🧊 “Intel ปลุกชีพ Comet Lake อีกครั้งในปี 2025 — เปิดตัว Core i5-110 บนสถาปัตยกรรม 14nm+++ ที่ไม่มีอะไรใหม่เลย” ในยุคที่โลกกำลังมุ่งหน้าสู่ชิปขนาดเล็กระดับ 3 นาโนเมตร Intel กลับสร้างความประหลาดใจด้วยการเปิดตัว Core i5-110 ซึ่งเป็นการนำชิป Comet Lake จากปี 2020 กลับมารีแบรนด์ใหม่ในชื่อ Core Series 1 โดยไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ทั้งด้านสเปกหรือเทคโนโลยีการผลิต Core i5-110 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake บนกระบวนการผลิต 14nm+++ มี 6 คอร์ 12 เธรด ความเร็วพื้นฐาน 2.9 GHz และบูสต์สูงสุด 4.3 GHz พร้อมแคช L3 ขนาด 12MB และ TDP 65W ซึ่งเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ แม้แต่กราฟิกในตัวก็ยังเป็น Intel UHD 630 ตัวเดิม Intel เปิดตัวชิปนี้ในไตรมาส 3 ปี 2025 โดยวางราคาไว้ที่ $200 เท่ากับราคาตอนเปิดตัว Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ซึ่งสร้างคำถามว่า “นี่คือการรีแบรนด์เพื่ออะไร?” เพราะ LGA1200 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตที่รองรับชิปนี้ก็ถูกแทนที่ไปแล้วถึงสองรุ่น แม้ Intel จะพยายามรวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัวและโน้ตบุ๊ก แต่การนำชิปเก่ากลับมาโดยไม่มีการปรับปรุงใด ๆ ทำให้หลายฝ่ายมองว่าเป็นการเคลื่อนไหวที่ไร้เหตุผล และอาจสร้างความสับสนให้กับผู้บริโภค ✅ รายละเอียดของ Core i5-110 ➡️ เปิดตัวในไตรมาส 3 ปี 2025 บนสถาปัตยกรรม Comet Lake (Skylake) ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 14nm+++ แบบเดิมจากปี 2020 ➡️ สเปกเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ: 6 คอร์ 12 เธรด, 2.9–4.3 GHz, 12MB L3 cache ➡️ รองรับ LGA1200 และเมนบอร์ดซีรีส์ 400/500 ✅ การรีแบรนด์และการตลาด ➡️ Intel รวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัว ➡️ เปิดตัวพร้อมกับ Core 5 120 ซึ่งก็เป็นการรีแบรนด์เช่นกัน ➡️ ไม่มีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพหรือฟีเจอร์ใหม่ ➡️ ราคาเปิดตัว $200 เท่ากับ Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Comet Lake เป็นรุ่นที่ใช้สถาปัตยกรรม Skylake ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2015 ➡️ ชิป 14nm+++ ควรมีต้นทุนการผลิตต่ำมากในปี 2025 ➡️ LGA1200 ถูกแทนที่ด้วย LGA1700 และ LGA1851 แล้ว ➡️ ชิปใหม่อย่าง Arrow Lake และ Nova Lake ใช้เทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่าหลายเท่า ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ Core i5-110 เป็นการรีแบรนด์แบบไม่มีการปรับปรุงใด ๆ — ไม่ใช่ชิปรุ่นใหม่จริง ⛔ LGA1200 เป็นซ็อกเก็ตที่เลิกใช้แล้ว — ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีเมนบอร์ดที่รองรับ ⛔ ราคา $200 ถือว่าแพงเกินไปสำหรับชิปที่ไม่มีอะไรใหม่ ⛔ ไม่มีฟีเจอร์ใหม่ เช่น PCIe 5.0, DDR5 หรือ AI acceleration ⛔ การรวมชิปเก่าไว้ในซีรีส์ใหม่อาจทำให้ผู้บริโภคสับสนเรื่องรุ่นและความสามารถ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-14nm-desktop-cpus-are-making-a-comeback-chipmaker-inexplicably-resurrects-comet-lake-from-five-years-ago-with-new-core-i5-110

🖥️ “VirtualBox 7.2.2 รองรับ KVM API บน Linux 6.16 — ปรับปรุงประสิทธิภาพ VM พร้อมฟีเจอร์ใหม่ทั้งด้านเครือข่ายและ USB” Oracle ปล่อยอัปเดต VirtualBox 7.2.2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันบำรุงรักษาแรกของซีรีส์ 7.2 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญสำหรับผู้ใช้ Linux คือการรองรับ KVM API บนเคอร์เนล Linux 6.16 ขึ้นไป ทำให้สามารถเรียกใช้ VT-x ได้โดยตรงผ่าน KVM ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความเข้ากันได้กับระบบเสมือนจริงบน Linux hosts นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขปัญหาใน Linux Guest Additions ที่เคยทำให้ VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ตอนเริ่มต้น และเพิ่มอะแดปเตอร์เครือข่ายแบบใหม่ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) ซึ่งต้องใช้ชิปเซ็ต ICH9 เนื่องจาก PIIX3 ไม่รองรับ MSIs ด้าน GUI มีการปรับปรุงหลายจุด เช่น การบังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ที่เกี่ยวข้อง และการรองรับธีมเก่าแบบ light/dark จาก Windows 10 บน Windows 11 hosts รวมถึงการแก้ไขปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น การลบ VM ทั้งหมด, การแสดง error notification เร็วเกินไป หรือ VM ที่มี snapshot จำนวนมาก ยังมีการปรับปรุงอื่น ๆ เช่น การแสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น, การรองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส, การลดการใช้ CPU บน ARM hosts และการแก้ไขปัญหา TPM ที่ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท รวมถึงการแก้ไข networking และ NAT บน macOS ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน VirtualBox 7.2.2 ➡️ รองรับ KVM API บน Linux kernel 6.16+ สำหรับการเรียกใช้ VT-x ➡️ แก้ปัญหา VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ใน Linux Guest Additions ➡️ เพิ่มอะแดปเตอร์ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) — ต้องใช้ ICH9 chipset ➡️ แก้ปัญหา nameserver 127/8 ถูกส่งไปยัง guest โดยไม่ตั้งใจ ✅ การปรับปรุงด้าน GUI และการใช้งาน ➡️ บังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ➡️ รองรับธีม light/dark แบบเก่าบน Windows 11 hosts ➡️ แก้ปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น VM มี snapshot เยอะ ➡️ ปรับปรุง tooltip แสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น ✅ การปรับปรุงด้านอุปกรณ์และระบบเสมือน ➡️ รองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส ➡️ แก้ปัญหา USB/IP passthrough ที่เคยล้มเหลว ➡️ ลดการใช้ CPU บน ARM hosts เมื่อ VM อยู่ในสถานะ idle ➡️ แก้ปัญหา TPM device ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KVM API ช่วยให้ VirtualBox ทำงานร่วมกับ Linux virtualization stack ได้ดีขึ้น ➡️ e1000 รุ่น 82583V เป็นอะแดปเตอร์ที่มี latency ต่ำและ throughput สูง ➡️ VirtualBox 7.2.2 รองรับการติดตั้งแบบ universal binary บนทุกดิสโทรหลัก ➡️ Oracle เตรียมเพิ่มฟีเจอร์ snapshot แบบ granular ในเวอร์ชันถัดไป https://9to5linux.com/virtualbox-7-2-2-adds-support-for-kvm-apis-on-linux-kernel-6-16-and-newer

🎨 “Intel Arc Pro B50 พลิกเกมเวิร์กสเตชัน — แซงหน้า Nvidia RTX A1000 ทั้งด้าน AI และงานสร้างสรรค์ ด้วยราคาที่จับต้องได้” Intel สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเวิร์กสเตชันด้วยการเปิดตัว Arc Pro B50 การ์ดจอระดับมืออาชีพรุ่นใหม่ที่แม้จะมีขนาดเล็กและราคาย่อมเยา แต่กลับสามารถเอาชนะ Nvidia RTX A1000 ได้ในหลายด้าน ทั้งงาน AI, การเรนเดอร์ Blender และแอป Adobe ที่ใช้ GPU หนัก ๆ Arc Pro B50 ใช้สถาปัตยกรรม Xe2 รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นพื้นฐานเดียวกับซีรีส์ Battlemage สำหรับผู้บริโภค โดยมี 16 Xe2 cores และ 128 XMX matrix engines พร้อมหน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 16GB — มากกว่า A1000 ที่มีเพียง 8GB และให้แบนด์วิดท์สูงถึง 224GB/s การ์ดนี้ออกแบบมาให้มีขนาดเล็กเพียง 168 มม. ใช้พลังงานแค่ 70W ไม่ต้องต่อไฟเพิ่ม และมาพร้อมพอร์ต Mini DisplayPort 2.1 ถึง 4 ช่อง ซึ่งเหนือกว่าพอร์ต 1.4a ของ A1000 อย่างชัดเจน ในการทดสอบจริง Arc Pro B50 ทำคะแนนเหนือกว่า A1000 ในหลายแอป เช่น Photoshop (ดีกว่า 7%), Premiere Pro (ดีกว่า 20%) และ Blender (ดีกว่า 20%) ซึ่งเป็นพื้นที่ที่ Nvidia เคยครองตลาดมาโดยตลอด นอกจากนี้ยังทำคะแนนสูงกว่าใน MLPerf และ Procyon AI benchmarks โดยเฉพาะด้าน computer vision และ text generation แม้จะมีจุดอ่อนในบางแอป เช่น Revit และ Inventor ที่ A1000 ยังทำงานได้เร็วกว่า แต่ในภาพรวม Arc Pro B50 ถือเป็นการ์ดที่ให้ความคุ้มค่าสูงมากในราคาเพียง $350 และได้รับการรับรองจากซอฟต์แวร์มืออาชีพกว่า 50 รายการ ✅ จุดเด่นของ Intel Arc Pro B50 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Xe2 พร้อม 16 Xe2 cores และ 128 XMX engines ➡️ หน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 16GB — มากกว่า A1000 ถึง 2 เท่า ➡️ แบนด์วิดท์ 224GB/s และ FP8 compute สูงถึง 170 TOPS ➡️ ขนาดเล็ก 168 มม. ใช้พลังงานเพียง 70W ไม่ต้องต่อไฟเพิ่ม ✅ ประสิทธิภาพในการใช้งานจริง ➡️ Photoshop ดีกว่า A1000 ประมาณ 7% โดยเฉพาะงาน GPU-heavy ➡️ Premiere Pro ดีกว่าเกือบ 20% ในงานตัดต่อวิดีโอ ➡️ Blender เรนเดอร์เร็วกว่า A1000 ถึง 20% — พลิกเกมจากเดิมที่ Nvidia ครอง ➡️ MLPerf และ Procyon AI แสดงผลลัพธ์ดีกว่าในงาน computer vision และ text generation ✅ ความเหมาะสมกับงานมืออาชีพ ➡️ ได้รับการรับรองจากซอฟต์แวร์มืออาชีพกว่า 50 รายการ เช่น Adobe, Autodesk ➡️ มีพอร์ต Mini DisplayPort 2.1 จำนวน 4 ช่อง — รองรับจอความละเอียดสูง ➡️ เหมาะกับงาน CAD, การตัดต่อ, โมเดล AI ขนาดเล็ก และงานสร้างสรรค์ ➡️ ราคาขายเพียง $350 — คุ้มค่ากว่าการ์ดระดับเดียวกัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Xe2 cores รองรับ SIMD16 — ดีกว่ารุ่นก่อนที่รองรับแค่ SIMD8 ➡️ มี dual media engine รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ 8K 10-bit ➡️ มีการพัฒนา containerized Linux สำหรับงาน LLM โดยเฉพาะ ➡️ Arc Pro B50 ใช้ GPU BMG-G21 ที่ Intel ปรับแต่งให้เหมาะกับต้นทุน https://www.techradar.com/pro/an-impressive-little-gpu-reviewers-surprised-by-intel-arc-pro-b50-gpus-superior-display-against-nvidias-rtx-a1000

