🖥️ Kirin 9030: สัญลักษณ์ความก้าวหน้าท่ามกลางข้อจำกัด Huawei เปิดตัวสมาร์ทโฟน Mate 80 และ Mate X7 ที่ใช้ชิป Kirin 9030 และ Kirin 9030 Pro จุดเด่นคือการใช้ DUV lithography แทน EUV ที่ถูกสหรัฐฯ แบนไม่ให้ส่งออกไปจีน ทำให้ SMIC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่เพื่อบีบประสิทธิภาพออกจากกระบวนการ 7nm เดิม โดย Kirin 9030 ใช้ 8-core ARMv8 CPU ส่วนรุ่น Pro ใช้ 9-core ARMv8 CPU พร้อม GPU Maleoon 935. ⚡ กระบวนการ N+3 และ DTCO TechInsights วิเคราะห์ว่า Kirin 9030 ใช้กระบวนการ N+3 ซึ่งเป็นการขยายจาก N+2 (7nm รุ่นที่สอง) แต่ยังไม่เทียบเท่า 5nm ของ TSMC หรือ Samsung จุดสำคัญคือการใช้ multi-patterning ร่วมกับ DTCO เพื่อแก้ปัญหา edge placement error (EPE) และเพิ่มความแม่นยำในการสร้างวงจร แม้จะไม่ได้ปรับปรุงมากในส่วน FEOL (Front-End-of-Line) แต่เน้นไปที่ BEOL (Back-End-of-Line) เพื่อสร้าง interconnect ที่ซับซ้อนมากขึ้น. 🔒 ความเสี่ยงและข้อจำกัด แม้จะเป็นความก้าวหน้าที่น่าทึ่ง แต่การใช้ DUV multi-patterning มีความเสี่ยงสูง เนื่องจากต้องใช้หลายขั้นตอนที่ต้องจัดเรียงอย่างแม่นยำ หากเกิด misalignment เพียงเล็กน้อยอาจทำให้ yield ลดลงอย่างมาก อีกทั้งการพึ่งพา BEOL scaling มากเกินไปอาจไม่สามารถดันประสิทธิภาพได้เทียบเท่ากับ EUV lithography. 🌐 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม การเปิดตัว Kirin 9030 แสดงให้เห็นว่า จีนยังคงสามารถแข่งขันในตลาดชิปสมาร์ทโฟนระดับสูง แม้จะถูกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยี EUV จากตะวันตก นี่เป็นการยืนยันว่าการพัฒนาเชิงสถาปัตยกรรมและการใช้เทคนิค DTCO สามารถชดเชยข้อจำกัดด้านเครื่องมือได้บางส่วน และอาจเป็นแนวทางที่จีนใช้ต่อไปในการพัฒนา semiconductors. 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ คุณสมบัติ Kirin 9030/Pro ➡️ Kirin 9030: 8-core ARMv8 CPU, Maleoon 935 GPU ➡️ Kirin 9030 Pro: 9-core ARMv8 CPU, Maleoon 935 GPU ✅ กระบวนการผลิต ➡️ ใช้ SMIC N+3 process (DUV multi-patterning) ➡️ อยู่ระหว่าง 7nm และ 5nm ➡️ ใช้ DTCO เพื่อลดข้อผิดพลาดและเพิ่ม yield ✅ ข้อจำกัดและความเสี่ยง ➡️ BEOL scaling มีความเสี่ยงสูงต่อ yield ➡️ Misalignment ใน multi-patterning อาจทำให้ defect เพิ่มขึ้น ➡️ ยังไม่เทียบเท่า 5nm ของ TSMC/Samsung ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม ➡️ Huawei แสดงศักยภาพแม้ถูกแบน EUV ➡️ จีนยังคงแข่งขันในตลาดสมาร์ทโฟนระดับสูง ➡️ แนวทาง DTCO อาจเป็นกลยุทธ์หลักในอนาคต ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ Yield อาจต่ำหาก multi-patterning ไม่แม่นยำ ⛔ ประสิทธิภาพยังไม่เทียบเท่าเทคโนโลยี EUV ⛔ การพึ่งพา BEOL scaling อาจถึงจุดอิ่มตัวเร็ว https://wccftech.com/huaweis-kirin-9030-chip-is-testing-the-limits-of-duv-based-multi-patterning-lithography/