🔬 “Glass Substrate: วัสดุใหม่ที่ Apple และ Tesla กำลังจับตามอง — จุดเปลี่ยนของวงการชิปยุคถัดไป” หลังจากถูกพูดถึงในวงการเซมิคอนดักเตอร์มาหลายปี “Glass Substrate” หรือวัสดุแก้วสำหรับฐานชิป กำลังได้รับความสนใจอย่างจริงจังจากบริษัทเทคโนโลยีระดับโลก ล่าสุดมีรายงานว่า Apple และ Tesla กำลังเจรจากับผู้ผลิตเพื่อเตรียมนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป เช่น ชิป FSD ของ Tesla และชิป ASIC ที่ใช้ใน iPhone หรือ MacBook ของ Apple Glass Substrate คือวัสดุที่มาแทน “organic core” ในการแพ็กเกจชิปแบบ chiplet โดยมีข้อดีคือสามารถบรรจุชั้นสัญญาณ (RDL) ได้มากกว่าในพื้นที่เท่าเดิม ทำให้สามารถรวมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันได้แน่นขึ้น และลดจำนวนชั้นที่ต้องใช้ ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและขนาดเล็กลง Apple ได้เริ่มเข้าเยี่ยมผู้ผลิตอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับ Glass Substrate เพื่อศึกษาความเป็นไปได้ในการนำมาใช้จริง ขณะที่ Tesla กำลังพิจารณาใช้กับชิป FSD รุ่นถัดไป ซึ่งต้องการความหนาแน่นและความเสถียรสูงในการประมวลผลแบบเรียลไทม์ แม้เทคโนโลยีนี้ยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก เนื่องจากมีความซับซ้อนด้านการผลิต เช่น การเจาะรู TGV (Through-Glass Via) และการจัดการแผ่นแก้วที่เปราะบาง แต่การที่บริษัทใหญ่อย่าง Apple และ Tesla เริ่มสนใจ ก็เป็นสัญญาณว่า Glass Substrate อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Apple และ Tesla กำลังเจรจากับผู้ผลิตเพื่อใช้ Glass Substrate ในชิปรุ่นถัดไป ➡️ Apple อาจใช้กับชิป ASIC สำหรับ iPhone และ MacBook ส่วน Tesla อาจใช้กับชิป FSD ➡️ Glass Substrate มาแทน organic core ในการแพ็กเกจชิปแบบ chiplet ➡️ มีความสามารถในการบรรจุสัญญาณมากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม และลดจำนวนชั้นที่ต้องใช้ ➡️ Intel เคยเป็นผู้นำด้าน Glass Substrate แต่ลดการลงทุนในปี 2023 ➡️ มีการทดสอบ Glass Substrate ที่โรงงานของ Intel ในรัฐแอริโซนาเมื่อปี 2023 ➡️ Samsung และ TSMC กำลังเร่งพัฒนาเทคโนโลยีนี้เพื่อผลิตจริงในปี 2026 ➡️ Glass Substrate ช่วยให้สามารถผลิตชิปแบบ multi-die ที่ใหญ่และหนาแน่นขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Glass Substrate มีความแข็งแรงและเสถียรกว่า organic core ลดการบิดเบี้ยวของชิป ➡️ สามารถใช้ร่วมกับเทคโนโลยี 3D stacking เช่น SoIC ที่ Apple เตรียมนำมาใช้ใน MacBook ปี 2025 ➡️ มีความโปร่งใส ทำให้สามารถรวม photonic และ electronic components ในชิปเดียวกันได้ ➡️ TSMC กำลังเปลี่ยนจาก wafer กลมเป็น substrate สี่เหลี่ยมเพื่อเพิ่มจำนวนชิปต่อแผ่น ➡️ Glass Substrate เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น AI, รถยนต์อัตโนมัติ และอุปกรณ์สื่อสาร https://wccftech.com/glass-substrates-are-beginning-to-draw-big-tech-interest/