า หลัง สงครามโลกจบ อเมริกาจะต้องทำอะบ้าง (เขาสั่งกันได้ตั้งแต่ก่อนเข้าไปร่วมทำสงคราม) สิ่งที่สำคัญอเมริกาจะต้องทำคือ ทำให้โลกมีเสรีภาพในทางเศรษฐกิจการค้า หลังจากนั้นนาย Acheson ก็เป็นหนึ่งในคณะผู้ทำงานของ CFR ในการวางแผน ตั้งไข่ ให้แก่นักล่า หลังสงครามโลกครั้งที่ 2 สิ้นสุดลง
แม้ว่าอเมริกาจะเข้าสู่สงครามโลกครั้งที่ 2 อย่างเป็นทางการในปลายปี ค.ศ.1941 แต่ CFR วางแผนไว้ล่วงหน้าแล้วว่า อเมริกาจะต้องเข้าสู่สงครามโลก เลิกยืนกอดอกดูอยู่ข้างสนามแบบนั้นมันจะไปได้เรื่องอะไร กระโดดลงไปในสนามรบได้แล้ว อันที่จริงพวกเขาวางแผนตั้งแต่ก่อนสงครามโลกจะเกิดขึ้นเสียด้วยซ้ำ ที่จะให้อเมริกากระโจนลงไปในสนามรบ
คนเล่านิทาน
29 พค. 57