"AMD Sound Wave – APU พลัง ARM ที่อาจเปลี่ยนเกมพกพาในอนาคต”
แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave”
ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI
AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM
โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด
ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม.
เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา
สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave
ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core
กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs
TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า
ความเป็นไปได้ในการใช้งาน
อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT
รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace
แนวโน้มตลาด ARM
ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์
Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop
AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM
https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests
แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave”
ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI
AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM
โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด
ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม.
เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา
สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave
ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core
กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs
TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า
ความเป็นไปได้ในการใช้งาน
อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT
รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace
แนวโน้มตลาด ARM
ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์
Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop
AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM
https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests
🌀 "AMD Sound Wave – APU พลัง ARM ที่อาจเปลี่ยนเกมพกพาในอนาคต”
แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave”
ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI
✅ AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM
➡️ โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด
➡️ ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม.
➡️ เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา
✅ สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave
➡️ ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
➡️ big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core
➡️ กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs
➡️ TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า
✅ ความเป็นไปได้ในการใช้งาน
➡️ อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT
➡️ รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
➡️ อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace
✅ แนวโน้มตลาด ARM
➡️ ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์
➡️ Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop
➡️ AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM
https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests
0 Comments
0 Shares
29 Views
0 Reviews