ชีวิตคือสมมุติ #ว่างว่างก็แวะมา #ชวนดูซีรีส์ #ทะลุเวลาปั้นฮ่องเต้ใหม่ #wetv

🧠 “SiFive เปิดตัว RISC-V Gen 2 IP — ชิปใหม่ที่รวมพลัง Scalar, Vector และ Matrix เพื่อเร่ง AI ตั้งแต่ IoT จนถึง Data Center!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังพัฒนาอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์ หรือคุณเป็นผู้ดูแลระบบในศูนย์ข้อมูลที่ต้องรันโมเดล LLM ขนาดมหึมา — ตอนนี้ SiFive ได้เปิดตัวชุด IP ใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งหมด ด้วยการรวมพลังการประมวลผลแบบ scalar, vector และ matrix เข้าไว้ในสถาปัตยกรรม RISC-V รุ่นล่าสุด SiFive เปิดตัว “2nd Generation Intelligence IP” ซึ่งประกอบด้วย 5 ผลิตภัณฑ์ ได้แก่ X160 Gen 2, X180 Gen 2, X280 Gen 2, X390 Gen 2 และ XM Gen 2 โดย X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด ส่วนอีกสามรุ่นเป็นการอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อนหน้า จุดเด่นคือการรองรับการประมวลผลแบบเวกเตอร์และเมทริกซ์ที่เหมาะกับงาน AI ทุกระดับ ตั้งแต่ edge computing ไปจนถึง data center X160 และ X180 ถูกออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์ฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่ เช่น รถยนต์อัตโนมัติ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม และระบบ IoT อัจฉริยะ ส่วน XM Gen 2 มาพร้อม matrix engine ที่ปรับขนาดได้ เหมาะกับงาน inference โมเดลขนาดใหญ่ เช่น LLM และ AI ด้านภาพ ทุก IP ในซีรีส์นี้สามารถทำหน้าที่เป็น Accelerator Control Unit (ACU) เพื่อควบคุม accelerator ภายนอกผ่านอินเทอร์เฟซ SSCI และ VCIX ซึ่งช่วยลดภาระของซอฟต์แวร์และเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบขนาน SiFive ยังชี้ว่า vector engine มีข้อได้เปรียบเหนือ CPU แบบ scalar โดยสามารถประมวลผลข้อมูลหลายชุดพร้อมกัน ลด overhead และใช้พลังงานน้อยลง — เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพในพื้นที่จำกัด ✅ การเปิดตัว IP ใหม่ของ SiFive ➡️ เปิดตัว 5 ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ Gen 2: X160, X180, X280, X390 และ XM ➡️ X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่สำหรับ edge และ IoT ➡️ X280, X390 และ XM เป็นรุ่นอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อน ➡️ รองรับ scalar, vector และ matrix compute ในสถาปัตยกรรมเดียว ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ XM Gen 2 มี matrix engine ที่ปรับขนาดได้ รองรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Vector engine ลด overhead และใช้พลังงานน้อยกว่าการประมวลผลแบบ scalar ➡️ รองรับ datatype ใหม่ เช่น BF16 และ vector crypto extensions ➡️ มี memory subsystem ที่ลด latency และเพิ่ม throughput ✅ การใช้งานในโลกจริง ➡️ X160 และ X180 เหมาะกับรถยนต์อัตโนมัติ, หุ่นยนต์, IoT อัจฉริยะ ➡️ X390 Gen 2 รองรับ 4-core cache-coherent complex และ bandwidth สูงถึง 1 TB/s ➡️ ทุก IP สามารถทำหน้าที่เป็น ACU เพื่อควบคุม accelerator ภายนอก ➡️ ใช้ SSCI และ VCIX interface เพื่อเชื่อมต่อกับ co-processor ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Deloitte คาดการณ์ว่า edge AI จะเติบโตถึง 78% ในปีนี้ ➡️ SiFive ได้รับการยอมรับจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ Tier 1 ในสหรัฐฯ ➡️ IP ทั้งหมดพร้อมให้ license แล้ว และจะมี silicon ตัวแรกใน Q2 2026 ➡️ SiFive จะโชว์ผลิตภัณฑ์ในงาน AI Infra Summit ที่ Santa Clara ‼️ คำเตือนสำหรับผู้พัฒนาและองค์กร ⛔ IP เหล่านี้ยังอยู่ในช่วง pre-silicon — ประสิทธิภาพจริงต้องรอการพิสูจน์ ⛔ การใช้งาน matrix engine ต้องมีการออกแบบซอฟต์แวร์ที่รองรับโดยเฉพาะ ⛔ การเชื่อมต่อกับ accelerator ภายนอกต้องใช้ interface เฉพาะ SSCI/VCIX ⛔ หากใช้ในระบบที่ไม่รองรับ vector หรือ matrix compute อาจไม่เห็นประโยชน์เต็มที่ ⛔ การนำไปใช้ใน edge device ต้องคำนึงถึงข้อจำกัดด้านพลังงานและความร้อน https://www.techpowerup.com/340788/sifives-new-risc-v-ip-combines-scalar-vector-and-matrix-compute-to-accelerate-ai-from-the-far-edge-iot-to-the-data-center

🎮 “ฤดูใบไม้ร่วงนี้มีอะไรให้เล่น? 12 เกมใหม่ที่เตรียมเขย่าวงการ รวม Pokémon, Metroid และ Kirby!” ลองนึกภาพว่าคุณเพิ่งซื้อ Nintendo Switch 2 มาใหม่ สดๆ ร้อนๆ แล้วกำลังมองหาเกมที่จะเติมเต็มคลังของคุณในช่วงปลายปีนี้…ข่าวดีคือ ฤดูใบไม้ร่วงนี้มีเกมใหม่มากมายที่น่าสนใจ ทั้งจากซีรีส์ระดับตำนานและเกมภาคต่อที่แฟนๆ รอคอยกันมานาน หนึ่งในเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดคือ Pokémon Legends: Z-A ซึ่งจะเปิดให้เล่นวันที่ 16 ตุลาคม โดยผู้เล่นสามารถเลือกโปเกมอนเริ่มต้นได้จาก Chikorita, Tepig หรือ Totodile แล้วออกผจญภัยในโลกใหม่ที่เต็มไปด้วยเทรนเนอร์คู่แข่งและความลับของเมือง Lumiose ที่ถูกปรับโฉมใหม่ให้เข้ากับยุค Switch 2 ถัดมาในวันที่ 20 พฤศจิกายนคือ Kirby Air Riders เกมแข่งรถภาคต่อจากเวอร์ชัน GameCube ปี 2003 ที่กลับมาอีกครั้งพร้อมกราฟิกใหม่และโหมดผู้เล่นหลายคนที่ออกแบบมาเพื่อการเล่นบน Switch 2 โดยเฉพาะ และแม้ว่า Grand Theft Auto VI จะถูกเลื่อนออกไปเป็นปีหน้า แต่ก็เปิดทางให้เกมอื่นๆ ได้เฉิดฉาย โดยเฉพาะ Metroid Prime 4: Beyond ที่มีข่าวลือว่าจะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ หากไม่ถูกเลื่อนอีกครั้ง ซึ่งถือเป็นการกลับมาของซีรีส์ที่แฟนๆ รอคอยมาตั้งแต่ปี 2017 ✅ Pokémon Legends: Z-A ➡️ เปิดตัววันที่ 16 ตุลาคม 2025 ➡️ มีโปเกมอนเริ่มต้นให้เลือก 3 ตัว: Chikorita, Tepig, Totodile ➡️ ฉากหลังคือเมือง Lumiose ที่ถูกปรับโฉมใหม่ ➡️ รองรับ Nintendo Switch 2 Edition พร้อมกราฟิกและระบบใหม่ ✅ Kirby Air Riders ➡️ เปิดตัววันที่ 20 พฤศจิกายน 2025 ➡️ เป็นภาคต่อจากเกมแข่งรถบน GameCube ปี 2003 ➡️ รองรับโหมดผู้เล่นหลายคนและการเล่นออนไลน์ ➡️ พัฒนาเพื่อใช้ประสิทธิภาพของ Switch 2 อย่างเต็มที่ ✅ Metroid Prime 4: Beyond ➡️ ยังไม่มีวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าอาจเปิดตัวในเดือนกันยายนหรือธันวาคม ➡️ มีข่าวลือว่าทีมทดสอบเกมของ Retro Studios เพิ่งเสร็จสิ้นงานแล้ว ➡️ รองรับโหมดกราฟิก 4K/60fps และโหมดประสิทธิภาพ 120fps บน Switch 26 ➡️ เป็นภาคต่อที่เริ่มพัฒนาใหม่ตั้งแต่ปี 2019 หลังจากเปลี่ยนทีมผู้สร้าง ✅ เกมอื่นๆ ที่น่าสนใจในฤดูใบไม้ร่วง ➡️ Hyrule Warriors: Age of Imprisonment (ฤดูหนาว 2025) ➡️ Super Mario Party Jamboree + Jamboree TV (เปิดตัวแล้วในเดือนกรกฎาคม) ➡️ Donkey Kong Bananza (เปิดตัวแล้วในเดือนกรกฎาคม) https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/08/pokemon-and-11-more-video-games-coming-this-fall

