“OpenAI จับมือ Broadcom สร้างชิป AI 10GW – ก้าวใหม่สู่ยุคฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง”

ในโลกที่ AI กำลังกลายเป็นหัวใจของทุกอุตสาหกรรม OpenAI ไม่หยุดอยู่แค่การพัฒนาโมเดลอัจฉริยะ แต่กำลังเดินหน้าสู่การสร้าง “ฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง” ด้วยตัวเอง โดยล่าสุดได้ประกาศความร่วมมือกับ Broadcom ในการพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล (accelerators) สำหรับงาน AI ขนาดมหึมา รวมถึงระบบแร็คเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับพลังงานรวมถึง 10 กิกะวัตต์

ข้อตกลงนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ระยะยาวของ OpenAI ที่ต้องการลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia และหันมาใช้ชิปที่ออกแบบเอง โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านเครือข่ายและ IP ฮาร์ดแวร์จาก Broadcom ซึ่งเคยผลิตชิป AI ให้กับ Google TPU มาก่อน

ระบบใหม่จะใช้โครงสร้างเครือข่ายแบบ Ethernet เพื่อให้สามารถขยายได้ง่าย และไม่ผูกติดกับผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง โดยการติดตั้งจะเริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และคาดว่าจะเสร็จสมบูรณ์ภายในปี 2029

นอกจากนี้ OpenAI ยังมีดีลกับ AMD และ Nvidia รวมถึง CoreWeave ซึ่งรวมแล้วมีการลงทุนในฮาร์ดแวร์มากกว่า 26 กิกะวัตต์ทั่วโลก ถือเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับการฝึกและใช้งานโมเดล AI ขนาดใหญ่ในอนาคต

ข้อตกลงระหว่าง OpenAI และ Broadcom
ร่วมกันพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล AI ขนาด 10GW
OpenAI ออกแบบตัวเร่งและระบบ ส่วน Broadcom รับผิดชอบการผลิตและติดตั้ง
เริ่มใช้งานจริงในครึ่งหลังของปี 2026 และเสร็จสิ้นภายในปี 2029

เป้าหมายของ OpenAI
ลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia
สร้างฮาร์ดแวร์เฉพาะทางที่เหมาะกับงานฝึกและใช้งานโมเดล AI
ใช้โครงสร้าง Ethernet เพื่อความยืดหยุ่นและขยายง่าย

ความร่วมมือเพิ่มเติม
มีดีลกับ Nvidia, AMD และ CoreWeave รวมถึง 26GW ของฮาร์ดแวร์
Broadcom เคยผลิตชิป AI ให้ Google TPU และมีความเชี่ยวชาญด้าน IP
OpenAI ได้เปรียบจาก supply chain ที่มั่นคงและทีมออกแบบ ASIC ระดับโลก

ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม
บริษัทใหญ่หลายราย เช่น Amazon, Google, Meta และ Microsoft กำลังพัฒนาชิป AI เอง
ตลาดกำลังเปลี่ยนจาก GPU-centric ไปสู่ระบบเร่งแบบเฉพาะทาง
ความสามารถในการผลิตและออกแบบชิปจะเป็นตัวชี้วัดความได้เปรียบในยุค AI

ความท้าทายและข้อควรระวัง
ยังไม่มีการเปิดเผยผู้ผลิตชิป (foundry), การบรรจุ (packaging) หรือชนิดหน่วยความจำ
การออกแบบและผลิตชิปใช้เวลานานและต้องการความแม่นยำสูง
ความสำเร็จของระบบใหม่ยังต้องพิสูจน์ในระดับการใช้งานจริง
Ecosystem ของ Broadcom ยังไม่เทียบเท่ากับ CUDA ของ Nvidia ในด้านซอฟต์แวร์และเครื่องมือ

