“เมมเบรนมหัศจรรย์” ระบายความร้อนเซิร์ฟเวอร์ AI ด้วยพลังระเหยเหนือขีดจำกัด
ในยุคที่เซิร์ฟเวอร์ AI กำลังกลายเป็นสัตว์ร้ายที่กินไฟมหาศาล การระบายความร้อนจึงไม่ใช่แค่เรื่องของพัดลมหรือของเหลวอีกต่อไป นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย UC San Diego ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้เมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย ซึ่งสามารถจัดการกับความร้อนระดับ 800 วัตต์ต่อตารางเซนติเมตร — ตัวเลขที่สูงกว่าระบบทั่วไปหลายเท่า และยังไม่ถึงขีดจำกัดทางทฤษฎีของมันด้วยซ้ำ!
เมมเบรน 3 ชั้น: โครงสร้างอัจฉริยะที่ทำงานร่วมกัน
ระบบนี้ประกอบด้วย 3 ชั้นหลัก:
ชั้นล่าง: มีไมโครแชนแนลสำหรับส่งของเหลว
ชั้นกลาง: เป็นเมมเบรนที่ดูดซับของเหลวผ่านแรงแคปิลลารี
ชั้นบน: เป็นตัวระเหยที่ปล่อยไอน้ำออก
เมื่อของเหลวไหลผ่านไมโครแชนแนล มันจะถูกดูดเข้าสู่เมมเบรน และความร้อนจากชิปจะเปลี่ยนของเหลวเป็นไอ ซึ่งระบายออกผ่านชั้นบน ส่วนของเหลวที่ไม่ระเหยจะถูกรีไซเคิลกลับมาใช้ใหม่
แก้ปัญหาเดิมด้วยนวัตกรรมใหม่
ระบบระบายความร้อนแบบเมมเบรนเคยมีปัญหาเรื่องรูพรุนที่เล็กหรือใหญ่เกินไป ทำให้เกิดการอุดตันหรือเดือด แต่เทคโนโลยีใหม่นี้ใช้โครงสร้างเส้นใยที่มีรูเชื่อมต่อกันขนาดพอดี จึงสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและเสถียร
พร้อมรับมือกับ GPU ยุคใหม่
Nvidia เตรียมเปิดตัว GPU รุ่น Feynman ที่กินไฟถึง 4,400 วัตต์ — มากกว่ารุ่น Blackwell ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบเดิมอาจไม่เพียงพอ และเมมเบรนระเหยนี้อาจเป็นคำตอบที่อุตสาหกรรมต้องการ
เทคโนโลยีเมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย
พัฒนาโดย UC San Diego
ใช้โครงสร้าง 3 ชั้น: ไมโครแชนแนล, เมมเบรน, ตัวระเหย
ระบายความร้อนสูงถึง 800 W/cm²
ข้อดีเหนือระบบเดิม
ไม่เกิดการอุดตันหรือเดือด
เสถียรต่อเนื่องหลายชั่วโมง
ยังต่ำกว่าขีดจำกัดทางทฤษฎี — มีโอกาสพัฒนาเพิ่ม
รองรับเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่
Nvidia Feynman GPU จะใช้พลังงานถึง 4,400W
ระบบเดิมอาจไม่เพียงพอสำหรับความร้อนระดับนี้
ข้อจำกัดของระบบระบายความร้อนแบบเดิม
ระบบ immersion cooling ยังไม่ตอบโจทย์เซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้พลังงานสูง
การระบายความร้อนแบบน้ำหรืออากาศอาจไม่ทันต่อความร้อนที่เพิ่มขึ้น
ความท้าทายของอุตสาหกรรม
ความต้องการพลังงานของ AI เติบโตเร็วเกินกว่าระบบระบายความร้อนจะตามทัน
หากไม่มีนวัตกรรมใหม่ อาจเกิดคอขวดในการพัฒนาเทคโนโลยี AI
https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/membrane-evaporative-cooling-technology-achieves-record-breaking-results-could-be-a-solution-for-next-generation-ai-server-cooling-clocks-800-watts-of-heat-flux-per-square-centimeter
ในยุคที่เซิร์ฟเวอร์ AI กำลังกลายเป็นสัตว์ร้ายที่กินไฟมหาศาล การระบายความร้อนจึงไม่ใช่แค่เรื่องของพัดลมหรือของเหลวอีกต่อไป นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย UC San Diego ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้เมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย ซึ่งสามารถจัดการกับความร้อนระดับ 800 วัตต์ต่อตารางเซนติเมตร — ตัวเลขที่สูงกว่าระบบทั่วไปหลายเท่า และยังไม่ถึงขีดจำกัดทางทฤษฎีของมันด้วยซ้ำ!
