Intel ขาดแคลนเวเฟอร์ Lunar Lake และ Arrow Lake
Intel ยอมรับว่ากำลังเผชิญปัญหาขาดแคลนแผ่นเวเฟอร์สำหรับซีรีส์ Core Ultra 200 (Arrow Lake และ Lunar Lake) ที่ผลิตโดย TSMC ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการตลาดได้ แม้ความต้องการพีซี AI จะเพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
John Pitzer รองประธานฝ่ายวางแผนของ Intel กล่าวในงาน UBS Global Technology and AI Conference 2025 ว่า “ถ้าเรามีเวเฟอร์ Lunar Lake มากกว่านี้ เราก็จะขายได้มากกว่านี้” ปัญหานี้เกิดจากการที่ Intelสั่งจองกำลังการผลิตจาก TSMC น้อยเกินไป ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการของตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว
สาเหตุและข้อจำกัด
Logic tiles ของ Arrow Lake และ Lunar Lake ผลิตโดย TSMC บนเทคโนโลยี N3B (3nm-class)
Intel ทำการ packaging เอง แต่ไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตได้ทัน
ความต้องการหน่วยความจำ LPDDR5X สำหรับ Lunar Lake มีเพียงพอ แต่ปัญหาหลักคือ การเข้าถึงกำลังผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงของ TSMC ที่ถูกใช้งานเต็มกำลังจากความต้องการ AI ทั่วโลก
ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
แม้ตลาดพีซีโดยรวมจะไม่เติบโตสูง แต่ความต้องการ AI PC กลับพุ่งขึ้นอย่างมาก ทำให้ Intel ไม่สามารถตอบสนองได้ทันเวลา ส่งผลให้คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด ขณะเดียวกัน Intel ยังต้องจัดสรรเวเฟอร์สำหรับ Xeon 6 Granite Rapids ที่ใช้ Intel 3 ซึ่งก็มีข้อจำกัดด้านกำลังผลิตเช่นกัน
ความเสี่ยงและข้อควรระวัง
หาก Intel ไม่สามารถแก้ปัญหาการจัดหากำลังผลิตจาก TSMC ได้ทันเวลา อาจต้องเผชิญกับการปรับขึ้นราคาชิป และเสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นจากลูกค้าองค์กรและผู้บริโภคที่ต้องการพีซี AI รุ่นใหม่
สรุปประเด็นสำคัญ
Intel ยอมรับปัญหาขาดแคลนเวเฟอร์ Core Ultra 200
Lunar Lake และ Arrow Lake ไม่สามารถผลิตได้ตามความต้องการ
สาเหตุจากการสั่งจองกำลังผลิต TSMC น้อยเกินไป
ใช้เทคโนโลยี N3B ที่มีความต้องการสูงทั่วโลก
ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด AI PC
คำเตือนต่อ Intel และผู้บริโภค
อาจต้องปรับขึ้นราคาชิปหากไม่สามารถแก้ปัญหากำลังผลิตได้
เสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นในตลาด AI PC
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-admits-it-needs-more-core-ultra-200-series-wafers-if-we-had-more-lunar-lake-wafers-we-would-be-selling-more-lunar-lake
Intel ยอมรับว่ากำลังเผชิญปัญหาขาดแคลนแผ่นเวเฟอร์สำหรับซีรีส์ Core Ultra 200 (Arrow Lake และ Lunar Lake) ที่ผลิตโดย TSMC ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการตลาดได้ แม้ความต้องการพีซี AI จะเพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
John Pitzer รองประธานฝ่ายวางแผนของ Intel กล่าวในงาน UBS Global Technology and AI Conference 2025 ว่า “ถ้าเรามีเวเฟอร์ Lunar Lake มากกว่านี้ เราก็จะขายได้มากกว่านี้” ปัญหานี้เกิดจากการที่ Intelสั่งจองกำลังการผลิตจาก TSMC น้อยเกินไป ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการของตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว
สาเหตุและข้อจำกัด
Logic tiles ของ Arrow Lake และ Lunar Lake ผลิตโดย TSMC บนเทคโนโลยี N3B (3nm-class)
Intel ทำการ packaging เอง แต่ไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตได้ทัน
ความต้องการหน่วยความจำ LPDDR5X สำหรับ Lunar Lake มีเพียงพอ แต่ปัญหาหลักคือ การเข้าถึงกำลังผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงของ TSMC ที่ถูกใช้งานเต็มกำลังจากความต้องการ AI ทั่วโลก
ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
