🌐 "อุตสาหกรรมชิปเข้าสู่ Giga Cycle" ข่าวนี้เล่าถึงการที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเข้าสู่สิ่งที่นักวิเคราะห์เรียกว่า “Giga Cycle” ซึ่งเกิดจากการลงทุนมหาศาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI ทำให้ความต้องการชิปทุกประเภท—ตั้งแต่ CPU, GPU, หน่วยความจำ ไปจนถึงการบรรจุขั้นสูง—พุ่งขึ้นพร้อมกันอย่างไม่เคยมีมาก่อน รายงานจาก Creative Strategies ระบุว่า ตลาดเซมิคอนดักเตอร์โลกจะทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2028–2029 จากเดิมที่มีรายได้ราว 650 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 . ปัจจัยหลักคือการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ใหญ่กว่าทุกการขยายตัวในอดีต . ทั้ง AMD, Nvidia และ Broadcom ต่างยืนยันว่าตลาดนี้คือโอกาสมหาศาล โดย AMD คาดว่าตลาดฮาร์ดแวร์ AI จะมีมูลค่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 . ⚡ การเติบโตของ AI Accelerators และเซิร์ฟเวอร์ AI Accelerators ที่มีมูลค่าไม่ถึง 100 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 ถูกคาดว่าจะโตถึง 300–350 พันล้านดอลลาร์ในปี 2029–2030 . ตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ก็จะพุ่งจาก 140 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 ไปถึง 850 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 . สิ่งนี้ทำให้การพัฒนา ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) กลายเป็นหัวใจสำคัญในแผนงานของ Hyperscaler รายใหญ่ เช่น Broadcom ที่คาดว่าธุรกิจ custom silicon จะทะลุ 100 พันล้านดอลลาร์ภายในสิ้นทศวรรษ . 🧠 หน่วยความจำและการบรรจุ: คอขวดสำคัญ ตลาดหน่วยความจำ โดยเฉพาะ HBM (High Bandwidth Memory) กำลังกลายเป็นคอขวดหลัก . รายได้จาก HBM ถูกคาดว่าจะโตจาก 16 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 ไปถึง 100 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 . ขณะเดียวกัน เทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงอย่าง CoWoS ก็กำลังถูกขยายกำลังการผลิตกว่า 60% ระหว่างปี 2025–2026 เพื่อรองรับความต้องการ . 🌍 มุมมองเชิงกลยุทธ์ สิ่งที่ทำให้ Giga Cycle แตกต่างจากรอบการเติบโตในอดีตคือ ทุกเซ็กเมนต์ของตลาดกำลังขยายตัวพร้อมกัน ไม่ว่าจะเป็น Compute, Memory, Networking หรือ Storage . นี่คือการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างที่อาจทำให้ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ไม่ใช่แค่ “รอบบูม” แต่เป็นการเข้าสู่ยุคใหม่ที่ AI กลายเป็นตัวขับเคลื่อนหลักของเศรษฐกิจโลก . 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ตลาดเซมิคอนดักเตอร์โลกโตแรง ➡️ คาดทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2028–2029 ✅ AI Accelerators และเซิร์ฟเวอร์ AI ➡️ โตจาก 140 พันล้าน → 850 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ✅ ASIC และ Custom Silicon ➡️ Broadcom คาดธุรกิจ custom silicon จะทะลุ 100 พันล้านดอลลาร์ ✅ HBM และการบรรจุขั้นสูง ➡️ HBM โตจาก 16 พันล้าน → 100 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 ➡️ CoWoS ขยายกำลังผลิตกว่า 60% ภายในปี 2026 ‼️ คำเตือนด้านคอขวดการผลิต ⛔ หน่วยความจำและการบรรจุอาจไม่ทันต่อความต้องการ AI ‼️ คำเตือนด้านความเสี่ยงตลาด ⛔ หากการลงทุน AI ชะลอตัว อาจกระทบต่อการเติบโตของทั้งอุตสาหกรรม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/semiconductor-industry-enters-giga-cycle-as-ai-infrastructure-spending-reshapes-demand