🧊 Intel พัฒนาเทคโนโลยีกระจายความร้อนใหม่ รองรับชิปขนาดใหญ่ยุค Advanced Packaging 🔬💡 Intel Foundry เผยงานวิจัยล่าสุดเกี่ยวกับการออกแบบ heat spreader แบบใหม่ที่ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนสำหรับชิปขนาดใหญ่ที่ใช้เทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งกำลังเป็นหัวใจสำคัญของยุค AI และ HPC ในโลกของชิปประมวลผลที่มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ โดยเฉพาะชิปที่ใช้เทคโนโลยี Advanced Packaging เช่น multi-chiplet หรือ stacked die การจัดการความร้อนกลายเป็นเรื่องท้าทาย เพราะ heat spreader แบบเดิมไม่สามารถรองรับโครงสร้างที่ซับซ้อนได้ Intel จึงเสนอแนวทางใหม่ที่เรียกว่า “disaggregated heat spreader” ซึ่งแบ่งชิ้นส่วนออกเป็นหลายส่วนที่ง่ายต่อการผลิตและประกอบ โดยใช้แผ่นโลหะแบบเรียบ (flat plate) ร่วมกับ stiffener ที่ช่วยสร้างโครงสร้างรองรับและช่องว่างที่เหมาะกับชิปแต่ละแบบ 🏆 ข้อดีของแนวทางนี้คือ: 🎗️ ลดการบิดงอของแพ็กเกจได้ถึง 30% 🎗️ ลดช่องว่างในวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (TIM voids) ได้ถึง 25% 🎗️ เพิ่มความเรียบของพื้นผิว (coplanarity) ได้ถึง 7% นอกจากนี้ยังสามารถใช้กระบวนการผลิตแบบ stamping ทั่วไป แทนการใช้เครื่องจักร CNC ที่มีต้นทุนสูงและใช้เวลานาน ทำให้สามารถผลิตชิปขนาดใหญ่เกิน 7000 mm² ได้ง่ายขึ้น Intel ยังวางแผนต่อยอดเทคโนโลยีนี้ไปสู่การใช้งานร่วมกับระบบระบายความร้อนแบบ liquid cooling และวัสดุ composite ที่มีการนำความร้อนสูง เพื่อรองรับการใช้งานในระดับเซิร์ฟเวอร์และ AI ที่ต้องการพลังงานสูง ✅ Intel พัฒนา heat spreader แบบใหม่สำหรับชิป Advanced Packaging ➡️ ใช้แนวทาง “disaggregated” แยกชิ้นส่วนเพื่อประกอบง่าย ➡️ รองรับชิปขนาดใหญ่และซับซ้อน เช่น multi-chiplet และ stacked die ✅ ประโยชน์จากการออกแบบใหม่ ➡️ ลดการบิดงอของแพ็กเกจได้ 30% ➡️ ลดช่องว่างในวัสดุ TIM ได้ 25% ➡️ เพิ่มความเรียบของพื้นผิวได้ 7% ✅ ใช้กระบวนการผลิตที่ต้นทุนต่ำ ➡️ ใช้ stamping แทน CNC machining ➡️ ลดต้นทุนและเวลาในการผลิต ✅ รองรับการพัฒนาในอนาคต ➡️ เตรียมใช้งานร่วมกับ liquid cooling และวัสดุ composite ➡️ เหมาะสำหรับชิปที่ใช้ใน AI และ HPC https://wccftech.com/intel-researches-advanced-cost-effective-heat-spreader-solutions-for-extra-large-advanced-packaging-chips/