“AMD เปิดตัว Helios Rack” — แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI ที่ทรงพลังกว่า พร้อมหน่วยความจำมากกว่า Nvidia ถึง 50%
ในงาน OCP Global Summit 2025 AMD ได้เปิดตัว Helios Rack ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI ระดับศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลขนาดใหญ่และการใช้งานที่ยืดหยุ่น โดยมีจุดเด่นคือหน่วยความจำที่มากกว่าแพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia ถึง 50% ซึ่งช่วยให้สามารถฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
Helios Rack ถูกออกแบบให้สามารถบำรุงรักษาได้ง่ายขึ้น โดยใช้โครงสร้างแบบโมดูลาร์ที่สามารถถอดเปลี่ยน GPU และอุปกรณ์อื่น ๆ ได้โดยไม่ต้องหยุดการทำงานของระบบทั้งหมด ซึ่งเหมาะกับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการ uptime สูง
แพลตฟอร์มนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ โดยใช้เทคโนโลยีล่าสุดของ AMD ที่เน้นการลดความร้อนและเพิ่มความเสถียรในการทำงานต่อเนื่อง
Helios Rack จะเป็นหัวใจสำคัญของการติดตั้ง GPU MI450 จำนวน 50,000 ตัวในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ AMD ร่วมมือกับ Oracle ซึ่งจะเริ่มใช้งานในปี 2026 เพื่อรองรับการประมวลผล AI ระดับโลก
ข้อมูลในข่าว
AMD เปิดตัว Helios Rack ในงาน OCP Global Summit 2025
มีหน่วยความจำมากกว่า Nvidia Vera Rubin ถึง 50%
ออกแบบให้บำรุงรักษาได้ง่ายด้วยโครงสร้างแบบโมดูลาร์
รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ
จะใช้ในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ร่วมมือกับ Oracle ในปี 2026
เหมาะสำหรับการฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่และงานประมวลผลต่อเนื่อง
คำเตือนจากข้อมูลข่าว
การเปลี่ยนมาใช้แพลตฟอร์มใหม่อาจต้องปรับโครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูล
หากไม่มีการจัดการความร้อนที่ดี อาจส่งผลต่อเสถียรภาพของระบบ
การแข่งขันด้านฮาร์ดแวร์ AI อาจทำให้บริษัทต้องเร่งลงทุนโดยไม่ประเมินความคุ้มค่า
การพึ่งพาเทคโนโลยีเฉพาะจากผู้ผลิตรายเดียวอาจสร้างความเสี่ยงในระยะยาว
https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-debuts-helios-rack-scale-ai-hardware-platform-at-ocp-global-summit-2025-promises-easier-serviceability-and-50-percent-more-memory-than-nvidias-vera-rubin
ในงาน OCP Global Summit 2025 AMD ได้เปิดตัว Helios Rack ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI ระดับศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลขนาดใหญ่และการใช้งานที่ยืดหยุ่น โดยมีจุดเด่นคือหน่วยความจำที่มากกว่าแพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia ถึง 50% ซึ่งช่วยให้สามารถฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
Helios Rack ถูกออกแบบให้สามารถบำรุงรักษาได้ง่ายขึ้น โดยใช้โครงสร้างแบบโมดูลาร์ที่สามารถถอดเปลี่ยน GPU และอุปกรณ์อื่น ๆ ได้โดยไม่ต้องหยุดการทำงานของระบบทั้งหมด ซึ่งเหมาะกับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการ uptime สูง
แพลตฟอร์มนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ โดยใช้เทคโนโลยีล่าสุดของ AMD ที่เน้นการลดความร้อนและเพิ่มความเสถียรในการทำงานต่อเนื่อง
Helios Rack จะเป็นหัวใจสำคัญของการติดตั้ง GPU MI450 จำนวน 50,000 ตัวในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ AMD ร่วมมือกับ Oracle ซึ่งจะเริ่มใช้งานในปี 2026 เพื่อรองรับการประมวลผล AI ระดับโลก
ข้อมูลในข่าว
AMD เปิดตัว Helios Rack ในงาน OCP Global Summit 2025