🎙️ เรื่องเล่าจาก Nova Lake-S ถึง Zen 6: เมื่อ HWiNFO กลายเป็นผู้เปิดประตูสู่ยุคใหม่ของ CPU สายเดสก์ท็อป ใน release notes ของ HWiNFO เวอร์ชัน 8.31 มีการระบุว่าซอฟต์แวร์จะรองรับแพลตฟอร์มใหม่จากทั้ง Intel และ AMD โดยฝั่ง Intel คือ Nova Lake-S ซึ่งเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ ส่วนฝั่ง AMD คือ “Next-Gen Platform” ที่คาดว่าจะเป็นซีรีส์ 900 สำหรับ Zen 6 บนซ็อกเก็ต AM5 เช่นเดิม Nova Lake-S ถูกออกแบบมาให้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-tile ที่ประกอบด้วย 16 P-cores, 32 E-cores และ 4 LP-E cores รวมเป็น 52 คอร์ในรุ่นสูงสุด โดยไม่มี SMT บน P-core และใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบผสมระหว่าง Intel 14A และ TSMC N2 สำหรับบางส่วนของ SoC ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่ากับ LGA 1700 เดิม (45 × 37.5 มม.) แต่เพิ่มจำนวนขาเพื่อรองรับพลังงานและแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น พร้อมเปิดตัวคู่กับชิปเซ็ต 900-series เช่น Z990 และ H970 ที่รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 ฝั่ง AMD ก็ไม่น้อยหน้า โดย Zen 6 จะใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 2nm และ 3nm ตามลำดับ โดยยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับเมนบอร์ดซีรีส์ 900 เช่น X970, B950 และ B940 ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 การที่ HWiNFO เพิ่มการรองรับล่วงหน้า แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์มเหล่านี้ใกล้เข้าสู่ช่วง Pre-QS หรือการทดสอบก่อนผลิตจริง และจะเป็นจุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD ในตลาดเดสก์ท็อประดับสูง ✅ การอัปเดตของ HWiNFO ➡️ เวอร์ชัน 8.31 จะรองรับ Intel Nova Lake-S และ AMD Next-Gen Platform ➡️ เป็นครั้งแรกที่ Nova Lake-S ถูกระบุใน release notes ของซอฟต์แวร์ ✅ Intel Nova Lake-S และซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม multi-tile: 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores ➡️ ไม่มี SMT บน P-core และใช้ Intel 14A + TSMC N2 ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่าเดิมแต่เพิ่มจำนวนขา ➡️ เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต Z990, H970 รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Thunderbolt 5 ✅ AMD Zen 6 และแพลตฟอร์ม 900-series ➡️ ใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ➡️ ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และเปิดตัวพร้อม X970, B950, B940 ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026 ✅ ความหมายต่อวงการเดสก์ท็อป ➡️ เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งด้านสถาปัตยกรรมและ I/O ➡️ HWiNFO เตรียมพร้อมสำหรับการตรวจสอบสเปกและการทดสอบเบื้องต้น ➡️ จุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD https://wccftech.com/hwinfo-to-add-support-for-nova-lake-s-and-next-gen-amd-platform-likely-hinting-towards-amd-900-series-for-zen-6/

🎙️ 23 นาที 15 วินาที – ความจริงหรือแค่ตัวเลขที่เล่าต่อกันมา? คุณอาจเคยได้ยินว่า “หลังจากถูกขัดจังหวะ จะใช้เวลา 23 นาที 15 วินาทีในการกลับเข้าสู่โฟกัส” ฟังดูเฉพาะเจาะจงและน่ากลัวใช่ไหม? Geoffrey Oberien ก็คิดแบบนั้น เขาแค่ต้องการอ้างอิงตัวเลขนี้ให้เพื่อนร่วมงาน แต่กลับกลายเป็นการผจญภัย 20 นาทีที่เต็มไปด้วยความสงสัย เขาค้นหางานวิจัยต้นฉบับที่ระบุตัวเลขนี้ และพบว่าหลายบทความอ้างถึงงานวิจัยชื่อ “The Cost of Interrupted Work: More Speed and Stress” โดย Gloria Mark แต่เมื่อเปิดอ่านจริง ๆ กลับไม่พบตัวเลข 23 นาที 15 วินาทีเลย งานวิจัยนั้นพูดถึงผลกระทบของการขัดจังหวะ เช่น ความเครียดที่เพิ่มขึ้น และเวลาที่ใช้ในงานหลักที่ลดลง แต่ไม่ได้พูดถึง “เวลาฟื้นตัว” หลังจากการขัดจังหวะ Geoffrey อ่านงานวิจัยอีกหลายฉบับ เช่น “Disruption and Recovery of Computing Tasks” ที่ระบุว่าอาจใช้เวลา 11–16 นาทีในการกลับเข้าสู่โฟกัส แต่ก็ไม่มีการวิเคราะห์เชิงลึกเกี่ยวกับช่วงเวลานี้ สุดท้าย เขาพบว่าตัวเลข 23 นาที 15 วินาทีมาจาก “การให้สัมภาษณ์” ของ Gloria Mark กับสื่อหลายแห่ง เช่น Fast Company และ Wall Street Journal ไม่ใช่จากงานวิจัยที่ตีพิมพ์ นั่นหมายความว่า ตัวเลขนี้อาจเป็น “ค่าเฉลี่ยโดยประมาณ” จากประสบการณ์ของผู้วิจัย ไม่ใช่ผลลัพธ์จากการทดลองที่สามารถตรวจสอบได้ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ ตัวเลข “23 นาที 15 วินาที” ถูกอ้างถึงในหลายบทความเกี่ยวกับ productivity ➡️ Geoffrey Oberien พยายามค้นหางานวิจัยต้นฉบับที่ระบุตัวเลขนี้ ➡️ งานวิจัย “The Cost of Interrupted Work” ไม่ได้กล่าวถึงตัวเลขนี้เลย ➡️ งานวิจัยอื่น ๆ เช่น “Disruption and Recovery of Computing Tasks” ระบุช่วงเวลา 11–16 นาที ➡️ ตัวเลข 23:15 มาจากการสัมภาษณ์ Gloria Mark ไม่ใช่จากงานวิจัยตีพิมพ์ ➡️ มีบทความมากกว่า 20 ชิ้นที่อ้างถึงตัวเลขนี้โดยไม่มีหลักฐานรองรับ ➡️ งานวิจัยของ Gloria Mark พบว่า 82% ของงานที่ถูกขัดจังหวะจะกลับมาทำต่อในวันเดียวกัน ➡️ การขัดจังหวะที่เกี่ยวข้องกับงานเดิมอาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ ➡️ การขัดจังหวะที่ไม่เกี่ยวข้อง เช่น การคุยเรื่องซีรีส์ อาจทำให้ฟื้นตัวช้ากว่า ➡️ การพักเบรกที่ตั้งใจต่างจากการขัดจังหวะที่ไม่คาดคิด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Gloria Mark เป็นนักวิจัยด้าน digital distraction จาก University of California, Irvine ➡️ งานวิจัยของเธอเชื่อมโยงการขัดจังหวะกับความเครียดและ productivity ที่ลดลง ➡️ ตัวเลข 23:15 ถูกอ้างถึงใน Lifehacker, Fast Company, และ Wall Street Journal ➡️ ไม่มีหลักฐานเชิงสถิติที่ยืนยันตัวเลขนี้ในงานวิจัยที่ตีพิมพ์ ➡️ การขัดจังหวะซ้ำ ๆ อาจทำให้ productivity ลดลงมากกว่าที่คาด ➡️ การจัดการ context switch เป็นทักษะสำคัญของนักพัฒนาและผู้บริหาร https://blog.oberien.de/2023/11/05/23-minutes-15-seconds.html

กำลังจะรบชนะอย่างเบ็ดเสร็จแล้ว แต่เสนาบดีเสื้อแดงมันคอยขวางเลยกลายเป็นสงครามยืดเยื้อ..อินสุดๆ ซีรีส์เหนือสมรภูมิ EP32 ผู้มาก่อนกาล #เหนือสมรภูมิ

