⚙️ “TSMC 2nm N2: ปรับปรุง PPA จำกัด แต่ช่วยลดต้นทุนเวเฟอร์” รายงานจาก Wccftech ระบุว่า TSMC กำลังเตรียมการผลิตชิปด้วยกระบวนการ 2nm N2 ในปี 2026 โดยมีการปรับปรุง PPA (Power, Performance, Area) เพียงเล็กน้อยเมื่อเทียบกับรุ่น 3nm N3E/N3P โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นราว 15% และลดการใช้พลังงานได้ประมาณ 30% แต่ไม่ได้ถือว่าเป็น “ก้าวกระโดด” เหมือนการเปลี่ยนแปลงในรุ่นก่อน ๆ ข้อดีสำคัญคือราคาต่อเวเฟอร์ที่คาดว่าจะอยู่ราว 30,000 ดอลลาร์ ซึ่งถือว่าไม่สูงเกินไปเมื่อเทียบกับความกังวลก่อนหน้านี้ ทำให้บริษัทใหญ่ ๆ เช่น Apple, Qualcomm และ MediaTek สามารถแข่งขันด้านราคาของชิปเซ็ตได้ โดยเฉพาะในตลาดสมาร์ตโฟนที่กำลังเผชิญแรงกดดันจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่า Qualcomm และ MediaTek อาจเลือกใช้กระบวนการ 2nm N2P ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงเล็กน้อยจาก N2 โดยให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีกประมาณ 5% เพื่อรองรับชิปเซ็ต Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro และ Dimensity 9600 ที่จะมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR6 แม้การปรับปรุงจะไม่มาก แต่การเข้าสู่ยุค 2nm ก็ยังถือเป็นความก้าวหน้าที่สำคัญของอุตสาหกรรม โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิปประสิทธิภาพสูงยังคงเพิ่มขึ้นต่อเนื่องจากทั้งตลาดสมาร์ตโฟนและ AI 📌 สรุปเป็นหัวข้อ ✅ การเปิดตัวกระบวนการผลิต 2nm N2 ของ TSMC ➡️ เริ่มผลิตในปี 2026 ➡️ ปรับปรุง PPA เพียงเล็กน้อยเมื่อเทียบกับ 3nm ✅ รายละเอียดด้านประสิทธิภาพ ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพราว 15% ➡️ ลดการใช้พลังงานได้ประมาณ 30% ✅ ต้นทุนเวเฟอร์ ➡️ ราคาประมาณ 30,000 ดอลลาร์ต่อเวเฟอร์ ➡️ ไม่สูงเกินไปเมื่อเทียบกับความกังวลก่อนหน้า ✅ ลูกค้ารายใหญ่ที่เกี่ยวข้อง ➡️ Apple, Qualcomm, MediaTek ➡️ มีแผนใช้ใน A20, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, Dimensity 9600 ✅ รุ่นปรับปรุง N2P ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพอีก 5% จาก N2 ➡️ รองรับ LPDDR6 RAM ‼️ ข้อกังวลในอุตสาหกรรม ⛔ การปรับปรุง PPA ไม่ถือว่าเป็นก้าวกระโดดใหญ่ ⛔ อาจทำให้การเปลี่ยนจาก 3nm ไป 2nm ไม่ดึงดูดเท่าที่ควร https://wccftech.com/tsmcs-2nm-n2-ppa-improvements-to-be-limited/