🏭⚡ "TSMC 3nm ใกล้เต็มกำลังผลิตปี 2026" — ความต้องการสูงจนกลายเป็นทั้งปัญหาและโอกาส รายงานล่าสุดเผยว่า TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก กำลังเจอกับความท้าทายครั้งใหญ่ เนื่องจากความต้องการชิป 3nm จากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ เช่น NVIDIA, Apple, Qualcomm, MediaTek สูงเกินกว่าที่จะรองรับได้ 🔧 รายละเอียดจากรายงาน 🎗️ นักวิเคราะห์คาดว่า กำลังการผลิต 3nm จะเกือบเต็มภายในปี 2026 🎗️ TSMC พยายามแก้ปัญหาโดย ปรับสายการผลิตเดิม เช่น 💠 แปลงสายผลิต 4nm ให้รองรับ 3nm เพิ่ม ~25,000 wafer ต่อเดือน 💠 นำสาย N6 และ N7 ที่ว่างงานมาใช้ในกระบวนการ back-end ของ 3nm เพิ่มอีก 5,000–10,000 wafer 🎗️ เดิมคาดว่าจะผลิตได้ 160,000 wafer/เดือน ภายในสิ้นปี 2025 แต่ล่าสุดปรับลดเหลือ 140,000–145,000 wafer/เดือน ภายในสิ้นปี 2026 🎗️ ลูกค้าบางรายยอมจ่าย แพงขึ้น 50–100% เพื่อให้ได้ “hot run” หรือการผลิตเร่งด่วน แม้จะคิดเป็นเพียง 10% ของกำลังผลิตทั้งหมด 🎗️ ผลลัพธ์คือ กำไรขั้นต้นของ TSMC พุ่งเกิน 60% และยังมีแนวโน้มขึ้นราคาชิปอีก 10% 🌍 บริบทเพิ่มเติมจากภายนอก 🎗️ ความต้องการชิป 3nm ส่วนใหญ่เกิดจาก AI และ GPU รุ่นใหม่ ที่ต้องใช้พลังประมวลผลสูงมาก 🎗️ NVIDIA เองถึงกับขอให้ TSMC ขยายกำลังผลิตเป็น 160,000 wafer/เดือน เพื่อรองรับ GPU รุ่น Rubin และการใช้งาน AI 🎗️ ขณะเดียวกัน TSMC ยังต้องเตรียมสายการผลิตสำหรับ ชิป 2nm (N2 และ A16) ที่คาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2025 🎗️ การแข่งขันกับ Samsung และ Intel Foundry ยังคงดำเนินต่อ แต่ TSMC ยังคงครองตลาดด้วยสัดส่วนมหาศาล https://wccftech.com/tsmc-3nm-production-capacity-to-almost-reach-limit-by-2026/