ซีรีส์เหนิอสมรภูมิ EP31 อินเทรนด์สถานการณ์เมืองไทยตอนนี้มาก เสนาบดีเสื้อแดงขายชาติคุ้นๆมั๊ย 😭 # เหนือสมรภูมิ

🎙️ Samsung 9100 Pro 8TB – SSD ที่เร็วที่สุด พร้อมความจุทะลุขีดจำกัด Samsung ได้เปิดตัว SSD รุ่นใหม่ในซีรีส์ 9100 Pro ขนาด 8TB ซึ่งถือเป็นรุ่นที่เร็วและใหญ่ที่สุดในกลุ่มผู้บริโภค โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 ที่สามารถทำความเร็วในการอ่านข้อมูลได้สูงถึง 14,800 MB/s และเขียนข้อมูลได้ถึง 13,400 MB/s ซึ่งเร็วกว่า SSD รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ PCIe 4.0 เกือบเท่าตัว SSD รุ่นนี้เหมาะสำหรับผู้ใช้งานระดับสูง เช่น นักสร้างคอนเทนต์, นักเล่นเกม, และผู้ใช้ที่ต้องการจัดการข้อมูลขนาดใหญ่ โดยสามารถติดตั้งเกมได้ถึง 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ยประมาณ 90GB Samsung ยังออกแบบให้รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 และมีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนสะสม ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งานที่ความเร็วสูงสุดได้นานขึ้นโดยไม่เกิดการ throttle แม้จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ราคาก็สูงตามไปด้วย โดยรุ่น 8TB มีราคาเปิดตัวที่ประมาณ $1,050 (หรือ €964.99) และรุ่นที่มีฮีตซิงก์อยู่ที่ประมาณ $1,150 (หรือ €983.99) อย่างไรก็ตาม ราคานี้อาจลดลงเมื่อวางจำหน่ายจริงในตลาด Samsung ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND แบบ TLC ที่ผลิตเอง พร้อม DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูลได้ถึง 4,800TB ภายในระยะเวลา 5 ปี 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Samsung เปิดตัว SSD 9100 Pro รุ่น 8TB ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 ➡️ ความเร็วในการอ่าน/เขียนสูงสุดอยู่ที่ 14,800/13,400 MB/s ➡️ มีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนและรักษาความเร็ว ➡️ รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 แม้มีขนาดสูงขึ้น ➡️ สามารถติดตั้งเกมได้ประมาณ 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ย 90GB ➡️ ราคาประมาณ $1,050 สำหรับรุ่นธรรมดา และ $1,150 สำหรับรุ่นมีฮีตซิงก์ ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND TLC ที่ผลิตโดย Samsung เอง ➡️ DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูล 4,800TB ใน 5 ปี ➡️ มีอัตราความเสียหายเฉลี่ยต่อปีอยู่ที่ 0.58% ➡️ เป็นหนึ่งใน SSD PCIe 5.0 ขนาด 8TB ที่มีวางจำหน่ายในตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SSD รุ่นนี้เปิดตัวในงาน NVIDIA GTC เพื่อโชว์ศักยภาพด้าน AI และงานหนัก ➡️ มีการปรับปรุงประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นถึง 49% จากรุ่นก่อนหน้า ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ขนาด 5nm ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและความร้อน ➡️ มีความสามารถในการอ่าน/เขียนแบบสุ่มสูงถึง 2.2M/2.6M IOPS ➡️ คาดว่าราคาขายจริงในตลาดอาจลดลงเหลือประมาณ $800 https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/samsungs-fastest-consumer-ssd-raises-its-capacity-cap-8tb-9100-pro-to-arrive-in-september

📖 Pixel 10 Series – สมาร์ตโฟนที่ไม่ใช่แค่ฉลาด แต่ “เข้าใจคุณ” Google เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL ซึ่งเป็นรุ่นที่ 10 ของซีรีส์ Pixel โดยมาพร้อมดีไซน์ใหม่, วัสดุรีไซเคิลมากที่สุดเท่าที่เคยมีมา และชิป Tensor G5 ที่ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก พร้อมระบบ AI Gemini Nano ที่ทำงานในเครื่องโดยไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์ Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อมกล้องหลัง 3 ตัวที่มีความละเอียดสูงถึง 50MP + 48MP + 48MP พร้อมฟีเจอร์ Pro Res Zoom ที่ใช้ AI สร้างภาพซูมแบบละเอียดสูงสุดถึง 100x โดยไม่สูญเสียคุณภาพ และสามารถถ่ายวิดีโอ 8K ได้ ฟีเจอร์ใหม่ Magic Cue จะช่วยดึงข้อมูลที่เกี่ยวข้องมาแสดงในแอปต่าง ๆ เช่น แสดงข้อมูลเที่ยวบินจากอีเมลเมื่อโทรหาสายการบิน หรือแนะนำภาพแมวให้แม่ในแชตโดยอัตโนมัติ Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่างสูงสุด 3,300 nits พร้อมแบตเตอรี่ 5,200mAh รองรับชาร์จไว 45W และชาร์จไร้สาย Qi2 ที่ 25W ส่วนรุ่น Pro ธรรมดามีหน้าจอ 6.3 นิ้วและแบตเตอรี่ 4,870mAh ระบบปฏิบัติการ Android 16 มาพร้อม Material 3 Expressive UI ที่ปรับแต่งได้มากขึ้น และ Google รับประกันอัปเดต OS และความปลอดภัยนานถึง 7 ปี ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL พร้อมชิป Tensor G5 ➡️ ใช้ Gemini Nano AI ทำงานในเครื่องแบบไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์ ➡️ ดีไซน์ใหม่พร้อมวัสดุรีไซเคิลมากที่สุดในซีรีส์ Pixel ➡️ Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่าง 3,300 nits ➡️ กล้องหลัง 3 ตัว: 50MP (wide), 48MP (ultrawide), 48MP (telephoto) พร้อม 100x Pro Res Zoom ➡️ กล้องหน้า 42MP พร้อมระบบสแกนนิ้ว Ultrasonic ในหน้าจอ ➡️ รองรับชาร์จไว 45W และ Qi2 wireless charging 25W ➡️ ฟีเจอร์ Magic Cue ช่วยดึงข้อมูลจากอีเมลหรือแชตมาแสดงในแอปต่าง ๆ ➡️ ระบบปฏิบัติการ Android 16 พร้อมอัปเดต OS และความปลอดภัย 7 ปี ➡️ เริ่มวางจำหน่าย 28 สิงหาคม 2025 ราคาเริ่มต้นที่ $799 (Pixel 10), $999 (Pro), $1,199 (Pro XL) ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tensor G5 ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก หลังจากใช้ Samsung มานาน ➡️ ประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้น 34% และ AI เร็วขึ้น 60% จาก Tensor G4 ➡️ Pixel 10 Pro XL ไม่มีรุ่น 128GB แล้ว เริ่มต้นที่ 256GB ➡️ Pixel 10 Pro XL มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ➡️ Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อม RAM 16GB และความจุสูงสุด 1TB ➡️ รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Ultra-Wideband พร้อมมาตรฐานกันน้ำ IP68 https://blog.google/products/pixel/google-pixel-10-pro-xl/

