🖥️ Intel Advanced Packaging ดึงดูดสายตา Apple และ Qualcomm Intel แม้จะล้าหลังในธุรกิจการผลิตชิป แต่กลับมีจุดแข็งในด้าน เทคโนโลยี Advanced Packaging โดยเฉพาะ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) และ Foveros 3D Packaging ที่ช่วยเชื่อมต่อและซ้อนชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่แบบ CoWoS ของ TSMC 📈 ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm ข้อมูลจากประกาศรับสมัครงานเผยว่า Apple กำลังหาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์กับ EMIB และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ขณะที่ Qualcomm กำลังหาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ด้าน Data Center ที่ต้องคุ้นเคยกับ EMIB เช่นกัน นี่สะท้อนว่าทั้งสองบริษัทกำลังพิจารณา Intel เป็นพันธมิตรด้านการผลิตชิปในอนาคต ⚡ ปัญหาคอขวดของ TSMC TSMC ครองตลาด Advanced Packaging มานาน แต่กำลังเจอ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลของ NVIDIA และ AMD ทำให้ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งนี้ดึงดูดบริษัทที่ต้องการความมั่นคงด้านการผลิต 🌍 มุมมองจากอุตสาหกรรม แม้การประกาศรับสมัครงานไม่ได้ยืนยันการใช้เทคโนโลยี Intel อย่างเป็นทางการ แต่ก็เป็นสัญญาณว่าตลาดเริ่มมองหา ทางเลือกใหม่ เพื่อลดการพึ่งพา TSMC Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ยังเคยกล่าวชื่นชม Foveros ว่าเป็นเทคโนโลยีที่น่าจับตามอง ซึ่งอาจช่วยให้ Intelกลับมาแข่งขันได้ในตลาด Foundry 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ เทคโนโลยี Advanced Packaging ของ Intel ➡️ EMIB: เชื่อมต่อหลายชิปโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่ ➡️ Foveros: ซ้อนชิปแบบ 3D เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพ ✅ ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm ➡️ Apple หาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์ EMIB ➡️ Qualcomm หาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Data Center ที่คุ้นเคย EMIB ✅ โอกาสจากปัญหาของ TSMC ➡️ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อ NVIDIA และ AMD ➡️ ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง ✅ มุมมองจากอุตสาหกรรม ➡️ NVIDIA ซีอีโอชื่นชม Foveros ➡️ ตลาดเริ่มมองหา “ทางเลือกใหม่” เพื่อลดการพึ่งพา TSMC ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ การประกาศรับสมัครงานยังไม่ใช่การยืนยันการใช้จริง ⛔ Intel ต้องพิสูจน์ความเสถียรและ Yield ของเทคโนโลยี ⛔ การแข่งขันกับ TSMC ยังเป็นความท้าทายใหญ่ https://wccftech.com/intel-advanced-packaging-attracts-attention-from-apple-and-qualcomm/