เมมเบรน 3 ชั้น: โครงสร้างอัจฉริยะที่ทำงานร่วมกัน
ระบบนี้ประกอบด้วย 3 ชั้นหลัก:
ชั้นล่าง: มีไมโครแชนแนลสำหรับส่งของเหลว
ชั้นกลาง: เป็นเมมเบรนที่ดูดซับของเหลวผ่านแรงแคปิลลารี
ชั้นบน: เป็นตัวระเหยที่ปล่อยไอน้ำออก
เมื่อของเหลวไหลผ่านไมโครแชนแนล มันจะถูกดูดเข้าสู่เมมเบรน และความร้อนจากชิปจะเปลี่ยนของเหลวเป็นไอ ซึ่งระบายออกผ่านชั้นบน ส่วนของเหลวที่ไม่ระเหยจะถูกรีไซเคิลกลับมาใช้ใหม่
แก้ปัญหาเดิมด้วยนวัตกรรมใหม่
ระบบระบายความร้อนแบบเมมเบรนเคยมีปัญหาเรื่องรูพรุนที่เล็กหรือใหญ่เกินไป ทำให้เกิดการอุดตันหรือเดือด แต่เทคโนโลยีใหม่นี้ใช้โครงสร้างเส้นใยที่มีรูเชื่อมต่อกันขนาดพอดี จึงสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและเสถียร
พร้อมรับมือกับ GPU ยุคใหม่
Nvidia เตรียมเปิดตัว GPU รุ่น Feynman ที่กินไฟถึง 4,400 วัตต์ — มากกว่ารุ่น Blackwell ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบเดิมอาจไม่เพียงพอ และเมมเบรนระเหยนี้อาจเป็นคำตอบที่อุตสาหกรรมต้องการ
เทคโนโลยีเมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย
พัฒนาโดย UC San Diego
ใช้โครงสร้าง 3 ชั้น: ไมโครแชนแนล, เมมเบรน, ตัวระเหย
ระบายความร้อนสูงถึง 800 W/cm²
ข้อดีเหนือระบบเดิม
ไม่เกิดการอุดตันหรือเดือด
เสถียรต่อเนื่องหลายชั่วโมง
ยังต่ำกว่าขีดจำกัดทางทฤษฎี — มีโอกาสพัฒนาเพิ่ม
รองรับเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่
Nvidia Feynman GPU จะใช้พลังงานถึง 4,400W
ระบบเดิมอาจไม่เพียงพอสำหรับความร้อนระดับนี้
ข้อจำกัดของระบบระบายความร้อนแบบเดิม
ระบบ immersion cooling ยังไม่ตอบโจทย์เซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้พลังงานสูง
การระบายความร้อนแบบน้ำหรืออากาศอาจไม่ทันต่อความร้อนที่เพิ่มขึ้น
ความท้าทายของอุตสาหกรรม
ความต้องการพลังงานของ AI เติบโตเร็วเกินกว่าระบบระบายความร้อนจะตามทัน
หากไม่มีนวัตกรรมใหม่ อาจเกิดคอขวดในการพัฒนาเทคโนโลยี AI
https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/membrane-evaporative-cooling-technology-achieves-record-breaking-results-could-be-a-solution-for-next-generation-ai-server-cooling-clocks-800-watts-of-heat-flux-per-square-centimeter
❄️⚙️ “เมมเบรนมหัศจรรย์” ระบายความร้อนเซิร์ฟเวอร์ AI ด้วยพลังระเหยเหนือขีดจำกัด
ในยุคที่เซิร์ฟเวอร์ AI กำลังกลายเป็นสัตว์ร้ายที่กินไฟมหาศาล การระบายความร้อนจึงไม่ใช่แค่เรื่องของพัดลมหรือของเหลวอีกต่อไป นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย UC San Diego ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้เมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย ซึ่งสามารถจัดการกับความร้อนระดับ 800 วัตต์ต่อตารางเซนติเมตร — ตัวเลขที่สูงกว่าระบบทั่วไปหลายเท่า และยังไม่ถึงขีดจำกัดทางทฤษฎีของมันด้วยซ้ำ!