NVIDIA: จากการ์ด VGA ➡️ ไปสู่ GPU 🚀 และก้าวสู่ NPU หัวใจของ AI ❤️ ในยุคที่เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) 🤖 กำลังเปลี่ยนแปลงโลก NVIDIA ได้กลายเป็นบริษัทชั้นนำที่ขับเคลื่อนการปฏิวัติครั้งนี้ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1993 โดย Jensen Huang, Chris Malachowsky และ Curtis Priem ด้วยวิสัยทัศน์ในการพัฒนาเทคโนโลยีกราฟิกสำหรับวิดีโอเกม 🎮 แต่เส้นทางของ NVIDIA ไม่ได้หยุดอยู่แค่การแสดงผลภาพ มันวิวัฒนาการจาการ์ดแสดงผล VGA ธรรมดา ไปสู่หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ที่ทรงพลัง และสุดท้ายกลายเป็นหัวใจสำคัญของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้ายหน่วยประมวลผลเส้นประสาท (NPU) ซึ่งช่วยเร่งการคำนวณสำหรับการเรียนรู้ของเครื่องและ neural networks. 🧠 จุดเริ่มต้นของ NVIDIA เกิดขึ้นในช่วงที่อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ 💻 กำลังมุ่งเน้นไปที่การแสดงผลกราฟิก ผลิตภัณฑ์แรกอย่าง NV1 ซึ่งเป็น graphics accelerator สำหรับ VGA ไม่ประสบความสำเร็จมากนัก 📉 เนื่องจากใช้รูปแบบ quadrilateral primitives ที่ไม่เข้ากันกับมาตรฐาน DirectX ของ Microsoft ทำให้บริษัทเกือบล้มละลาย 😥 แต่ NVIDIA ฟื้นตัวได้ด้วย RIVA 128 ในปี 1997 ซึ่งเป็นชิปกราฟิกที่รองรับ triangle primitives และขายได้กว่า 1 ล้านหน่วยภายใน 4 เดือน 📈 สิ่งนี้ช่วยให้บริษัทมั่นคงและเข้าสู่ตลาดการ์ดจอ VGA อย่างเต็มตัว. ในขณะนั้น VGA (Video Graphics Array) เป็นมาตรฐานพื้นฐานสำหรับการแสดงผล แต่ NVIDIA มองเห็นศักยภาพในการพัฒนาให้ก้าวไกลกว่านั้น โดยเน้นที่การเร่งความเร็วกราฟิก 3 มิติสำหรับเกมและแอปพลิเคชัน การก้าวกระโดดครั้งใหญ่เกิดขึ้นในปี 1999 เมื่อ NVIDIA เปิดตัว GeForce 256 ซึ่งถูกขนานนามว่าเป็น "GPU แรกของโลก" 🌍 GPU (Graphics Processing Unit) แตกต่างจาก VGA ตรงที่มันไม่ใช่แค่การ์ดแสดงผล แต่เป็นหน่วยประมวลผลแบบขนานที่สามารถจัดการ transformation and lighting (T&L) บนฮาร์ดแวร์ได้เอง ทำให้ประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาลและปฏิวัติอุตสาหกรรมเกม. จากนั้น NVIDIA ลงทุนกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ 💰 ในการพัฒนา CUDA ในช่วงต้นปี 2000 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ที่ช่วยให้ GPU สามารถรันโปรแกรมแบบขนานสำหรับงานคำนวณที่หนักหน่วง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูล 📊 และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ 🧪 สิ่งนี้ขยายขอบเขตของ GPU จากแค่กราฟิกไปสู่การประมวลผลทั่วไป โดยในปี 2016 NVIDIA ได้บริจาค DGX-1 ซึ่งเป็น supercomputer ที่ใช้ GPU 8 ตัว ให้กับ OpenAI เพื่อสนับสนุนการพัฒนา AI เมื่อ AI เฟื่องฟู NVIDIA ได้ปรับ GPU ให้เหมาะสมกับงาน deep learning มากขึ้น ด้วยการแนะนำ Tensor Cores ในสถาปัตยกรรม Volta (2017) และ Turing (2018) ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลพิเศษสำหรับการคำนวณ tensor/matrix ที่ใช้ใน neural networks ทำให้ GPU เร่งความเร็วการฝึกและ inference ของโมเดล AI ได้หลายเท่า. Tensor Cores รองรับความแม่นยำแบบ FP16, INT8 และ INT4 ซึ่งเหมาะสำหรับงาน AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ คล้ายกับฟังก์ชันของ NPU (Neural Processing Unit) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับการประมวลผล neural networks และ AI inference ในอุปกรณ์ edge. แม้ NVIDIA จะไม่เรียกผลิตภัณฑ์ของตนว่า NPU โดยตรง แต่เทคโนโลยีอย่าง Tensor Cores และ BlueField Data Processing Units (DPUs) ทำหน้าที่คล้ายกัน โดย DPU ช่วยจัดการงาน data center AI เช่น การเร่งข้อมูลและ security สำหรับ AI workloads. นอกจากนี้ ซีรีส์ Jetson สำหรับ embedded systems ยังรวม deep learning accelerators ที่คล้าย NPU สำหรับ robotics 🤖 และ autonomous vehicles 🚗. ในปัจจุบัน NVIDIA ครองตลาด GPU สำหรับ AI มากกว่า 80% และชิปอย่าง H100 และ Blackwell ถูกใช้ใน supercomputers กว่า 75% ของ TOP500 ทำให้บริษัทมีมูลค่าตลาดเกิน 4 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2025. 💰 การพัฒนาเหล่านี้ไม่เพียงแต่ทำให้ NVIDIA เป็นผู้นำใน AI แต่ยังขับเคลื่อนอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การแพทย์ 🩺 การขับขี่อัตโนมัติ และ robotics ด้วยโมเดลอย่าง NVLM 1.0 และ Isaac GR00T. สรุปแล้ว NVIDIA ได้วิวัฒนาการจากผู้ผลิตการ์ด VGA สู่ผู้ประดิษฐ์ GPU และกลายเป็นหัวใจของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้าย NPU ซึ่งช่วยให้โลกก้าวสู่ยุคปัญญาประดิษฐ์ที่แท้จริง 👍 การเดินทางนี้แสดงให้เห็นถึงวิสัยทัศน์ในการปรับตัวและนวัตกรรมที่ไม่หยุดยั้ง. 💡 #ลุงเขียนหลานอ่าน

🚀🔧 Adaptec SmartRAID 4300: การปฏิวัติ RAID สำหรับยุค NVMe ความเร็วสูง ในยุคที่ข้อมูลเติบโตแบบก้าวกระโดด การจัดการ storage ให้เร็วและปลอดภัยกลายเป็นหัวใจของศูนย์ข้อมูล Adaptec จึงเปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ใหม่ล่าสุด—RAID card แบบ software-defined ที่รองรับ SSD NVMe ได้ถึง 32 ตัว พร้อมความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุดถึง 291 GB/s ต่างจาก RAID card แบบเดิมที่เชื่อมต่อ SSD โดยตรง SmartRAID 4300 ใช้แนวคิดใหม่: ไม่มีการเชื่อมต่อไดรฟ์บนตัวการ์ดเลย แต่ใช้ CPU เป็นศูนย์กลางในการจัดการ I/O แล้วส่งข้อมูลผ่าน software-defined storage (SDS) ไปยัง SSD โดยตรง การออกแบบนี้ช่วยลดข้อจำกัดของฮาร์ดแวร์ RAID แบบเก่า ทำให้สามารถใช้ SSD จากหลายแบรนด์ร่วมกันได้ และยังเพิ่มความสามารถในการขยายระบบแบบไร้ข้อจำกัดของ vendor SmartRAID 4300 ยังรองรับ RAID modes หลากหลาย (0, 1, 10, 5, 50), secure boot, secure update, attestation, และการจัดการผ่าน UEFI pre-boot พร้อมฟีเจอร์ enterprise เช่น hot-plug, hot-spare, S.M.A.R.T., และการรองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte นอกจากนี้ยังมีการเร่งความเร็ว RAID โดยใช้ hardware accelerator บน PCIe x16 ซึ่งช่วยลดภาระของ CPU และเพิ่มประสิทธิภาพในการอ่าน/เขียนข้อมูลอย่างมหาศาล โดยเฉพาะในระบบ Linux ที่สามารถทำ random read ได้ถึง 27 ล้าน IOPS ✅ Adaptec เปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ RAID card แบบ software-defined ➡️ รองรับ SSD NVMe สูงสุด 32 ตัวผ่าน PCIe 4.0 และ 5.0 ✅ ความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุด 291 GB/s และเขียน 155 GB/s ใน RAID 5 บน Linux ➡️ ใช้การจัดการ I/O ผ่าน software โดยไม่เชื่อมต่อ SSD บนตัวการ์ด ✅ รองรับ RAID modes: 0, 1, 10, 5, 50 ➡️ มีฟีเจอร์ enterprise เช่น secure boot, hot-plug, S.M.A.R.T. ✅ ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ MD2 low-profile และเสียบผ่าน PCIe x16 slot ➡️ เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความปลอดภัย ✅ รองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte ➡️ รองรับการจัดการผ่าน UEFI pre-boot และ maxView tool https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/adaptec-announces-new-raid-card-that-supports-up-to-32-nvme-pcie-4-0-and-5-0-ssds-offers-up-to-291gb-s-read-speeds-at-full-capacity

🎮💸 เรื่องเล่าจากตลาดการ์ดจอ: AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอราคาประหยัดที่ยังรองรับ Ray Tracing ในเดือนสิงหาคม 2025 AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 แบบเงียบ ๆ โดยไม่ได้จัดงานเปิดตัวใหญ่โต เพราะนี่คือการ์ดจอระดับเริ่มต้นในตระกูล RDNA 3 ที่ใช้ชิป Navi 33 ซึ่งเป็นชิ้นเล็กที่สุดในสายการผลิตนี้ และเคยใช้ในรุ่น RX 7600 มาก่อน RX 7400 มาพร้อม 28 Compute Units หรือ 1,792 Stream Processors ซึ่งลดลงจาก RX 7600 ประมาณ 12.5% แต่ยังคงรองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และมี AI Accelerators 56 ตัว แม้จะเป็นรุ่นเล็กที่สุดในซีรีส์ แต่ก็ยังให้ฟีเจอร์ครบถ้วนสำหรับการเล่นเกมระดับ 1080p หน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 8GB ถูกลดความเร็วลงเหลือ 10.8 Gbps ทำให้ bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ซึ่งต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40% แต่ข้อดีคือ RX 7400 ใช้พลังงานเพียง 55W และไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM ที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอ RDNA 3 รุ่นเริ่มต้น ➡️ ใช้ชิป Navi 33 เหมือน RX 7600 แต่ลดจำนวน Compute Units ✅ RX 7400 มี 28 Compute Units และ 1,792 Stream Processors ➡️ ลดลง 12.5% จาก RX 7600 ที่มี 2,048 SPs ✅ รองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และ 56 AI Accelerators ➡️ เป็นรุ่นราคาประหยัดที่ยังมีฟีเจอร์ครบ ✅ ใช้ GDDR6 ขนาด 8GB ความเร็ว 10.8 Gbps ➡️ Bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40% ✅ ใช้พลังงานเพียง 55W ไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม ➡️ เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM ✅ ขนาดการ์ด 167 มม. แบบ single-slot ➡️ ติดตั้งง่ายในเคสขนาดเล็ก ✅ RX 7400 เหมาะสำหรับเกม 1080p และงานสตรีมมิ่งพื้นฐาน ➡️ แม้ไม่แรงเท่า RX 7600 แต่ดีกว่า iGPU ในซีพียูทั่วไป ✅ มีการใช้งานในเครื่องพีซีของ Dell สำหรับตลาดองค์กร ➡️ บ่งชี้ว่าอาจเป็นรุ่น OEM เป็นหลัก ✅ ยังไม่มีการประกาศราคาขายอย่างเป็นทางการ ➡️ แต่คาดว่าจะต่ำกว่า RX 7600 ที่เปิดตัวที่ $269 ✅ AMD ยังไม่ยืนยันว่าจะมีรุ่น RX 7300 ตามมา ➡️ แม้มีข่าวหลุดว่ามีรุ่น 6GB และ 1,536 SPs อยู่ในแผน https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-quietly-launches-radeon-rx-7400-8gb-budget-gaming-gpu-rdna-3-goes-another-rung-lower-on-the-ladder