มีหน่วยความจำมากกว่า Nvidia Vera Rubin ถึง 50%
ออกแบบให้บำรุงรักษาได้ง่ายด้วยโครงสร้างแบบโมดูลาร์
รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ
จะใช้ในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ร่วมมือกับ Oracle ในปี 2026
เหมาะสำหรับการฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่และงานประมวลผลต่อเนื่อง
คำเตือนจากข้อมูลข่าว
การเปลี่ยนมาใช้แพลตฟอร์มใหม่อาจต้องปรับโครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูล
หากไม่มีการจัดการความร้อนที่ดี อาจส่งผลต่อเสถียรภาพของระบบ
การแข่งขันด้านฮาร์ดแวร์ AI อาจทำให้บริษัทต้องเร่งลงทุนโดยไม่ประเมินความคุ้มค่า
การพึ่งพาเทคโนโลยีเฉพาะจากผู้ผลิตรายเดียวอาจสร้างความเสี่ยงในระยะยาว
https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-debuts-helios-rack-scale-ai-hardware-platform-at-ocp-global-summit-2025-promises-easier-serviceability-and-50-percent-more-memory-than-nvidias-vera-rubin
🧠 “AMD เปิดตัว Helios Rack” — แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI ที่ทรงพลังกว่า พร้อมหน่วยความจำมากกว่า Nvidia ถึง 50%
ในงาน OCP Global Summit 2025 AMD ได้เปิดตัว Helios Rack ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI ระดับศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลขนาดใหญ่และการใช้งานที่ยืดหยุ่น โดยมีจุดเด่นคือหน่วยความจำที่มากกว่าแพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia ถึง 50% ซึ่งช่วยให้สามารถฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
Helios Rack ถูกออกแบบให้สามารถบำรุงรักษาได้ง่ายขึ้น โดยใช้โครงสร้างแบบโมดูลาร์ที่สามารถถอดเปลี่ยน GPU และอุปกรณ์อื่น ๆ ได้โดยไม่ต้องหยุดการทำงานของระบบทั้งหมด ซึ่งเหมาะกับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการ uptime สูง
แพลตฟอร์มนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ โดยใช้เทคโนโลยีล่าสุดของ AMD ที่เน้นการลดความร้อนและเพิ่มความเสถียรในการทำงานต่อเนื่อง
Helios Rack จะเป็นหัวใจสำคัญของการติดตั้ง GPU MI450 จำนวน 50,000 ตัวในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ AMD ร่วมมือกับ Oracle ซึ่งจะเริ่มใช้งานในปี 2026 เพื่อรองรับการประมวลผล AI ระดับโลก
✅ ข้อมูลในข่าว
➡️ AMD เปิดตัว Helios Rack ในงาน OCP Global Summit 2025
➡️ มีหน่วยความจำมากกว่า Nvidia Vera Rubin ถึง 50%
➡️ ออกแบบให้บำรุงรักษาได้ง่ายด้วยโครงสร้างแบบโมดูลาร์
➡️ รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการจัดการพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ
➡️ จะใช้ในซูเปอร์คลัสเตอร์ AI ที่ร่วมมือกับ Oracle ในปี 2026
➡️ เหมาะสำหรับการฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่และงานประมวลผลต่อเนื่อง
‼️ คำเตือนจากข้อมูลข่าว
⛔ การเปลี่ยนมาใช้แพลตฟอร์มใหม่อาจต้องปรับโครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูล
⛔ หากไม่มีการจัดการความร้อนที่ดี อาจส่งผลต่อเสถียรภาพของระบบ
⛔ การแข่งขันด้านฮาร์ดแวร์ AI อาจทำให้บริษัทต้องเร่งลงทุนโดยไม่ประเมินความคุ้มค่า
⛔ การพึ่งพาเทคโนโลยีเฉพาะจากผู้ผลิตรายเดียวอาจสร้างความเสี่ยงในระยะยาว
https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-debuts-helios-rack-scale-ai-hardware-platform-at-ocp-global-summit-2025-promises-easier-serviceability-and-50-percent-more-memory-than-nvidias-vera-rubin
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
40 มุมมอง
0 รีวิว