📱 “T-Glass ขาดแคลนหนัก กระทบการผลิตชิปสมาร์ตโฟน — ผลพวงจากกระแส AI ที่ลามถึงซัพพลายเชน” ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 อุตสาหกรรมสมาร์ตโฟนกำลังเผชิญกับปัญหาการขาดแคลนวัสดุสำคัญอย่าง “T-glass” ซึ่งเป็นไฟเบอร์กลาสชนิดพิเศษที่ใช้ในแผ่นฐาน (substrate) ของชิป SoC โดยเฉพาะในสมาร์ตโฟนระดับสูง ปัญหานี้เกิดจากความต้องการที่พุ่งสูงของชิป AI อย่าง GPU และ ASIC ที่ใช้วัสดุเดียวกันในแผ่น ABF (Ajinomoto Build-up Film) ซึ่งมีความซับซ้อนและต้องใช้ T-glass ในปริมาณมาก Goldman Sachs รายงานว่า T-glass สำหรับ BT substrate ซึ่งเป็นวัสดุหลักในชิปสมาร์ตโฟน อาจขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” (double-digit percentage) ต่อเนื่องไปอีกหลายเดือนถึงไตรมาสหน้า ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอาจต้องปรับแผนการผลิตหรือหาวัสดุทดแทนที่ยังไม่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า T-glass มีคุณสมบัติเด่น เช่น ความเสถียรด้านความร้อน พื้นผิวเรียบสำหรับการเดินสายไฟละเอียด และความทนทานสูง ซึ่งทำให้เป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในชิปที่มีความหนาแน่นสูงและต้องการความแม่นยำในการผลิต ในขณะที่ ABF substrate ถูกใช้ในชิป AI ที่มีจำนวนขา (pin count) สูงและต้องการการเชื่อมต่อที่แม่นยำ ทำให้ซัพพลายของ T-glass ถูกดูดไปใช้ในตลาด AI อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในช่วงที่ NVIDIA และ TSMC เร่งผลิตชิปรุ่นใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม Windows AI สถานการณ์นี้ยิ่งน่ากังวลเมื่อพิจารณาว่า Apple เตรียมเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ซึ่งคาดว่าจะมียอดส่งมอบกว่า 250 ล้านเครื่อง หากไม่มีวัสดุเพียงพอ อาจกระทบต่อการเปิดตัวและราคาของสมาร์ตโฟนในวงกว้าง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ T-glass เป็นวัสดุสำคัญใน substrate ของชิปสมาร์ตโฟน โดยเฉพาะ BT substrate ➡️ ความต้องการ T-glass พุ่งสูงจากการผลิต ABF substrate สำหรับชิป AI ➡️ Goldman Sachs คาดการณ์ว่า T-glass จะขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” ต่อเนื่องหลายเดือน ➡️ ABF substrate ใช้ใน GPU และ ASIC ที่มีความซับซ้อนสูง ➡️ T-glass มีคุณสมบัติเด่นด้านความร้อน พื้นผิวเรียบ และความทนทาน ➡️ Apple เตรียมเปิดตัว iPhone 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ➡️ คาดว่าจะมีการส่งมอบ iPhone กว่า 250 ล้านเครื่องในปีหน้า ➡️ การขาดแคลน T-glass อาจกระทบต่อแผนการผลิตและราคาสมาร์ตโฟน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BT substrate ประกอบด้วยเรซิน Bismaleimide Triazine และ T-glass reinforcement ➡️ ABF substrate มีโครงสร้างหลายชั้นบนแผ่นทองแดง ใช้ในชิปที่มี pin count สูง ➡️ T-glass มีต้นกำเนิดจากญี่ปุ่น โดยผู้ผลิตหลักคือ Nitto Boseki ➡️ ราคาของ T-glass เกรดสูงอาจสูงถึง $80–100 ต่อกิโลกรัม ➡️ ผู้ผลิตชิปอย่าง MediaTek และ Qualcomm อาจต้องปรับสูตรวัสดุเพื่อรับมือ https://wccftech.com/a-key-component-for-smartphone-socs-now-faces-prolonged-double-digit-percentage-shortage/