🖥️🚀 เรื่องเล่าจากโลกเวอร์ชวล: Proxmox VE 9.0 อัปเดตครั้งใหญ่ที่พร้อมพาองค์กรสู่ยุคใหม่ของการจำลองระบบ Proxmox VE 9.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 5 สิงหาคม 2025 โดยถือเป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งในด้านประสิทธิภาพ ความปลอดภัย และความสามารถในการจัดการระบบเวอร์ชวลสำหรับทั้งองค์กรและผู้ใช้ระดับ home lab เวอร์ชันนี้สร้างบน Debian 13 “Trixie” พร้อม Linux kernel 6.14.8-2 ซึ่งช่วยให้รองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ได้ดีขึ้น และเพิ่มความเสถียรในการใช้งาน KVM และ LXC โดยมีการอัปเดตเทคโนโลยีหลัก เช่น QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3 และ Ceph Squid 19.2.3 ที่ช่วยให้การจัดการ VM และ container มีประสิทธิภาพมากขึ้น ฟีเจอร์เด่นที่เพิ่มเข้ามา ได้แก่ snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned, ระบบ Software-Defined Networking (SDN) ที่รองรับ OpenFabric และ OSPF, และ affinity rules สำหรับ High Availability ที่ช่วยให้วาง workload ได้อย่างแม่นยำ สำหรับผู้ที่ต้องการอัปเกรดจากเวอร์ชัน 8.x ไปยัง 9.0 Proxmox แนะนำให้ใช้สคริปต์ pve8to9 เพื่อเช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด และควรสำรองข้อมูล VM และ container ทั้งหมด รวมถึงไฟล์ config ที่สำคัญ ✅ Proxmox VE 9.0 เปิดตัวเมื่อ 5 สิงหาคม 2025 ➡️ เป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มีการอัปเดตครั้งใหญ่ ✅ สร้างบน Debian 13 “Trixie” และใช้ Linux kernel 6.14.8-2 ➡️ เพิ่มความเสถียรและรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ✅ อัปเดตเทคโนโลยีหลัก ได้แก่ QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3, Ceph Squid 19.2.3 ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการจัดการ VM และ container ✅ เพิ่ม snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ใช้ Fibre Channel หรือ iSCSI SAN ✅ รองรับ Software-Defined Networking ด้วย OpenFabric และ OSPF ➡️ ช่วยสร้างโครงสร้างเครือข่ายที่ซับซ้อนและขยายได้ ✅ เพิ่ม affinity rules สำหรับ High Availability ➡️ ช่วยควบคุมการวาง workload ให้เหมาะสมกับทรัพยากร ✅ Proxmox VE 9.0 เหมาะกับ hybrid cloud และ software-defined datacenter ➡️ รองรับการใช้งานระดับองค์กรที่ต้องการความยืดหยุ่น ✅ pve8to9 เป็นสคริปต์เช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด ➡️ ช่วยตรวจสอบปัญหาและแนะนำการแก้ไข ✅ มีสองวิธีในการอัปเกรด: in-place upgrade และติดตั้งใหม่ ➡️ การติดตั้งใหม่ต้องสำรองข้อมูลและ config ทั้งหมด ✅ ควรใช้ tmux หรือ screen เมื่ออัปเกรดผ่าน SSH ➡️ ป้องกันการหลุดการเชื่อมต่อระหว่างการอัปเกรด https://linuxconfig.org/proxmox-virtual-environment-9-0-released-a-comprehensive-update-with-enhanced-virtualization

🧠💻 เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อชิปความปลอดภัยกลายเป็นช่องโหว่ใน Dell กว่าร้อยรุ่น ใครจะคิดว่า “ชิปความปลอดภัย” ที่ออกแบบมาเพื่อปกป้องข้อมูลสำคัญอย่างรหัสผ่านและลายนิ้วมือ จะกลายเป็นจุดอ่อนที่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าควบคุมเครื่องได้แบบถาวร ล่าสุด Cisco Talos ได้เปิดเผยช่องโหว่ร้ายแรงใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+ ซึ่งเป็นชิปที่ใช้ในโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่น โดยเฉพาะในซีรีส์ Latitude และ Precision ที่นิยมใช้ในองค์กรและหน่วยงานรัฐบาล ช่องโหว่เหล่านี้ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ ได้แก่ CVE-2025-24311, CVE-2025-25050, CVE-2025-25215, CVE-2025-24922 และ CVE-2025-24919 ซึ่งเปิดโอกาสให้แฮกเกอร์สามารถ: - เข้าถึงเครื่องแบบถาวร แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่หาย - เจาะระบบผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ เช่น เปิดเครื่องแล้วเชื่อมต่อผ่าน USB - ปลอมลายนิ้วมือให้ระบบยอมรับได้ทุกนิ้ว Dell ได้ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์เพื่อแก้ไขช่องโหว่เหล่านี้ตั้งแต่วันที่ 13 มิถุนายน 2025 และแนะนำให้ผู้ใช้รีบอัปเดตทันที รวมถึงพิจารณาปิดการใช้งาน ControlVault หากไม่ได้ใช้ฟีเจอร์ลายนิ้วมือหรือ smart card นอกจากนี้ Cisco ยังร่วมมือกับ Hugging Face เพื่อสแกนมัลแวร์ในโมเดล AI ที่เผยแพร่สู่สาธารณะ โดยใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ ซึ่งเป็นอีกก้าวสำคัญในการป้องกันภัยในห่วงโซ่ซัพพลายของ AI ✅ Cisco Talos พบช่องโหว่ใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+ ➡️ ส่งผลกระทบต่อโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่นทั่วโลก ✅ ช่องโหว่ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ CVE ➡️ รวมถึง CVE-2025-24311, 25050, 25215, 24922, 24919 ✅ ช่องโหว่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าถึงเครื่องแบบถาวร ➡️ แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่สามารถลบมัลแวร์ได้ ✅ การโจมตีสามารถทำได้ผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ ➡️ เช่น เชื่อมต่อผ่าน USB โดยไม่ต้องรู้รหัสผ่านหรือปลดล็อก ✅ Dell ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์และแจ้งลูกค้าเมื่อ 13 มิถุนายน 2025 ➡️ แนะนำให้รีบอัปเดตและตรวจสอบ Security Advisory DSA-2025-053 ✅ Cisco ร่วมมือกับ Hugging Face สแกนมัลแวร์ในโมเดล AI ➡️ ใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ สแกนไฟล์สาธารณะทั้งหมดฟรี ✅ ช่องโหว่เกิดจาก Broadcom BCM5820X ที่ใช้ในชิป ControlVault ➡️ พบในโน้ตบุ๊ค Dell รุ่นธุรกิจ เช่น Latitude และ Precision ✅ ช่องโหว่รวมถึง unsafe-deserialization และ stack overflow ➡️ ทำให้ผู้ใช้ที่ไม่มีสิทธิ์ admin ก็สามารถรันโค้ดอันตรายได้ ✅ ControlVault เป็น secure enclave สำหรับเก็บข้อมูลลับ ➡️ เช่น รหัสผ่าน ลายนิ้วมือ และรหัสความปลอดภัย ✅ โน้ตบุ๊ครุ่น Rugged ของ Dell ก็ได้รับผลกระทบเช่นกัน ➡️ ใช้ในอุตสาหกรรมที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น รัฐบาล https://hackread.com/dell-laptop-models-vulnerabilities-impacting-millions/

ซงยองกยู นักแสดงดังในเกาหลีใต้ ถูกพบเสียชีวิตในรถ จากไปสุดเศร้า ในวัย 55 ปี หลังก่อนหน้านี้เผชิญคดีเมาแล้วขับ จนถูกถอนตัวจากซีรีส์

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?” เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake ✅ Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด ➡️ ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า ➡️ 120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน ✅ Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก ➡️ 6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz ➡️ เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม ✅ ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800 ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700 ➡️ ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม ✅ อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0 ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิต ➡️ ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป ✅ เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake ➡️ เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake ➡️ ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์ ‼️ การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น ⛔ ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ ‼️ การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก ⛔ เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม ⛔ ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400 ‼️ ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120 ⛔ อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน ⛔ ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป ‼️ การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์ ⛔ ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่ ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่: ➡️ Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว ➡️ Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย: - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร ✅ Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU ➡️ ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล ➡️ สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า ✅ PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก ➡️ มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645 ➡️ ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร ✅ PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า ➡️ ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน ✅ PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F ➡️ เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง ➡️ ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5 ✅ PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X ➡️ ยังไม่มีข้อมูล boost clock ➡️ เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/

