“เพชรเทียมกำลังเปลี่ยนโลกของชิปคอมพิวเตอร์ — เย็นกว่า เร็วกว่า และอาจเป็นอนาคตของ AI”

ในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูงต้องการพลังงานมหาศาล ข้อมูลจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเผยว่า “มากกว่าครึ่งของพลังงานที่ใช้ในชิปสูญเสียไปในรูปของความร้อน” ซึ่งไม่เพียงทำให้ชิปทำงานช้าลง แต่ยังลดอายุการใช้งานและเพิ่มต้นทุนการระบายความร้อนอย่างมหาศาล

บริษัท Diamond Foundry และ Element Six (ในเครือ De Beers) กำลังพัฒนา “แผ่นเพชรเทียม” สำหรับติดตั้งบนชิปโดยตรง เพื่อช่วยระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงถึงหลายเท่า เพราะโครงสร้างอะตอมของคาร์บอนที่เชื่อมกันแน่นหนาในทุกทิศทาง

Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนร้อนจัดเพื่อสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว แล้วขัดให้เรียบระดับอะตอม ก่อนนำไปติดด้านหลังของเวเฟอร์ซิลิคอน ซึ่งช่วยกำจัดจุดร้อนในชิปได้เกือบหมด Element Six ก็พัฒนา “วัสดุผสมเพชร-ทองแดง” ที่มีต้นทุนต่ำกว่าเพชรบริสุทธิ์ แต่ยังคงประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูง

นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ยังทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วของชิปโดยไม่ทำให้เกิดความร้อนสะสมมากเกินไป แม้จะยังมีข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการผลิต แต่หากแก้ไขได้สำเร็จ เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของชิปในยุค AI

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
มากกว่าครึ่งของพลังงานในชิปสูญเสียไปเป็นความร้อนจากการรั่วไหลของกระแส
Diamond Foundry และ Element Six พัฒนาแผ่นเพชรเทียมสำหรับติดตั้งบนชิป
เพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงหลายเท่า
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว
แผ่นเพชรถูกขัดเรียบระดับอะตอมก่อนติดตั้งบนเวเฟอร์ซิลิคอน
Element Six พัฒนาเพชร-ทองแดงผสมเพื่อระบายความร้อนในชิป AI
นักวิจัยจาก Stanford ทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น
เพชรช่วยลดความร้อนสะสมในชิปและยืดอายุการใช้งาน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
การระบายความร้อนคือปัจจัยสำคัญในการออกแบบชิปยุคใหม่
การใช้เพชรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เริ่มมีในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น ดาวเทียมและเรดาร์
การนำเพชรมาใช้ในชิปมือถือและ PC อาจเกิดขึ้นภายในไม่กี่ปี
การผลิตเพชรเทียมต้องควบคุมอุณหภูมิและโครงสร้างผลึกอย่างแม่นยำ
DARPA สนับสนุนงานวิจัยด้านการใช้เพชรในชิปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI

คำเตือนและข้อจำกัด
การผลิตแผ่นเพชรเทียมคุณภาพสูงยังมีต้นทุนสูง
การติดตั้งเพชรบนซิลิคอนต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด
เพชรที่มีโครงสร้างผลึกหลายทิศทางอาจไม่ระบายความร้อนในแนวราบได้ดี
การผลิตที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้ผลึกเพชรไม่สมบูรณ์
เทคโนโลยีนี้ยังไม่ถูกพิสูจน์ในเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/10/why-diamonds-are-a-computer-chips-new-best-friend
💎 “เพชรเทียมกำลังเปลี่ยนโลกของชิปคอมพิวเตอร์ — เย็นกว่า เร็วกว่า และอาจเป็นอนาคตของ AI” ในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูงต้องการพลังงานมหาศาล ข้อมูลจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเผยว่า “มากกว่าครึ่งของพลังงานที่ใช้ในชิปสูญเสียไปในรูปของความร้อน” ซึ่งไม่เพียงทำให้ชิปทำงานช้าลง แต่ยังลดอายุการใช้งานและเพิ่มต้นทุนการระบายความร้อนอย่างมหาศาล บริษัท Diamond Foundry และ Element Six (ในเครือ De Beers) กำลังพัฒนา “แผ่นเพชรเทียม” สำหรับติดตั้งบนชิปโดยตรง เพื่อช่วยระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงถึงหลายเท่า เพราะโครงสร้างอะตอมของคาร์บอนที่เชื่อมกันแน่นหนาในทุกทิศทาง Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนร้อนจัดเพื่อสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว แล้วขัดให้เรียบระดับอะตอม ก่อนนำไปติดด้านหลังของเวเฟอร์ซิลิคอน ซึ่งช่วยกำจัดจุดร้อนในชิปได้เกือบหมด Element Six ก็พัฒนา “วัสดุผสมเพชร-ทองแดง” ที่มีต้นทุนต่ำกว่าเพชรบริสุทธิ์ แต่ยังคงประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูง นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ยังทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วของชิปโดยไม่ทำให้เกิดความร้อนสะสมมากเกินไป แม้จะยังมีข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการผลิต แต่หากแก้ไขได้สำเร็จ เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของชิปในยุค AI ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ มากกว่าครึ่งของพลังงานในชิปสูญเสียไปเป็นความร้อนจากการรั่วไหลของกระแส ➡️ Diamond Foundry และ Element Six พัฒนาแผ่นเพชรเทียมสำหรับติดตั้งบนชิป ➡️ เพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงหลายเท่า ➡️ Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว ➡️ แผ่นเพชรถูกขัดเรียบระดับอะตอมก่อนติดตั้งบนเวเฟอร์ซิลิคอน ➡️ Element Six พัฒนาเพชร-ทองแดงผสมเพื่อระบายความร้อนในชิป AI ➡️ นักวิจัยจาก Stanford ทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ➡️ เพชรช่วยลดความร้อนสะสมในชิปและยืดอายุการใช้งาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การระบายความร้อนคือปัจจัยสำคัญในการออกแบบชิปยุคใหม่ ➡️ การใช้เพชรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เริ่มมีในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น ดาวเทียมและเรดาร์ ➡️ การนำเพชรมาใช้ในชิปมือถือและ PC อาจเกิดขึ้นภายในไม่กี่ปี ➡️ การผลิตเพชรเทียมต้องควบคุมอุณหภูมิและโครงสร้างผลึกอย่างแม่นยำ ➡️ DARPA สนับสนุนงานวิจัยด้านการใช้เพชรในชิปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ การผลิตแผ่นเพชรเทียมคุณภาพสูงยังมีต้นทุนสูง ⛔ การติดตั้งเพชรบนซิลิคอนต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด ⛔ เพชรที่มีโครงสร้างผลึกหลายทิศทางอาจไม่ระบายความร้อนในแนวราบได้ดี ⛔ การผลิตที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้ผลึกเพชรไม่สมบูรณ์ ⛔ เทคโนโลยีนี้ยังไม่ถูกพิสูจน์ในเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/10/why-diamonds-are-a-computer-chips-new-best-friend
WWW.THESTAR.COM.MY
Why diamonds are a computer chip's new best friend
Data centres squander vast amounts of electricity, most of it as heat. The physical properties of diamond offer a potential solution, researchers say.
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 28 มุมมอง 0 รีวิว