“AMD MI450X บีบให้ NVIDIA ปรับแผน Rubin — สงครามชิป AI ระดับ 2,000W เริ่มแล้ว”
การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน
ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป
NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU
ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์
แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s
ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS
NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s
Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS
ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet
AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์
OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง
MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน
FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ
การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ
AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล
Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU
https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน
ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป
NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU
ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์
แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s
ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS
NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s
Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS
ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet
AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์
OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง
MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน
FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ
การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ
AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล
Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU
https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
⚔️ “AMD MI450X บีบให้ NVIDIA ปรับแผน Rubin — สงครามชิป AI ระดับ 2,000W เริ่มแล้ว”
การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน
ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป
NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU
ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์
แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s
➡️ ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS
➡️ NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s
➡️ Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS
➡️ ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet
➡️ AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์
➡️ OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง
➡️ MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน
➡️ FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ
➡️ การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ
➡️ AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล
➡️ Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU
https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
124 มุมมอง
0 รีวิว