💾 เรื่องเล่าจากชั้นความจำ: เมื่อ BiCS9 คือสะพานเชื่อมระหว่างอดีตและอนาคตของ NAND Flash ในเดือนกรกฎาคม 2025 Kioxia และ SanDisk ได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป BiCS9 ซึ่งเป็น NAND Flash รุ่นที่ 9 ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “สะพาน” ระหว่าง BiCS8 และ BiCS10 โดยใช้แนวคิดแบบไฮบริด—นำโครงสร้างเซลล์เก่าจาก BiCS5 หรือ BiCS8 มาผสานกับเทคโนโลยีใหม่อย่าง CBA (CMOS directly Bonded to Array) ผลลัพธ์คือชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างชัดเจน แม้จะใช้จำนวนเลเยอร์น้อยกว่า BiCS8 หรือ BiCS10 แต่กลับสามารถเร่งความเร็วอินเทอร์เฟซ NAND ได้ถึง 4.8 Gb/s ด้วย Toggle DDR6.0 และ SCA protocol พร้อมลดการใช้พลังงานได้อย่างมีนัยสำคัญ BiCS9 จึงกลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับ SSD ระดับองค์กรที่รองรับงาน AI และการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ✅ Kioxia และ SanDisk เริ่มส่งมอบตัวอย่าง BiCS9 NAND Flash รุ่นใหม่ ➡️ เป็นรุ่นที่ 9 ของซีรีส์ BiCS FLASH ➡️ ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดระหว่าง BiCS5 (112-layer) และ BiCS8 (218-layer) ✅ ใช้เทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array) ➡️ ผลิต logic wafer และ memory cell wafer แยกกัน แล้วนำมาประกบ ➡️ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ✅ รองรับ Toggle DDR6.0 และ SCA protocol เพื่อเพิ่มความเร็วอินเทอร์เฟซ2 ➡️ ความเร็วสูงสุดถึง 4.8 Gb/s ภายใต้การทดสอบ ➡️ เพิ่มขึ้น 33% จาก BiCS8 ✅ ประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ➡️ เขียนข้อมูลเร็วขึ้น 61% ➡️ อ่านข้อมูลเร็วขึ้น 12% ➡️ ประหยัดพลังงานขึ้น 36% ขณะเขียน และ 27% ขณะอ่าน ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 8% ✅ BiCS9 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ SSD ระดับกลางถึงสูง ➡️ เน้นความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ➡️ เตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ BiCS10 ที่จะใช้ 332-layer ✅ BiCS10 จะเน้นความจุสูงและความหนาแน่นของข้อมูลมากขึ้น ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 59% จากการปรับ floor plan ➡️ เหมาะกับ data center และงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประหยัดพลังงาน ‼️ BiCS9 ยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบและยังไม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก ⛔ การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างจากตัวอย่างที่ส่งมอบ ⛔ ต้องรอการผลิตจริงภายในปีงบประมาณ 2025 ‼️ การใช้โครงสร้างไฮบริดอาจทำให้เกิดความสับสนในรุ่นย่อย ⛔ บางรุ่นใช้ BiCS5 (112-layer) บางรุ่นใช้ BiCS8 (218-layer) ⛔ อาจส่งผลต่อความเสถียรและการจัดการคุณภาพ ‼️ ความเร็วสูงสุด 4.8 Gb/s เป็นค่าที่ได้จากการทดสอบในสภาพควบคุม ⛔ ความเร็วจริงอาจต่ำกว่าขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและอุปกรณ์ที่ใช้ ⛔ ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยัน ‼️ การแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นยังคงเข้มข้น ⛔ Samsung และ Micron เน้นเพิ่มจำนวนเลเยอร์เกิน 300 เพื่อเพิ่มความจุ ⛔ Kioxia เลือกแนวทางไฮบริดเพื่อความเร็วในการผลิตและต้นทุนต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/kioxia-and-sandisk-start-shipping-bics9-3d-nand-samples-hybrid-design-combining-112-layer-bics5-with-modern-cba-and-ddr6-0-interface-for-higher-performance-and-cost-efficiency

🎮 เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: เมื่อ SK hynix ปลุกพลังใหม่ให้การ์ดจอ RTX 50 Super ด้วย GDDR7 ขนาด 3GB ลองนึกภาพว่าคุณกำลังประกอบคอมใหม่เพื่อเล่นเกมระดับ AAA หรือทำงาน AI ที่กินทรัพยากรหนักๆ แต่การ์ดจอรุ่นล่าสุดกลับมี VRAM แค่ 12GB หรือ 16GB ซึ่งอาจไม่พอในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า นั่นคือเหตุผลที่ SK hynix ประกาศพัฒนาโมดูลหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้กันมายาวนานถึง 2GB ต่อชิปตั้งแต่ยุค GDDR5! การเปลี่ยนแปลงนี้เปิดทางให้ NVIDIA เตรียมเปิดตัวการ์ดจอ GeForce RTX 50 Super รุ่นใหม่ที่มี VRAM สูงถึง 18GB และ 24GB โดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิปมากมาย นอกจากจะเพิ่มความจุแล้ว ยังช่วยลดต้นทุน ลดความร้อน และลดการใช้พลังงานอีกด้วย ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่น่าจับตามองในวงการเกมและ AI เลยทีเดียว ✅ SK hynix ยืนยันการพัฒนาโมดูล GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป (24Gb) ➡️ เพิ่มจากมาตรฐานเดิมที่ใช้ 2GB ต่อชิป (16Gb) มานานหลายปี ➡️ ช่วยให้การ์ดจอสามารถมี VRAM สูงขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิป ✅ NVIDIA คาดว่าจะใช้ชิปใหม่ในซีรีส์ RTX 50 Super ที่กำลังจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026 ➡️ RTX 5070 Super อาจมี VRAM 18GB (6 ชิป x 3GB) ➡️ RTX 5080 Super และ 5070 Ti Super อาจมี VRAM 24GB (8 ชิป x 3GB) ✅ การ์ดจอ RTX 50 รุ่นปัจจุบันยังใช้ VRAM เท่าเดิมกับ RTX 40 เพราะใช้ชิป 2GB ➡️ RTX 5070 ใช้บัส 192-bit กับ 6 ชิป = 12GB ➡️ RTX 5080 ใช้บัส 256-bit กับ 8 ชิป = 16GB ✅ AMD Radeon RX 9070 มี VRAM 16GB และบัส 256-bit ทำให้บางเกมแรงกว่า RTX 5070 ➡️ หากขายในราคาเท่ากันจะเป็นคู่แข่งที่น่ากลัว ✅ Micron และ Samsung ก็มีแผนผลิตชิป GDDR7 ขนาด 3GB เช่นกัน ➡️ Samsung เริ่มขายในจีนแล้ว แต่ช้าเกินไปสำหรับ RTX 50 รุ่นแรก ‼️ การเพิ่ม VRAM ไม่ได้หมายถึงประสิทธิภาพจะเพิ่มขึ้นเสมอไป ⛔ RTX 5070 Super อาจเพิ่มแค่ไม่กี่ร้อย CUDA cores เท่านั้น ⛔ การเปลี่ยนแปลงอาจเน้นด้านความจุมากกว่าความเร็วจริง ‼️ การ์ดจอที่มี VRAM สูงอาจมีราคาสูงขึ้นตามไปด้วย ⛔ แม้จะลดจำนวนชิป แต่ต้นทุนชิป 3GB ยังสูงกว่าชิป 2GB ⛔ อาจทำให้รุ่น Super ไม่ใช่ตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับทุกคน ‼️ การใช้ชิปใหม่อาจทำให้เกิดความไม่เข้ากันกับบางระบบหรือซอฟต์แวร์ในช่วงแรก ⛔ ต้องรอการอัปเดตไดรเวอร์และการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง ⛔ อาจมีปัญหาเรื่องความร้อนหรือการโอเวอร์คล็อกในบางรุ่น https://www.techspot.com/news/108820-sk-hynix-confirms-3gb-gddr7-modules-paving-way.html

🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: “แรม 256GB” ไม่ใช่แค่เยอะ…แต่มันคือพลังของยุค AI ลองจินตนาการว่าคุณกำลังตัดต่อวิดีโอ 8K พร้อมกับรันโมเดล AI และเปิดเกม AAA ไปด้วย — ถ้าเครื่องคุณยังใช้แรม 32GB หรือ 64GB อาจจะถึงเวลาอัปเกรดแล้ว เพราะ TeamGroup เพิ่งเปิดตัว “แรม DDR5 ความจุ 256GB” แบบ Quad-Channel ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานหนักระดับเทพโดยเฉพาะ ภายใต้แบรนด์ T-FORCE และ T-CREATE มีสองรุ่นให้เลือก: - T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 สำหรับสายเกมเมอร์ที่ต้องการทั้งความเร็วและความสวยงาม - T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 สำหรับสายครีเอเตอร์ที่เน้นความเสถียรและประสิทธิภาพระยะยาว ทั้งสองรุ่นใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัว รวมเป็น 256GB และผ่านการทดสอบกับแพลตฟอร์ม AMD X870 ซึ่งรองรับ Ryzen 9000 Series ได้อย่างสมบูรณ์ ✅ สาระจากข่าว ✅ TeamGroup เปิดตัวแรม DDR5 ความจุ 256GB ➡️ ใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัวในชุด Quad-Channel ➡️ มีสองซีรีส์: T-FORCE สำหรับเกมเมอร์ และ T-CREATE สำหรับครีเอเตอร์ ✅ T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 ➡️ ความเร็วสูงสุด 6000 MT/s พร้อม latency ต่ำ CL32 ➡️ รองรับ AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกผ่าน BIOS ➡️ มีไฟ RGB และฮีตซิงก์ดีไซน์สวยงาม ✅ T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 ➡️ ความเร็ว 5600 MT/s พร้อม latency CL42 ➡️ ไม่มี RGB เน้นดีไซน์เรียบง่ายและความเสถียร ➡️ เหมาะสำหรับงานหนัก เช่น 3D rendering, video editing, AI workloads ✅ ผ่านการทดสอบกับ AMD X870 platform ➡️ รองรับ Ryzen 9000 Series และเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ➡️ เพิ่มความมั่นใจในความเข้ากันได้และเสถียรภาพ ✅ เตรียมวางจำหน่ายทั่วโลกในเดือนกันยายน 2025 ➡️ ยังไม่เปิดเผยราคา แต่คาดว่าจะสูงตามความจุและสเปก https://wccftech.com/teamgroup-shows-off-its-ultra-capacity-256gb-quad-channel-ddr5-memory-kit-for-intensive-workloads/