🧵 เมมเบรน 3 ชั้น: โครงสร้างอัจฉริยะที่ทำงานร่วมกัน
ระบบนี้ประกอบด้วย 3 ชั้นหลัก:
💠 ชั้นล่าง: มีไมโครแชนแนลสำหรับส่งของเหลว
💠 ชั้นกลาง: เป็นเมมเบรนที่ดูดซับของเหลวผ่านแรงแคปิลลารี
💠 ชั้นบน: เป็นตัวระเหยที่ปล่อยไอน้ำออก
เมื่อของเหลวไหลผ่านไมโครแชนแนล มันจะถูกดูดเข้าสู่เมมเบรน และความร้อนจากชิปจะเปลี่ยนของเหลวเป็นไอ ซึ่งระบายออกผ่านชั้นบน ส่วนของเหลวที่ไม่ระเหยจะถูกรีไซเคิลกลับมาใช้ใหม่
🔬 แก้ปัญหาเดิมด้วยนวัตกรรมใหม่
ระบบระบายความร้อนแบบเมมเบรนเคยมีปัญหาเรื่องรูพรุนที่เล็กหรือใหญ่เกินไป ทำให้เกิดการอุดตันหรือเดือด แต่เทคโนโลยีใหม่นี้ใช้โครงสร้างเส้นใยที่มีรูเชื่อมต่อกันขนาดพอดี จึงสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและเสถียร
🚀 พร้อมรับมือกับ GPU ยุคใหม่
Nvidia เตรียมเปิดตัว GPU รุ่น Feynman ที่กินไฟถึง 4,400 วัตต์ — มากกว่ารุ่น Blackwell ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบเดิมอาจไม่เพียงพอ และเมมเบรนระเหยนี้อาจเป็นคำตอบที่อุตสาหกรรมต้องการ
✅ เทคโนโลยีเมมเบรนระบายความร้อนแบบระเหย
➡️ พัฒนาโดย UC San Diego
➡️ ใช้โครงสร้าง 3 ชั้น: ไมโครแชนแนล, เมมเบรน, ตัวระเหย
➡️ ระบายความร้อนสูงถึง 800 W/cm²
✅ ข้อดีเหนือระบบเดิม
➡️ ไม่เกิดการอุดตันหรือเดือด
➡️ เสถียรต่อเนื่องหลายชั่วโมง
➡️ ยังต่ำกว่าขีดจำกัดทางทฤษฎี — มีโอกาสพัฒนาเพิ่ม
✅ รองรับเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่
➡️ Nvidia Feynman GPU จะใช้พลังงานถึง 4,400W
➡️ ระบบเดิมอาจไม่เพียงพอสำหรับความร้อนระดับนี้
‼️ ข้อจำกัดของระบบระบายความร้อนแบบเดิม
⛔ ระบบ immersion cooling ยังไม่ตอบโจทย์เซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้พลังงานสูง
⛔ การระบายความร้อนแบบน้ำหรืออากาศอาจไม่ทันต่อความร้อนที่เพิ่มขึ้น
‼️ ความท้าทายของอุตสาหกรรม
⛔ ความต้องการพลังงานของ AI เติบโตเร็วเกินกว่าระบบระบายความร้อนจะตามทัน
⛔ หากไม่มีนวัตกรรมใหม่ อาจเกิดคอขวดในการพัฒนาเทคโนโลยี AI
https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/membrane-evaporative-cooling-technology-achieves-record-breaking-results-could-be-a-solution-for-next-generation-ai-server-cooling-clocks-800-watts-of-heat-flux-per-square-centimeter
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
25 มุมมอง
0 รีวิว