📰 “สัญญาณความร่วมมือ – Apple และ Broadcom สนใจ Intel Packaging” รายงานจาก Tom’s Hardware เปิดเผยว่า Apple และ Broadcom ได้ประกาศตำแหน่งงานใหม่ ที่ต้องการผู้เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยี EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) และ 2.5D/3D Packaging ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเฉพาะของ Intel การเคลื่อนไหวนี้ถูกมองว่าเป็นสัญญาณว่า ทั้งสองบริษัทอาจพิจารณาใช้บริการ Intel Foundry ในการบรรจุชิปสำหรับผลิตภัณฑ์ในอนาคต แม้ประกาศรับสมัครงานไม่ได้ระบุชัดเจนว่า Apple หรือ Broadcom จะร่วมมือกับ Intel แต่การกล่าวถึง EMIB ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่มีเฉพาะ Intel เท่านั้น ทำให้เกิดการคาดการณ์ว่า Intel อาจได้ลูกค้ารายใหญ่รายใหม่ หลังจากที่ก่อนหน้านี้ประสบปัญหาในการดึงดูด “whale customer” สำหรับธุรกิจ Foundry ที่เปิดตัวตั้งแต่ปี 2021 Intel เองแม้จะยังไม่สามารถแข่งขันกับ TSMC ในด้านการผลิตชิปขั้นสูงได้เต็มที่ แต่ก็ประสบความสำเร็จในการให้บริการ Packaging กับบริษัทใหญ่หลายราย เช่น AWS, Cisco และล่าสุด Nvidia การที่ Apple และ Broadcomแสดงความสนใจในเทคโนโลยีนี้จึงอาจเป็นการเปิดทางให้ Intelกลับมาเป็นพันธมิตรสำคัญในอุตสาหกรรม หลังจากที่ Appleเคยยุติความร่วมมือกับ Intel เมื่อหันไปพัฒนา Apple Silicon ด้วยตนเอง หากความร่วมมือเกิดขึ้นจริง นี่อาจเป็นการพลิกเกมครั้งสำคัญ เพราะ ตลาด Packaging กำลังขาดแคลน โดยเฉพาะเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC ที่มีความต้องการสูง การที่ Apple และ Broadcomหันมาใช้บริการ Intel จะช่วยลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน และอาจทำให้ Intelกลับมามีบทบาทสำคัญในตลาดชิปโลกอีกครั้ง 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Apple และ Broadcom เปิดตำแหน่งงานใหม่ ➡️ ต้องการผู้เชี่ยวชาญ EMIB และ 2.5D/3D Packaging ✅ EMIB เป็นเทคโนโลยีเฉพาะของ Intel ➡️ สัญญาณความเป็นไปได้ในการร่วมมือกับ Intel Foundry ✅ Intel ประสบความสำเร็จในธุรกิจ Packaging ➡️ มีลูกค้าใหญ่เช่น AWS, Cisco และ Nvidia ✅ ตลาด Packaging กำลังขาดแคลน ➡️ Apple และ Broadcomอาจใช้ Intel เพื่อลดความเสี่ยงซัพพลายเชน ‼️ Intel ยังแข่งขันกับ TSMC ได้ไม่เต็มที่ ⛔ ธุรกิจ Foundry ยังไม่ดึงดูดลูกค้ารายใหญ่ด้านการผลิตชิปขั้นสูง ‼️ ความร่วมมือยังไม่ยืนยันอย่างเป็นทางการ ⛔ ตำแหน่งงานเป็นเพียงสัญญาณ ไม่ใช่การประกาศพันธมิตรโดยตรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/big-tech/apple-and-broadcom-job-listings-suggest-potential-intel-foundry-collaborations-requirements-highlight-expertise-in-intels-emib-and-2-5d-memory-packaging-tech