🧠 “AMD จดสิทธิบัตร HB-DIMM อีกครั้ง — แต่เทคโนโลยีนี้อาจไม่มา เพราะ MRDIMM แซงหน้าไปแล้ว” เมื่อเร็ว ๆ นี้ AMD ได้จดสิทธิบัตรใหม่ในชื่อ “High-bandwidth memory module architecture” ซึ่งหลายคนเข้าใจว่าเป็นการเปิดตัวเทคโนโลยี RAM แบบใหม่ที่ใช้ DDR5 เป็นฐาน โดยเรียกว่า HB-DIMM (High-Bandwidth DIMM) แต่แท้จริงแล้ว สิทธิบัตรนี้เป็นเพียงการต่อยอดจากเอกสารเดิมที่ยื่นไว้ตั้งแต่ปี 2022 และถูกแทนที่ด้วยเทคโนโลยี MRDIMM ไปแล้วตั้งแต่ปี 2023 HB-DIMM เป็นแนวคิดที่ใช้ “pseudo-channels” หรือช่องสัญญาณจำลองภายในโมดูลเดียว เพื่อเพิ่มอัตราการส่งข้อมูลของ DDR5 ได้ถึงสองเท่า โดยไม่ต้องเปลี่ยนชิป DRAM แต่ต้องเพิ่มชิ้นส่วน เช่น data buffers และ RCD (Register Clock Driver) ซึ่งทำให้ HB-DIMM มีศักยภาพเหนือกว่า RDIMM และ CUDIMM แบบเดิม อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้ได้ถูกนำไปพัฒนาเป็นมาตรฐานใหม่ชื่อ MRDIMM (Multiplexed-Rank DIMM) โดย JEDEC ซึ่งรวมแนวคิดของ HB-DIMM และ MCR-DIMM (จาก Intel และ SK hynix) เข้าด้วยกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดมาตรฐานที่ไม่เข้ากันในตลาด MRDIMM ได้รับการสนับสนุนจาก Intel และ AMD แล้ว โดย Intel ใช้ในซีพียู Xeon 6 และ AMD เตรียมใช้ใน EPYC ‘Venice’ ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.6 TB/s ต่อซ็อกเก็ต ซึ่งตรงกับความเร็วที่ JEDEC ระบุไว้สำหรับ MRDIMM รุ่นที่สอง แม้จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ MRDIMM ยังมีราคาสูงมาก โดยแพงกว่ารุ่น DDR5 RDIMM ทั่วไปถึง 28–114% ต่อ GB ซึ่งอาจเป็นอุปสรรคต่อการนำมาใช้ในระบบทั่วไป ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD จดสิทธิบัตร HB-DIMM อีกครั้งในปี 2025 แต่เป็นการต่อยอดจากเอกสารเดิม ➡️ HB-DIMM ใช้ pseudo-channels เพื่อเพิ่มอัตราการส่งข้อมูลของ DDR5 ➡️ ต้องใช้ชิ้นส่วนเพิ่ม เช่น data buffers และ RCD เพื่อให้ทำงานได้ ➡️ แนวคิด HB-DIMM ถูกนำไปพัฒนาเป็นมาตรฐาน MRDIMM โดย JEDEC ➡️ MRDIMM รวมแนวคิดจาก HB-DIMM และ MCR-DIMM เพื่อหลีกเลี่ยงความไม่เข้ากัน ➡️ Intel ใช้ MRDIMM ใน Xeon 6 และ AMD เตรียมใช้ใน EPYC ‘Venice’ ➡️ EPYC ‘Venice’ มีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.6 TB/s ต่อซ็อกเก็ต ➡️ MRDIMM รุ่นที่สองมีความเร็วสูงถึง 12,800 Mbps ตามมาตรฐาน JEDEC ➡️ MRDIMM มีราคาสูงกว่ารุ่น DDR5 RDIMM ถึง 28–114% ต่อ GB ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HB-DIMM ไม่ใช่เทคโนโลยีใหม่ แต่เป็นแนวคิดที่ถูกพัฒนาไปแล้ว ➡️ JEDEC เป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐานหน่วยความจำระดับโลก ➡️ pseudo-channels ช่วยให้สามารถเข้าถึงข้อมูลแบบขนานภายในโมดูลเดียว ➡️ MRDIMM ช่วยลด latency และเพิ่ม throughput ในงานที่ใช้หน่วยความจำหนัก ➡️ AMD และ Intel มีแนวโน้มร่วมมือกันมากขึ้นในด้านมาตรฐานหน่วยความจำ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/amds-memory-patent-outlining-a-new-improved-ram-made-from-ddr5-memory-isnt-a-new-development-hb-dimms-already-superseded-probably-wont-come-to-market