💡 มาตรฐานใหม่ SPHBM4 มีเป้าหมายเพื่อลดต้นทุน JEDEC กำลังพัฒนา SPHBM4 ซึ่งเป็นการปรับปรุงจาก HBM4 โดยลดความกว้างของบัสจาก 2048-bit เหลือ 512-bit แต่ใช้เทคนิค 4:1 serialization เพื่อรักษาแบนด์วิดท์เทียบเท่า HBM4 จุดเด่นคือสามารถใช้ substrate แบบ organic แทนการใช้ interposer ที่มีราคาแพง ทำให้ต้นทุนการผลิตลดลงและเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบแพ็กเกจ 🚀 ประสิทธิภาพและความจุ แม้จะลดความกว้างของบัส แต่ SPHBM4 ยังสามารถรองรับ ความจุสูงสุดต่อ stack ได้ถึง 64GB เทียบเท่ากับ HBM4E การออกแบบนี้ช่วยให้ผู้ผลิต AI accelerators สามารถเพิ่มจำนวน stack ได้มากขึ้นโดยไม่เปลืองพื้นที่ซิลิคอน ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบสำคัญในยุคที่การประมวลผล AI ต้องการทั้ง compute power และ memory capacity ⚡ ต้นทุนและข้อจำกัด แม้ SPHBM4 จะถูกกว่า HBM4 แต่ก็ยังมีต้นทุนสูงกว่า GDDR7 เนื่องจากต้องใช้ DRAM แบบ stacked และกระบวนการ TSV (Through-Silicon Via) ที่ซับซ้อน ทำให้ SPHBM4 ไม่ใช่ “GDDR killer” สำหรับตลาดเกม แต่เหมาะกับงาน AI, HPC และ data center ที่ต้องการความเร็วและความจุสูงมากกว่า 🔮 ความหมายต่ออนาคตอุตสาหกรรม การเปิดตัว SPHBM4 แสดงให้เห็นว่าอุตสาหกรรมกำลังหาทาง บาลานซ์ระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน เพื่อให้เทคโนโลยี HBM เข้าถึงได้กว้างขึ้น หากมาตรฐานนี้ได้รับการยอมรับ อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่มีความสามารถสูงขึ้นโดยไม่ต้องแบกรับต้นทุนมหาศาล 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ มาตรฐาน SPHBM4 ➡️ ใช้บัส 512-bit พร้อม 4:1 serialization เพื่อรักษาแบนด์วิดท์ระดับ HBM4 ✅ ความจุสูงสุด ➡️ รองรับได้ถึง 64GB ต่อ stack เทียบเท่า HBM4E ✅ ต้นทุนที่ลดลง ➡️ ใช้ organic substrate แทน interposer ทำให้ราคาถูกลง ✅ การใช้งานที่เหมาะสม ➡️ เหมาะกับ AI accelerators และ data center ไม่ใช่ตลาดเกม ‼️ ข้อจำกัดด้านต้นทุน ⛔ แม้ถูกกว่า HBM4 แต่ยังแพงกว่า GDDR7 สำหรับตลาด consumer ‼️ ความท้าทายด้านการผลิต ⛔ การใช้ TSV และ stacked DRAM ยังคงซับซ้อนและไม่เหมาะกับการผลิตจำนวนมาก https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/industry-preps-cheap-hbm4-memory-spec-with-narrow-interface-but-it-isnt-a-gddr-killer-jedecs-new-sphbm4-spec-weds-hbm4-performance-and-lower-costs-to-enable-higher-capacity