**กล่องกลไกหลู่ปัน** สวัสดีค่ะ สืบเนื่องจากสัปดาห์ที่แล้วเราคุยกันเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> ว่าพระเอกมีกล่องไม้ใบหนึ่งที่หวงมาก ห้ามนางเอกแตะต้อง แต่นางเอกปลดผนึกตัวล็อกของกล่องได้ด้วยการแก้ปริศนาเรียงภาพบนฝากล่องและในซีรีส์เรียกกล่องดังกล่าวว่า ‘จิ่วกงสั่ว’ (九宫锁) วันนี้เรามาคุยกันต่อเรื่องนี้ ดังที่ Storyฯ เคยเกริ่นไว้ กล่องดังกล่าวมีองค์ประกอบสองส่วนด้วยกัน คือ (1) ปริศนาภาพที่แทนตัวเลขเก้าช่องชุดพิเศษ ‘จิ่วกงถู’ (九宫图) ซึ่งเราคุยกันไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว และ (2) กล่องที่มีกลไกในการล็อก จริงๆ แล้วกล่องที่มีกลไกในตัวนั้นมีชื่อเรียกรวมว่า ‘กล่องหลู่ปัน’ (魯班盒/หลู่ปันเหอ) ซึ่งการปลดล็อกอาจใช้ภาพปริศนาอย่างจิ่วกงถูหรือไม่ก็ได้ และกล่องหลู่ปันมีรากฐานมาจากสิ่งที่เรียกว่า ‘ล็อกหลู่ปัน’ หรือ ‘หลู่ปันสั่ว’ (魯班锁) ล็อกหลู่ปันนี้ จะเรียกว่า ‘ล็อก’ ก็อาจไม่ถูกเสียทีเดียวเพราะมันไม่ใช่กุญแจ แต่เป็นงานไม้ประดิษฐ์หลากรูปทรงซึ่งทำขึ้นจากการเอาชิ้นไม้มาประกอบและยึดเข้าด้วยกัน โดยชิ้นไม้ต่างๆ ถูกออกแบบมาให้มีร่องหรือเขี้ยวเพื่อเกี่ยวเข้ากัน (ดูตัวอย่างในรูปประกอบ 1) และบางตำนานกล่าวว่าขงเบ้งก็เคยทำของเล่นแบบนี้แจกให้ทหารเล่นฆ่าเวลา เป็นที่มาว่าบางครั้งมันก็ถูกเรียกว่า ‘ล็อกข่งหมิง’ (孔明锁) การถอดล็อกหลู่ปันจริงแล้วไม่ยากนัก เพราะจะมีไม้ชิ้นหนึ่งที่ทำหน้าที่เป็นตัวล็อกในการยึดไม้ชิ้นอื่นให้เข้าที่เพื่อคงรูปทรง เมื่อปลดตัวล็อกนี้ออกได้ ไม้ทุกชิ้นก็จะคลายตัวออกหรือถูกปลดออกจากกันได้โดยง่าย ความยากคือการหากุญแจนั้นให้พบ แต่... การเอามันเรียงประกอบเข้ากันใหม่นั้นยิ่งยากกว่าหลายเท่า ว่ากันว่าของเล่นดังกล่าวถูกคิดค้นขึ้นโดยหลู่ปันให้ลูกชายเล่นฆ่าเวลาเพื่อเป็นการฝึกสมอง (!!!) บ้างก็ว่าเขาทำขึ้นเพื่อทดสอบความฉลาดของลูก ในตำนานไม่ได้บอกว่าลูกชายตอนนั้นอายุกี่ขวบ บอกแต่ว่าเด็กชายใช้เวลาหนึ่งคืนจึงแกะมันสำเร็จ หลู่ปันผู้นี้เป็นนักประดิษฐ์และวิศวกรชื่อดังจากแคว้นหลู่ที่มีชีวิตอยู่ในยุคสมัยชุนชิว (ปี 507-444 ก่อนคริสตกาล) ชื่อจริงคือ ‘กงซูปัน’ ถูกยกย่องเป็นบิดาแห่งงานช่างไม้ มีผลงานมากมาย ทั้งที่คิดค้นขึ้นใหม่เองและที่พัฒนาปรับปรุงของเดิมให้ดีขึ้น ไม่ว่าจะเป็นเครื่องมือที่ช่วยเพิ่มผลผลิตทางการเกษตรหรือทำให้ชีวิตง่ายขึ้น (เช่น โม่หิน เครื่องขุดเจาะเอาน้ำบาดาลมาใช้) เครื่องมือช่วยงานก่อสร้าง (เช่น ไม้บรรทัดและไม้ฉาก เลื่อยแบบมีโครง วงเวียนเชือก พลั่ว กบไสไม้) หรือเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพทางการทหาร (เช่น บันไดพับได้ที่มีฐานสี่ล้อ เหล็กตะขอ) และกล่องหลู่ปันก็คือกล่องที่มีกลไกล็อก มีหลักการปลดล็อกคล้ายกุญแจหลู่ปัน กล่าวคือเมื่อปลดไม้ชิ้นสำคัญออกได้ ก็จะปลดผนึกกล่องได้ มีหลากหลายรูปแบบและหลากดีกรีความยาก (ดูตัวอย่างรูปประกอบ 2 ตัวปลดล็อกคือที่วงสีเขียวไว้) ต่อมาพัฒนาเป็นกลไกที่ซับซ้อนมากขึ้น นอกจากจะใช้กับกล่องเก็บของแล้ว ยังนำมาใช้กับเฟอร์นิเจอร์ เช่น ตู้ ลิ้นชักโต๊ะ เป็นต้น เป็นอีกหนึ่งสิ่งประดิษฐ์ที่ยังคงมีใช้งานในปัจจุบันแม้กาลเวลาจะผ่านไปสามพันปี และล็อกหลู่ปันยังมีใช้ในปัจจุบันเช่นกัน มันถูกพัฒนาเพิ่มดีกรีความยากด้วยจำนวนชิ้นไม้มากขึ้นและมีลูกเล่นมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นดีไซน์แบบชิ้นทึบหรือแบบเป็นโครงโปร่ง กลายเป็นของเล่นแนวปริศนาเพื่อพัฒนาทักษะเด็กที่ถูกนำไปใช้แพร่หลายทั่วโลก (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ อย่าลืมกดติดตามเพจนี้เพื่อป้องกันการกีดกันของเฟซบุ๊กด้วยนะคะ #StoryfromStory) ลิ้งค์บทความจิ่วกงถู: https://www.facebook.com/StoryfromStory/posts/1303627145098908 Credit รูปภาพจากในละครและจาก: https://www.cosmopolitan.com/tw/entertainment/movies/g64763291/the-prisoner-of-beauty/ https://chinesepuzzles.org/zh/interlocking-burr-puzzles/ https://zhuanlan.zhihu.com/p/33419316 https://keryi.com/2021/01/13/鲁班盒机关盒子3d数模图纸-solidworks设计-附stl/ https://ezone.hk/article/1832550/ Credit ข้อมูลรวบรวมจาก: https://thechinaproject.com/2020/10/19/lu-ban-chinas-inventor-of-everything/ https://baike.baidu.com/item/鲁班/346165 https://www.sohu.com/a/478024200_121065463 #ปรปักษ์จำนน #หลู่ปัน#หลู่ปันสั่ว #ข่งหมิงสั่ว #กล่องหลู่ปัน #สาระจีน

🌪️ "เมื่อเราเสพติดของแรง...จิตก็อ่อนแรงโดยไม่รู้ตัว" ทุกวันนี้… ตัวเลือกความบันเทิงมันเยอะเกินไป แรงขึ้น สนุกขึ้น แทงใจขึ้นทุกวินาที ทั้งแอป ทั้งคลิป ทั้งสตรีม ทั้งซีรีส์ แต่ผลลัพธ์ที่ตามมาไม่ใช่ความสุขที่เพิ่มขึ้น กลับกลายเป็น… “สมองล้า ใจเบลอ” อย่างบอกไม่ถูก อะไรที่เคยโดน…วันนี้ไม่โดนแล้ว อะไรที่เคยสนุก…วันนี้เฉยชา ใจของเราถูกฝึกให้เบื่อเร็ว จนสุดท้าย… ชีวิตต้องการของแรงขึ้นเรื่อยๆ เพื่อแค่จะ “รู้สึกอยู่” และแล้ว…เราก็เริ่ม “สงสารตัวเอง” โดยไม่รู้ตัว ไม่ใช่เพราะชีวิตลำบาก แต่เพราะจิตเสพติดความง่าย จนไม่อยากใช้แรงอะไรเลย จิตใจที่ไม่ได้ออกกำลัง…จะอ่อนแอจนมองโลกทั้งใบเป็นภาระ แม้แต่การลุกขึ้นแปรงฟัน ก็ยังรู้สึกเหมือนโดนโลกกลั่นแกล้ง 🚫 หลงกับคำว่า “ก็แค่อยากพัก” ทั้งที่จริงคือกำลัง “ป้อนความเฉื่อยให้จิตวิญญาณจนเคยตัว” 🧘‍♀️ แล้วจะทำอย่างไร? พระพุทธเจ้าไม่ได้ให้เราฝืน แต่ให้เรา “รู้เท่าทัน” รู้ว่าเรากำลังหลงไปกับความแรงของสิ่งเร้า แล้วให้ย้อนกลับมารู้ลมหายใจของตัวเอง เพราะลมหายใจ คือลิ้นชักของจิตวิญญาณ หายใจเร็ว…ใจจะร้อน หายใจลึก…ใจจะเย็น หายใจเผินๆ…ชีวิตจะพร่า หายใจรู้ตัว…ชีวิตจะชัด 🌱 เมื่อคุณฝึกรู้ลมหายใจเป็น คุณจะเริ่มแยกออกว่า “ความสงสารตัวเอง” กับ “ความทุกข์จริงๆ” ต่างกันอย่างไร และเมื่อแยกออก…คุณจะไม่จมอยู่ในดราม่าของโลกอีกต่อไป