“เพชรเทียมกำลังเปลี่ยนโลกของชิปคอมพิวเตอร์ — เย็นกว่า เร็วกว่า และอาจเป็นอนาคตของ AI”
ในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูงต้องการพลังงานมหาศาล ข้อมูลจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเผยว่า “มากกว่าครึ่งของพลังงานที่ใช้ในชิปสูญเสียไปในรูปของความร้อน” ซึ่งไม่เพียงทำให้ชิปทำงานช้าลง แต่ยังลดอายุการใช้งานและเพิ่มต้นทุนการระบายความร้อนอย่างมหาศาล
บริษัท Diamond Foundry และ Element Six (ในเครือ De Beers) กำลังพัฒนา “แผ่นเพชรเทียม” สำหรับติดตั้งบนชิปโดยตรง เพื่อช่วยระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงถึงหลายเท่า เพราะโครงสร้างอะตอมของคาร์บอนที่เชื่อมกันแน่นหนาในทุกทิศทาง
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนร้อนจัดเพื่อสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว แล้วขัดให้เรียบระดับอะตอม ก่อนนำไปติดด้านหลังของเวเฟอร์ซิลิคอน ซึ่งช่วยกำจัดจุดร้อนในชิปได้เกือบหมด Element Six ก็พัฒนา “วัสดุผสมเพชร-ทองแดง” ที่มีต้นทุนต่ำกว่าเพชรบริสุทธิ์ แต่ยังคงประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูง
นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ยังทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วของชิปโดยไม่ทำให้เกิดความร้อนสะสมมากเกินไป แม้จะยังมีข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการผลิต แต่หากแก้ไขได้สำเร็จ เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของชิปในยุค AI
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
มากกว่าครึ่งของพลังงานในชิปสูญเสียไปเป็นความร้อนจากการรั่วไหลของกระแส
Diamond Foundry และ Element Six พัฒนาแผ่นเพชรเทียมสำหรับติดตั้งบนชิป
เพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงหลายเท่า
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว
แผ่นเพชรถูกขัดเรียบระดับอะตอมก่อนติดตั้งบนเวเฟอร์ซิลิคอน
Element Six พัฒนาเพชร-ทองแดงผสมเพื่อระบายความร้อนในชิป AI
นักวิจัยจาก Stanford ทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น
เพชรช่วยลดความร้อนสะสมในชิปและยืดอายุการใช้งาน
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
การระบายความร้อนคือปัจจัยสำคัญในการออกแบบชิปยุคใหม่
การใช้เพชรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เริ่มมีในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น ดาวเทียมและเรดาร์
การนำเพชรมาใช้ในชิปมือถือและ PC อาจเกิดขึ้นภายในไม่กี่ปี
การผลิตเพชรเทียมต้องควบคุมอุณหภูมิและโครงสร้างผลึกอย่างแม่นยำ
DARPA สนับสนุนงานวิจัยด้านการใช้เพชรในชิปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI
คำเตือนและข้อจำกัด
การผลิตแผ่นเพชรเทียมคุณภาพสูงยังมีต้นทุนสูง
การติดตั้งเพชรบนซิลิคอนต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด
เพชรที่มีโครงสร้างผลึกหลายทิศทางอาจไม่ระบายความร้อนในแนวราบได้ดี
การผลิตที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้ผลึกเพชรไม่สมบูรณ์
เทคโนโลยีนี้ยังไม่ถูกพิสูจน์ในเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบ
https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/10/why-diamonds-are-a-computer-chips-new-best-friend
ในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูงต้องการพลังงานมหาศาล ข้อมูลจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเผยว่า “มากกว่าครึ่งของพลังงานที่ใช้ในชิปสูญเสียไปในรูปของความร้อน” ซึ่งไม่เพียงทำให้ชิปทำงานช้าลง แต่ยังลดอายุการใช้งานและเพิ่มต้นทุนการระบายความร้อนอย่างมหาศาล
บริษัท Diamond Foundry และ Element Six (ในเครือ De Beers) กำลังพัฒนา “แผ่นเพชรเทียม” สำหรับติดตั้งบนชิปโดยตรง เพื่อช่วยระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงถึงหลายเท่า เพราะโครงสร้างอะตอมของคาร์บอนที่เชื่อมกันแน่นหนาในทุกทิศทาง
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนร้อนจัดเพื่อสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว แล้วขัดให้เรียบระดับอะตอม ก่อนนำไปติดด้านหลังของเวเฟอร์ซิลิคอน ซึ่งช่วยกำจัดจุดร้อนในชิปได้เกือบหมด Element Six ก็พัฒนา “วัสดุผสมเพชร-ทองแดง” ที่มีต้นทุนต่ำกว่าเพชรบริสุทธิ์ แต่ยังคงประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูง
นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ยังทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วของชิปโดยไม่ทำให้เกิดความร้อนสะสมมากเกินไป แม้จะยังมีข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการผลิต แต่หากแก้ไขได้สำเร็จ เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของชิปในยุค AI
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
มากกว่าครึ่งของพลังงานในชิปสูญเสียไปเป็นความร้อนจากการรั่วไหลของกระแส
Diamond Foundry และ Element Six พัฒนาแผ่นเพชรเทียมสำหรับติดตั้งบนชิป
เพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงหลายเท่า
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว
แผ่นเพชรถูกขัดเรียบระดับอะตอมก่อนติดตั้งบนเวเฟอร์ซิลิคอน
Element Six พัฒนาเพชร-ทองแดงผสมเพื่อระบายความร้อนในชิป AI
นักวิจัยจาก Stanford ทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น
เพชรช่วยลดความร้อนสะสมในชิปและยืดอายุการใช้งาน
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
การระบายความร้อนคือปัจจัยสำคัญในการออกแบบชิปยุคใหม่
การใช้เพชรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เริ่มมีในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น ดาวเทียมและเรดาร์
การนำเพชรมาใช้ในชิปมือถือและ PC อาจเกิดขึ้นภายในไม่กี่ปี
การผลิตเพชรเทียมต้องควบคุมอุณหภูมิและโครงสร้างผลึกอย่างแม่นยำ
DARPA สนับสนุนงานวิจัยด้านการใช้เพชรในชิปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI
คำเตือนและข้อจำกัด
การผลิตแผ่นเพชรเทียมคุณภาพสูงยังมีต้นทุนสูง
การติดตั้งเพชรบนซิลิคอนต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด
เพชรที่มีโครงสร้างผลึกหลายทิศทางอาจไม่ระบายความร้อนในแนวราบได้ดี
การผลิตที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้ผลึกเพชรไม่สมบูรณ์
เทคโนโลยีนี้ยังไม่ถูกพิสูจน์ในเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบ
https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/10/why-diamonds-are-a-computer-chips-new-best-friend
💎 “เพชรเทียมกำลังเปลี่ยนโลกของชิปคอมพิวเตอร์ — เย็นกว่า เร็วกว่า และอาจเป็นอนาคตของ AI”
ในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูงต้องการพลังงานมหาศาล ข้อมูลจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเผยว่า “มากกว่าครึ่งของพลังงานที่ใช้ในชิปสูญเสียไปในรูปของความร้อน” ซึ่งไม่เพียงทำให้ชิปทำงานช้าลง แต่ยังลดอายุการใช้งานและเพิ่มต้นทุนการระบายความร้อนอย่างมหาศาล
บริษัท Diamond Foundry และ Element Six (ในเครือ De Beers) กำลังพัฒนา “แผ่นเพชรเทียม” สำหรับติดตั้งบนชิปโดยตรง เพื่อช่วยระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงถึงหลายเท่า เพราะโครงสร้างอะตอมของคาร์บอนที่เชื่อมกันแน่นหนาในทุกทิศทาง
Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนร้อนจัดเพื่อสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว แล้วขัดให้เรียบระดับอะตอม ก่อนนำไปติดด้านหลังของเวเฟอร์ซิลิคอน ซึ่งช่วยกำจัดจุดร้อนในชิปได้เกือบหมด Element Six ก็พัฒนา “วัสดุผสมเพชร-ทองแดง” ที่มีต้นทุนต่ำกว่าเพชรบริสุทธิ์ แต่ยังคงประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูง
นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ยังทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วของชิปโดยไม่ทำให้เกิดความร้อนสะสมมากเกินไป แม้จะยังมีข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการผลิต แต่หากแก้ไขได้สำเร็จ เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของชิปในยุค AI
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ มากกว่าครึ่งของพลังงานในชิปสูญเสียไปเป็นความร้อนจากการรั่วไหลของกระแส
➡️ Diamond Foundry และ Element Six พัฒนาแผ่นเพชรเทียมสำหรับติดตั้งบนชิป
➡️ เพชรมีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงหลายเท่า
➡️ Diamond Foundry ใช้พลาสมาคาร์บอนสร้างผลึกเพชรขนาด 4 นิ้ว
➡️ แผ่นเพชรถูกขัดเรียบระดับอะตอมก่อนติดตั้งบนเวเฟอร์ซิลิคอน
➡️ Element Six พัฒนาเพชร-ทองแดงผสมเพื่อระบายความร้อนในชิป AI
➡️ นักวิจัยจาก Stanford ทดลองใช้เพชรในการวางทรานซิสเตอร์แบบซ้อนชั้น
➡️ เพชรช่วยลดความร้อนสะสมในชิปและยืดอายุการใช้งาน
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ การระบายความร้อนคือปัจจัยสำคัญในการออกแบบชิปยุคใหม่
➡️ การใช้เพชรในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เริ่มมีในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น ดาวเทียมและเรดาร์
➡️ การนำเพชรมาใช้ในชิปมือถือและ PC อาจเกิดขึ้นภายในไม่กี่ปี
➡️ การผลิตเพชรเทียมต้องควบคุมอุณหภูมิและโครงสร้างผลึกอย่างแม่นยำ
➡️ DARPA สนับสนุนงานวิจัยด้านการใช้เพชรในชิปเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของ AI
‼️ คำเตือนและข้อจำกัด
⛔ การผลิตแผ่นเพชรเทียมคุณภาพสูงยังมีต้นทุนสูง
⛔ การติดตั้งเพชรบนซิลิคอนต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด
⛔ เพชรที่มีโครงสร้างผลึกหลายทิศทางอาจไม่ระบายความร้อนในแนวราบได้ดี
⛔ การผลิตที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้ผลึกเพชรไม่สมบูรณ์
⛔ เทคโนโลยีนี้ยังไม่ถูกพิสูจน์ในเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบ
https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/10/why-diamonds-are-a-computer-chips-new-best-friend
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
28 มุมมอง
0 รีวิว