TSMC พิจารณาอัปเกรดโรงงานที่ญี่ปุ่นสู่เทคโนโลยี 4nm

รายงานระบุว่า TSMC กำลังพิจารณาอัปเกรดโรงงาน Fab 23 Phase 2 ในเมืองคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น จากเดิมที่วางแผนผลิตชิป 6nm และ 7nm ให้สามารถผลิตชิป N4 (4nm-class) และ N5 (5nm-class) ได้ ซึ่งจะทำให้ลูกค้าในญี่ปุ่นเข้าถึงเทคโนโลยีที่ล้ำสมัยมากขึ้น

ความท้าทายด้านการก่อสร้างและเครื่องจักร
แม้การอัปเกรดจะเป็นไปได้เพราะเครื่องจักรที่ใช้ใน N7/N6 และ N5/N4 มีความคล้ายกันถึง 90% แต่การผลิต N4 ต้องใช้เครื่อง EUV lithography ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนกว่า ทำให้ต้องมีการออกแบบใหม่บางส่วน ขณะเดียวกัน TSMC ได้แจ้งซัพพลายเออร์ว่าจะไม่ต้องการเครื่องจักรใหม่ในญี่ปุ่นตลอดปี 2026 เนื่องจากการก่อสร้างล่าช้า

สัญญาณการหยุดชะงัก
ภาพถ่ายล่าสุดจากไซต์ก่อสร้างแสดงให้เห็นว่าเครื่องจักรหนัก เช่น เครนและรถขุด ถูกนำออกไปแล้ว และมีการแจ้งซัพพลายเออร์ว่าการทำงานจะหยุดชั่วคราว นั่นหมายความว่าโรงงานอาจไม่พร้อมติดตั้งเครื่องจักรใหม่ในปีหน้า ซึ่งสะท้อนถึงความไม่แน่นอนของโครงการ แม้จะมีแผนรองรับการผลิตขั้นสูงในอนาคต

บริบทเพิ่มเติมจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
การอัปเกรดโรงงานในญี่ปุ่นถือเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ กระจายการผลิตนอกไต้หวัน ของ TSMC เพื่อลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ขณะเดียวกันคู่แข่งอย่าง Rapidus ก็มีแผนสร้างโรงงาน 1.4nm ในญี่ปุ่นภายในปี 2027 ซึ่งอาจทำให้ญี่ปุ่นกลายเป็นศูนย์กลางใหม่ของการผลิตชิปขั้นสูงในเอเชีย

สรุปสาระสำคัญ
TSMC พิจารณาอัปเกรดโรงงาน Fab 23 Phase 2
จาก 6nm/7nm เป็น 4nm/5nm

เครื่องจักร N7/N6 และ N5/N4 คล้ายกันถึง 90%
ทำให้การอัปเกรดเป็นไปได้ง่ายขึ้น

การก่อสร้างล่าช้า
TSMC แจ้งว่าจะไม่ต้องการเครื่องจักรใหม่ในปี 2026

ความไม่แน่นอนของโครงการ
การหยุดชั่วคราวและการนำเครื่องจักรออกจากไซต์

ความท้าทายด้าน EUV lithography
ต้องใช้เครื่องที่ใหญ่และซับซ้อนกว่า DUV

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tmsc-ponders-upgrading-2nd-japan-fab-to-4nm-could-pave-the-way-for-more-advanced-chips-for-japanese-customers
🏭 TSMC พิจารณาอัปเกรดโรงงานที่ญี่ปุ่นสู่เทคโนโลยี 4nm รายงานระบุว่า TSMC กำลังพิจารณาอัปเกรดโรงงาน Fab 23 Phase 2 ในเมืองคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น จากเดิมที่วางแผนผลิตชิป 6nm และ 7nm ให้สามารถผลิตชิป N4 (4nm-class) และ N5 (5nm-class) ได้ ซึ่งจะทำให้ลูกค้าในญี่ปุ่นเข้าถึงเทคโนโลยีที่ล้ำสมัยมากขึ้น ⚙️ ความท้าทายด้านการก่อสร้างและเครื่องจักร แม้การอัปเกรดจะเป็นไปได้เพราะเครื่องจักรที่ใช้ใน N7/N6 และ N5/N4 มีความคล้ายกันถึง 90% แต่การผลิต N4 ต้องใช้เครื่อง EUV lithography ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนกว่า ทำให้ต้องมีการออกแบบใหม่บางส่วน ขณะเดียวกัน TSMC ได้แจ้งซัพพลายเออร์ว่าจะไม่ต้องการเครื่องจักรใหม่ในญี่ปุ่นตลอดปี 2026 เนื่องจากการก่อสร้างล่าช้า 📉 สัญญาณการหยุดชะงัก ภาพถ่ายล่าสุดจากไซต์ก่อสร้างแสดงให้เห็นว่าเครื่องจักรหนัก เช่น เครนและรถขุด ถูกนำออกไปแล้ว และมีการแจ้งซัพพลายเออร์ว่าการทำงานจะหยุดชั่วคราว นั่นหมายความว่าโรงงานอาจไม่พร้อมติดตั้งเครื่องจักรใหม่ในปีหน้า ซึ่งสะท้อนถึงความไม่แน่นอนของโครงการ แม้จะมีแผนรองรับการผลิตขั้นสูงในอนาคต 🌐 บริบทเพิ่มเติมจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การอัปเกรดโรงงานในญี่ปุ่นถือเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ กระจายการผลิตนอกไต้หวัน ของ TSMC เพื่อลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ขณะเดียวกันคู่แข่งอย่าง Rapidus ก็มีแผนสร้างโรงงาน 1.4nm ในญี่ปุ่นภายในปี 2027 ซึ่งอาจทำให้ญี่ปุ่นกลายเป็นศูนย์กลางใหม่ของการผลิตชิปขั้นสูงในเอเชีย 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ TSMC พิจารณาอัปเกรดโรงงาน Fab 23 Phase 2 ➡️ จาก 6nm/7nm เป็น 4nm/5nm ✅ เครื่องจักร N7/N6 และ N5/N4 คล้ายกันถึง 90% ➡️ ทำให้การอัปเกรดเป็นไปได้ง่ายขึ้น ✅ การก่อสร้างล่าช้า ➡️ TSMC แจ้งว่าจะไม่ต้องการเครื่องจักรใหม่ในปี 2026 ‼️ ความไม่แน่นอนของโครงการ ⛔ การหยุดชั่วคราวและการนำเครื่องจักรออกจากไซต์ ‼️ ความท้าทายด้าน EUV lithography ⛔ ต้องใช้เครื่องที่ใหญ่และซับซ้อนกว่า DUV https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tmsc-ponders-upgrading-2nd-japan-fab-to-4nm-could-pave-the-way-for-more-advanced-chips-for-japanese-customers
0 Comments 0 Shares 14 Views 0 Reviews