https://www.tomshardware.com/openai-broadcom-to-co-develop-10gw-of-custom-ai-chips
🤖 “OpenAI จับมือ Broadcom สร้างชิป AI 10GW – ก้าวใหม่สู่ยุคฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง” ในโลกที่ AI กำลังกลายเป็นหัวใจของทุกอุตสาหกรรม OpenAI ไม่หยุดอยู่แค่การพัฒนาโมเดลอัจฉริยะ แต่กำลังเดินหน้าสู่การสร้าง “ฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง” ด้วยตัวเอง โดยล่าสุดได้ประกาศความร่วมมือกับ Broadcom ในการพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล (accelerators) สำหรับงาน AI ขนาดมหึมา รวมถึงระบบแร็คเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับพลังงานรวมถึง 10 กิกะวัตต์ ข้อตกลงนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ระยะยาวของ OpenAI ที่ต้องการลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia และหันมาใช้ชิปที่ออกแบบเอง โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านเครือข่ายและ IP ฮาร์ดแวร์จาก Broadcom ซึ่งเคยผลิตชิป AI ให้กับ Google TPU มาก่อน ระบบใหม่จะใช้โครงสร้างเครือข่ายแบบ Ethernet เพื่อให้สามารถขยายได้ง่าย และไม่ผูกติดกับผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง โดยการติดตั้งจะเริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และคาดว่าจะเสร็จสมบูรณ์ภายในปี 2029 นอกจากนี้ OpenAI ยังมีดีลกับ AMD และ Nvidia รวมถึง CoreWeave ซึ่งรวมแล้วมีการลงทุนในฮาร์ดแวร์มากกว่า 26 กิกะวัตต์ทั่วโลก ถือเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับการฝึกและใช้งานโมเดล AI ขนาดใหญ่ในอนาคต ✅ ข้อตกลงระหว่าง OpenAI และ Broadcom ➡️ ร่วมกันพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล AI ขนาด 10GW ➡️ OpenAI ออกแบบตัวเร่งและระบบ ส่วน Broadcom รับผิดชอบการผลิตและติดตั้ง ➡️ เริ่มใช้งานจริงในครึ่งหลังของปี 2026 และเสร็จสิ้นภายในปี 2029 ✅ เป้าหมายของ OpenAI ➡️ ลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia ➡️ สร้างฮาร์ดแวร์เฉพาะทางที่เหมาะกับงานฝึกและใช้งานโมเดล AI ➡️ ใช้โครงสร้าง Ethernet เพื่อความยืดหยุ่นและขยายง่าย ✅ ความร่วมมือเพิ่มเติม ➡️ มีดีลกับ Nvidia, AMD และ CoreWeave รวมถึง 26GW ของฮาร์ดแวร์ ➡️ Broadcom เคยผลิตชิป AI ให้ Google TPU และมีความเชี่ยวชาญด้าน IP ➡️ OpenAI ได้เปรียบจาก supply chain ที่มั่นคงและทีมออกแบบ ASIC ระดับโลก ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม ➡️ บริษัทใหญ่หลายราย เช่น Amazon, Google, Meta และ Microsoft กำลังพัฒนาชิป AI เอง ➡️ ตลาดกำลังเปลี่ยนจาก GPU-centric ไปสู่ระบบเร่งแบบเฉพาะทาง ➡️ ความสามารถในการผลิตและออกแบบชิปจะเป็นตัวชี้วัดความได้เปรียบในยุค AI ‼️ ความท้าทายและข้อควรระวัง ⛔ ยังไม่มีการเปิดเผยผู้ผลิตชิป (foundry), การบรรจุ (packaging) หรือชนิดหน่วยความจำ ⛔ การออกแบบและผลิตชิปใช้เวลานานและต้องการความแม่นยำสูง ⛔ ความสำเร็จของระบบใหม่ยังต้องพิสูจน์ในระดับการใช้งานจริง ⛔ Ecosystem ของ Broadcom ยังไม่เทียบเท่ากับ CUDA ของ Nvidia ในด้านซอฟต์แวร์และเครื่องมือ https://www.tomshardware.com/openai-broadcom-to-co-develop-10gw-of-custom-ai-chips
WWW.TOMSHARDWARE.COM
OpenAI and Broadcom to co-develop 10GW of custom AI chips in yet another blockbuster AI partnership — deployments start in 2026
The AI firm’s latest hardware deal locks in another 10 gigawatts of capacity as it moves to design its own accelerators.
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 26 มุมมอง 0 รีวิว