🧊🚀 Frore Systems โชว์ AirJet & LiquidJet ของจริง — คูลลิ่งจิ๋วพลังโหดที่อาจเปลี่ยนอนาคตโน้ตบุ๊กและ AI Server Frore Systems นำเทคโนโลยีระบายความร้อนรุ่นใหม่ AirJet และ LiquidJet มาโชว์แบบ “ตัวเป็น ๆ” ในงาน CES โดยชูจุดเด่นว่าให้ประสิทธิภาพสูงกว่าโซลูชันเดิมหลายเท่าในขนาดที่เล็กกว่าอย่างเห็นได้ชัด AirJet Mini G2 ซึ่งเป็นโมดูลพื้นฐาน ใช้แผ่นสั่นความถี่สูงเพื่อสร้างแรงลมแบบไร้ใบพัด ทำให้ทำงานเงียบมากและแทบไม่ต้องบำรุงรักษา เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่าง ultrabook, mini‑PC และ embedded system ที่ต้องการคูลลิ่งระดับ 45W แต่พื้นที่จำกัด หนึ่งในเดโมที่โดดเด่นคือ AirJet Pak 5C ซึ่งใช้ AirJet Mini G2 จำนวน 5 ตัว สามารถระบายความร้อนให้ Nvidia Jetson Orin NX Super (40W TDP) ได้อย่างสบาย ทั้งที่ตัวคูลเลอร์หนักเพียง 300 กรัมและมีขนาดใกล้เคียงฮาร์ดดิสก์ 2.5 นิ้ว แต่ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่าฮีตซิงก์อลูมิเนียมหนัก 2 กิโลกรัม นอกจากนี้ยังมีเดโมบน Galaxy Book 5 Pro 14 นิ้ว ที่เปลี่ยนจากระบบพัดลมคู่แบบเดิมเป็น AirJet 4 ตัว ทำให้ได้ TDP สูงขึ้น (24W จากเดิม 20W) และเสียงรบกวนลดลงเหลือเพียง 27 dBA พร้อมประสิทธิภาพ Cinebench ที่ดีขึ้นอย่างชัดเจน สำหรับงานระดับเซิร์ฟเวอร์ Frore นำ LiquidJet ซึ่งเป็น cold plate แบบไมโครแชนแนล 3D มาโชว์ โดยออกแบบให้เส้นทางน้ำสั้นลงและแรงดันต่ำกว่าโซลูชันทั่วไป ทำให้รองรับความร้อนระดับสูงมาก เช่น Nvidia Rubin 2 SoC ที่ปล่อยความร้อนถึง 1950W แต่ LiquidJet สามารถคุมอุณหภูมิไว้ที่ 65–70°C ได้อย่างน่าทึ่ง รวมถึง ASIC 1200W ที่ยังคงเย็นเพียง 70–75°C แม้น้ำเข้าจะอุ่นถึง 34.5°C ก็ตาม เดโมสุดท้ายคือ GPU 600W ที่ปกติร้อนถึง 105°C แต่เมื่อใช้ LiquidJet รุ่นออกแบบพิเศษกลับสามารถคงอุณหภูมิไว้ที่ 95°C ได้อย่างเสถียร แสดงให้เห็นว่า Frore สามารถออกแบบ cold plate ให้ตรงกับ hotspot ของชิปแต่ละรุ่นได้อย่างแม่นยำ เทคโนโลยีนี้จึงถูกจับตามองอย่างมากในตลาด AI server ที่ต้องการคูลลิ่งประสิทธิภาพสูงเพื่อควบคุมต้นทุนพลังงานและเพิ่ม ROI 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Frore Systems โชว์ AirJet และ LiquidJet รุ่นผลิตจริงในงาน CES ➡️ AirJet Mini G2 ใช้แผ่นสั่นสร้างแรงลมแบบไร้ใบพัด เงียบและไร้ฝุ่น ✅ AirJet Pak 5C ระบายความร้อน Jetson Orin NX Super (40W) ได้ด้วยน้ำหนักเพียง 300 กรัม ➡️ ประสิทธิภาพเทียบฮีตซิงก์ 2 กิโลกรัม ✅ Galaxy Book 5 Pro ใช้ AirJet 4 ตัว ได้ TDP สูงขึ้นและเสียงลดลงเหลือ 27 dBA ➡️ ประสิทธิภาพ Cinebench ดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัด ✅ LiquidJet รองรับความร้อนระดับ 1200–1950W สำหรับ AI server ➡️ Rubin 2 SoC ถูกคุมไว้ที่ 65–70°C แม้โหลดสูงมาก ✅ GPU 600W ถูกลดอุณหภูมิจาก 105°C เหลือ 95°C ด้วย LiquidJet ➡️ Cold plate ถูกออกแบบตรง hotspot ของชิปแต่ละรุ่น ‼️ AirJet ยังเหมาะกับอุปกรณ์ TDP ต่ำ–กลางเท่านั้น ⛔ ไม่เหมาะกับซีพียูเดสก์ท็อประดับสูง ‼️ LiquidJet ต้องใช้ระบบน้ำเฉพาะทางและอาจมีต้นทุนสูง ⛔ เหมาะกับศูนย์ข้อมูลมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป ‼️ เทคโนโลยีใหม่อาจต้องรอการยอมรับจากผู้ผลิตอุปกรณ์ ⛔ การนำไปใช้จริงอาจใช้เวลาหลายปี ‼️ การออกแบบ cold plate เฉพาะรุ่นอาจเพิ่มต้นทุนการผลิต ⛔ ไม่เหมาะกับตลาดที่ต้องการต้นทุนต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/frore-systems-liquidjet-and-airjet-pak-cooling-systems-in-the-flesh-live-demo-with-production-hardware-display-impressive-cooling-capacity