📰 “Liquid Cooling ครองศูนย์ข้อมูล – TSMC นำเทรนด์ฝังระบบระบายความร้อนในซิลิคอน” ในอดีตศูนย์ข้อมูลส่วนใหญ่ใช้ Air Cooling เพราะต้นทุนต่ำและโครงสร้างง่าย แต่เมื่อพลังงานต่อแร็คพุ่งสูงถึง 40–140kW จากการใช้งาน AI และ GPU รุ่นใหม่ การระบายความร้อนด้วยอากาศเริ่มไม่เพียงพอ ทำให้เกิดการเปลี่ยนผ่านสู่ Liquid Cooling ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าและสามารถรองรับความหนาแน่นความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ปี 2024 ตลาด Liquid Cooling ครองส่วนแบ่งกว่า 46% ของตลาดทั้งหมด และคาดว่าจะเติบโตต่อเนื่องจนมีมูลค่า 25.12 พันล้านดอลลาร์ในปี 2031 การเติบโตนี้ขับเคลื่อนโดยความต้องการของ AI Data Center ที่ใช้ GPU และ CPU ที่กินไฟมหาศาล เช่น Nvidia Blackwell Ultra ที่ใช้พลังงานสูงถึง 1,400W ต่อชิป นอกจาก Liquid Cooling แบบทั่วไปแล้ว ยังมีการพัฒนา Hybrid Cooling ที่ผสมผสานการใช้อากาศและน้ำ รวมถึง Immersion Cooling ที่จุ่มเซิร์ฟเวอร์ทั้งเครื่องลงในน้ำมันหรือของเหลวไดอิเล็กทริก เพื่อรองรับความร้อนระดับ 1,500 W/cm² ซึ่งเป็นตัวเลขที่ Air Cooling ไม่สามารถทำได้ ไฮไลต์สำคัญคือ TSMC Direct-to-Silicon Cooling ที่ฝังช่องทางระบายความร้อนเข้าไปในซิลิคอนโดยตรง ทำให้สามารถจัดการความร้อนใกล้กับทรานซิสเตอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด เทคโนโลยีนี้ถูกคาดว่าจะพร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027 และอาจรองรับ GPU รุ่น Feynman ที่กินไฟกว่า 4.4kW ได้อย่างมีเสถียรภาพ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Air Cooling ยังมีบทบาทในศูนย์ข้อมูลเก่า ➡️ ใช้โครงสร้าง Hot Aisle/Cold Aisle และ CRAC/CRAH Units ✅ Liquid Cooling เติบโตอย่างรวดเร็ว ➡️ ครองตลาด 46% ในปี 2024 และคาดว่าจะโตถึง 25.12 พันล้านดอลลาร์ในปี 2031 ✅ Hybrid และ Immersion Cooling ถูกนำมาใช้ ➡️ Hybrid ใช้ทั้งอากาศและน้ำ ส่วน Immersion รองรับความร้อนสูงถึง 1,500 W/cm² ✅ TSMC พัฒนา Direct-to-Silicon Cooling ➡️ ฝังช่องระบายความร้อนในซิลิคอนโดยตรง รองรับพลังงานกว่า 2.6kW ต่อแพ็กเกจ ‼️ ความท้าทายของ Liquid Cooling ⛔ ต้นทุนสูงขึ้นมาก โดยระบบสำหรับแร็ค Nvidia Blackwell Ultra อาจมีค่าใช้จ่ายถึง 50,000 ดอลลาร์ ‼️ ความเสี่ยงด้านโครงสร้างพื้นฐาน ⛔ ศูนย์ข้อมูลต้องลงทุนใหม่เพื่อรองรับระบบ Liquid และ Immersion Cooling ซึ่งอาจไม่เหมาะกับทุกองค์กร https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/the-data-center-cooling-state-of-play-2025-liquid-cooling-is-on-the-rise-thermal-density-demands-skyrocket-in-ai-data-centers-and-tsmc-leads-with-direct-to-silicon-solutions