แม้ตลาดพีซีโดยรวมจะไม่เติบโตสูง แต่ความต้องการ AI PC กลับพุ่งขึ้นอย่างมาก ทำให้ Intel ไม่สามารถตอบสนองได้ทันเวลา ส่งผลให้คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด ขณะเดียวกัน Intel ยังต้องจัดสรรเวเฟอร์สำหรับ Xeon 6 Granite Rapids ที่ใช้ Intel 3 ซึ่งก็มีข้อจำกัดด้านกำลังผลิตเช่นกัน
ความเสี่ยงและข้อควรระวัง
หาก Intel ไม่สามารถแก้ปัญหาการจัดหากำลังผลิตจาก TSMC ได้ทันเวลา อาจต้องเผชิญกับการปรับขึ้นราคาชิป และเสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นจากลูกค้าองค์กรและผู้บริโภคที่ต้องการพีซี AI รุ่นใหม่
สรุปประเด็นสำคัญ
Intel ยอมรับปัญหาขาดแคลนเวเฟอร์ Core Ultra 200
Lunar Lake และ Arrow Lake ไม่สามารถผลิตได้ตามความต้องการ
สาเหตุจากการสั่งจองกำลังผลิต TSMC น้อยเกินไป
ใช้เทคโนโลยี N3B ที่มีความต้องการสูงทั่วโลก
ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด AI PC
คำเตือนต่อ Intel และผู้บริโภค
อาจต้องปรับขึ้นราคาชิปหากไม่สามารถแก้ปัญหากำลังผลิตได้
เสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นในตลาด AI PC
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-admits-it-needs-more-core-ultra-200-series-wafers-if-we-had-more-lunar-lake-wafers-we-would-be-selling-more-lunar-lake
🖥️ Intel ขาดแคลนเวเฟอร์ Lunar Lake และ Arrow Lake
Intel ยอมรับว่ากำลังเผชิญปัญหาขาดแคลนแผ่นเวเฟอร์สำหรับซีรีส์ Core Ultra 200 (Arrow Lake และ Lunar Lake) ที่ผลิตโดย TSMC ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการตลาดได้ แม้ความต้องการพีซี AI จะเพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
John Pitzer รองประธานฝ่ายวางแผนของ Intel กล่าวในงาน UBS Global Technology and AI Conference 2025 ว่า “ถ้าเรามีเวเฟอร์ Lunar Lake มากกว่านี้ เราก็จะขายได้มากกว่านี้” ปัญหานี้เกิดจากการที่ Intelสั่งจองกำลังการผลิตจาก TSMC น้อยเกินไป ทำให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการของตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว
🔧 สาเหตุและข้อจำกัด
💠 Logic tiles ของ Arrow Lake และ Lunar Lake ผลิตโดย TSMC บนเทคโนโลยี N3B (3nm-class)
💠 Intel ทำการ packaging เอง แต่ไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตได้ทัน
💠 ความต้องการหน่วยความจำ LPDDR5X สำหรับ Lunar Lake มีเพียงพอ แต่ปัญหาหลักคือ การเข้าถึงกำลังผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงของ TSMC ที่ถูกใช้งานเต็มกำลังจากความต้องการ AI ทั่วโลก
🌍 ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
แม้ตลาดพีซีโดยรวมจะไม่เติบโตสูง แต่ความต้องการ AI PC กลับพุ่งขึ้นอย่างมาก ทำให้ Intel ไม่สามารถตอบสนองได้ทันเวลา ส่งผลให้คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด ขณะเดียวกัน Intel ยังต้องจัดสรรเวเฟอร์สำหรับ Xeon 6 Granite Rapids ที่ใช้ Intel 3 ซึ่งก็มีข้อจำกัดด้านกำลังผลิตเช่นกัน
⚠️ ความเสี่ยงและข้อควรระวัง
หาก Intel ไม่สามารถแก้ปัญหาการจัดหากำลังผลิตจาก TSMC ได้ทันเวลา อาจต้องเผชิญกับการปรับขึ้นราคาชิป และเสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นจากลูกค้าองค์กรและผู้บริโภคที่ต้องการพีซี AI รุ่นใหม่
📌 สรุปประเด็นสำคัญ
✅ Intel ยอมรับปัญหาขาดแคลนเวเฟอร์ Core Ultra 200
➡️ Lunar Lake และ Arrow Lake ไม่สามารถผลิตได้ตามความต้องการ
✅ สาเหตุจากการสั่งจองกำลังผลิต TSMC น้อยเกินไป
➡️ ใช้เทคโนโลยี N3B ที่มีความต้องการสูงทั่วโลก
✅ ผลกระทบต่อธุรกิจและตลาด
➡️ คู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm มีโอกาสแย่งส่วนแบ่งตลาด AI PC
‼️ คำเตือนต่อ Intel และผู้บริโภค
⛔ อาจต้องปรับขึ้นราคาชิปหากไม่สามารถแก้ปัญหากำลังผลิตได้
⛔ เสี่ยงต่อการสูญเสียความเชื่อมั่นในตลาด AI PC
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-admits-it-needs-more-core-ultra-200-series-wafers-if-we-had-more-lunar-lake-wafers-we-would-be-selling-more-lunar-lake
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
10 มุมมอง
0 รีวิว