🔬 “TSMC เลือกใช้ Photomask Pellicles แทนเครื่อง High-NA EUV – เดินเกมประหยัดต้นทุนสำหรับชิป 1.4nm และ 1nm” TSMC บริษัทผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก กำลังเตรียมเข้าสู่ยุคการผลิตระดับ 1.4nm และ 1nm ซึ่งถือว่าเป็นเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน โดยทั่วไปแล้ว การผลิตระดับนี้จะต้องใช้เครื่อง High-NA EUV จาก ASML ที่มีราคาสูงถึง $400 ล้านต่อเครื่อง แต่ TSMC กลับเลือกใช้วิธีที่ต่างออกไป นั่นคือการใช้ “Photomask Pellicles” แทน Pellicle คือแผ่นฟิล์มบาง ๆ ที่ติดอยู่บน photomask เพื่อป้องกันฝุ่นและสิ่งปนเปื้อนระหว่างการยิงแสง EUV ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นมากเมื่อเข้าสู่ระดับ sub-2nm เพราะการยิงแสงต้องแม่นยำสุด ๆ และ photomask จะถูกใช้งานบ่อยขึ้น ทำให้โอกาสเกิดความเสียหายสูงขึ้นตามไปด้วย TSMC มองว่าการใช้ pellicle แม้จะมีความซับซ้อนและต้องผ่านการทดลองหลายครั้ง แต่ก็เป็นทางเลือกที่คุ้มค่ากว่าการลงทุนซื้อเครื่อง High-NA EUV ที่แพงและผลิตได้จำกัด (ASML ผลิตได้แค่ 5–6 เครื่องต่อปี) โดย TSMC ได้เริ่มวิจัยและพัฒนา pellicle สำหรับ 1.4nm ที่โรงงาน Hsinchu และเตรียมใช้จริงในปี 2028 แม้จะมีความเสี่ยงเรื่อง yield และความแม่นยำ แต่ TSMC เชื่อว่าการใช้ pellicle จะช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิตได้มากกว่าในระยะยาว โดยเฉพาะเมื่อความต้องการจากลูกค้าอย่าง Apple เพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ✅ กลยุทธ์ของ TSMC สำหรับชิประดับ 1.4nm และ 1nm ➡️ เลือกใช้ Photomask Pellicles แทนเครื่อง High-NA EUV ➡️ ลดต้นทุนจากการไม่ต้องซื้อเครื่องราคา $400 ล้าน ➡️ เริ่มวิจัย pellicle ที่โรงงาน Hsinchu ➡️ เตรียมใช้จริงในปี 2028 สำหรับกระบวนการ A14 และ A10 ➡️ Pellicle ช่วยป้องกันฝุ่นและสิ่งปนเปื้อนระหว่างยิงแสง ➡️ เพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิตและลดความเสียหายของ photomask ➡️ รองรับความต้องการจากลูกค้า เช่น Apple ที่ใช้ชิปขั้นสูง ✅ ข้อได้เปรียบเชิงธุรกิจ ➡️ ASML ผลิตเครื่อง High-NA EUV ได้จำกัด (5–6 เครื่องต่อปี) ➡️ TSMC ลงทุนกว่า NT$1.5 ล้านล้าน (~$49 พันล้าน) สำหรับการพัฒนา ➡️ ใช้แนวทาง “trial and error” เพื่อปรับปรุง yield ➡️ มีแผนใช้ EUV แบบมาตรฐานร่วมกับ pellicle เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ https://wccftech.com/tsmc-to-use-photomask-pellicles-instead-of-high-na-euv-machines-for-1-4nm-and-1nm-processes/