“Snapdragon X2 Elite mini PC: เล็กเท่าจานรองแก้ว แต่แรงระดับเวิร์กสเตชัน — เย็นด้วย AirJet ไร้พัดลม”
ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ Maui, Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows โดยมีการโชว์ reference design ที่น่าทึ่งที่สุดคือ mini PC ขนาดเล็กบางเฉียบ รูปทรงกลมคล้ายจานรองแก้ว และอีกแบบที่เป็นสี่เหลี่ยมบางเท่าพอร์ต USB-C ซึ่งสามารถเสียบเข้าฐานจอภาพแบบ all-in-one ได้โดยตรง
สิ่งที่ทำให้หลายคนตั้งคำถามคือ “เครื่องบางขนาดนี้จะระบายความร้อนยังไง?” คำตอบคือ Frore AirJet — เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบ solid-state ที่ใช้คลื่นอัลตราโซนิกแทนพัดลมในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์ ทำให้เครื่องสามารถระบายความร้อนได้โดยไม่มีชิ้นส่วนหมุน ลดเสียงรบกวนและความเสี่ยงจากการสึกหรอ
Snapdragon X2 Elite Extreme ที่ใช้ใน reference design นี้มีถึง 18 คอร์ และสามารถ boost ได้ถึง 5 GHz พร้อมรองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s ซึ่งถือว่าแรงกว่ารุ่น X2 Elite ปกติ และสามารถรองรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การตัดต่อวิดีโอ, การประมวลผล AI, และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่
ตัวเครื่องถูกออกแบบด้วยวัสดุอะลูมิเนียมสีแดง Snapdragon มีพอร์ต USB-C สองช่อง, ช่องเสียบหูฟัง และพอร์ตพลังงานแบบ barrel jack โดยไม่มีพัดลมเลยแม้แต่ตัวเดียว
แม้จะยังไม่มีการประกาศว่าจะผลิตเพื่อจำหน่ายจริงหรือไม่ แต่ Qualcomm ยืนยันว่ากำลังร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันอย่างน้อย 3 ราย เพื่อพัฒนาแนวคิดนี้ต่อไป
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows
Reference design mini PC มีสองรูปแบบ: ทรงกลมบางเฉียบ และแบบสี่เหลี่ยมเสียบฐานจอ
ใช้เทคโนโลยี Frore AirJet ในการระบายความร้อนแบบไร้พัดลม
AirJet ใช้คลื่นอัลตราโซนิกในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์
Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ และ boost ได้ถึง 5 GHz
รองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s
ตัวเครื่องมีพอร์ต USB-C, ช่องหูฟัง และ barrel jack สำหรับพลังงาน
ดีไซน์บางเฉียบและเงียบ เหมาะสำหรับการใช้งานระดับมืออาชีพ
Qualcomm ร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันเพื่อพัฒนาแนวคิดนี้
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
AirJet เคยถูกใช้ใน Wi-Fi hotspot สำหรับหน่วยกู้ภัยของ AT&T
Snapdragon X2 Elite Extreme มี NPU 80 TOPS ซึ่งเป็น NPU ที่เร็วที่สุดในโลกสำหรับแล็ปท็อป
ชิปนี้ใช้ CPU Qualcomm Oryon รุ่นที่ 3 ที่เร็วกว่า CPU คู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน
GPU Adreno ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้นถึง 2.3 เท่า
ดีไซน์แบบ modular all-in-one ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนประมวลผลได้ในอนาคต
https://www.tomshardware.com/desktops/mini-pcs/qualcomms-snapdragon-x2-elite-reference-mini-pc-looks-like-a-coaster-some-designs-are-cooled-by-frore-airjets
ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ Maui, Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows โดยมีการโชว์ reference design ที่น่าทึ่งที่สุดคือ mini PC ขนาดเล็กบางเฉียบ รูปทรงกลมคล้ายจานรองแก้ว และอีกแบบที่เป็นสี่เหลี่ยมบางเท่าพอร์ต USB-C ซึ่งสามารถเสียบเข้าฐานจอภาพแบบ all-in-one ได้โดยตรง
สิ่งที่ทำให้หลายคนตั้งคำถามคือ “เครื่องบางขนาดนี้จะระบายความร้อนยังไง?” คำตอบคือ Frore AirJet — เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบ solid-state ที่ใช้คลื่นอัลตราโซนิกแทนพัดลมในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์ ทำให้เครื่องสามารถระบายความร้อนได้โดยไม่มีชิ้นส่วนหมุน ลดเสียงรบกวนและความเสี่ยงจากการสึกหรอ
Snapdragon X2 Elite Extreme ที่ใช้ใน reference design นี้มีถึง 18 คอร์ และสามารถ boost ได้ถึง 5 GHz พร้อมรองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s ซึ่งถือว่าแรงกว่ารุ่น X2 Elite ปกติ และสามารถรองรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การตัดต่อวิดีโอ, การประมวลผล AI, และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่
ตัวเครื่องถูกออกแบบด้วยวัสดุอะลูมิเนียมสีแดง Snapdragon มีพอร์ต USB-C สองช่อง, ช่องเสียบหูฟัง และพอร์ตพลังงานแบบ barrel jack โดยไม่มีพัดลมเลยแม้แต่ตัวเดียว
แม้จะยังไม่มีการประกาศว่าจะผลิตเพื่อจำหน่ายจริงหรือไม่ แต่ Qualcomm ยืนยันว่ากำลังร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันอย่างน้อย 3 ราย เพื่อพัฒนาแนวคิดนี้ต่อไป
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows
Reference design mini PC มีสองรูปแบบ: ทรงกลมบางเฉียบ และแบบสี่เหลี่ยมเสียบฐานจอ
ใช้เทคโนโลยี Frore AirJet ในการระบายความร้อนแบบไร้พัดลม
AirJet ใช้คลื่นอัลตราโซนิกในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์
Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ และ boost ได้ถึง 5 GHz
รองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s
ตัวเครื่องมีพอร์ต USB-C, ช่องหูฟัง และ barrel jack สำหรับพลังงาน
ดีไซน์บางเฉียบและเงียบ เหมาะสำหรับการใช้งานระดับมืออาชีพ
Qualcomm ร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันเพื่อพัฒนาแนวคิดนี้
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
AirJet เคยถูกใช้ใน Wi-Fi hotspot สำหรับหน่วยกู้ภัยของ AT&T
Snapdragon X2 Elite Extreme มี NPU 80 TOPS ซึ่งเป็น NPU ที่เร็วที่สุดในโลกสำหรับแล็ปท็อป
ชิปนี้ใช้ CPU Qualcomm Oryon รุ่นที่ 3 ที่เร็วกว่า CPU คู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน
GPU Adreno ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้นถึง 2.3 เท่า
ดีไซน์แบบ modular all-in-one ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนประมวลผลได้ในอนาคต
https://www.tomshardware.com/desktops/mini-pcs/qualcomms-snapdragon-x2-elite-reference-mini-pc-looks-like-a-coaster-some-designs-are-cooled-by-frore-airjets
🖥️ “Snapdragon X2 Elite mini PC: เล็กเท่าจานรองแก้ว แต่แรงระดับเวิร์กสเตชัน — เย็นด้วย AirJet ไร้พัดลม”
ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ Maui, Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows โดยมีการโชว์ reference design ที่น่าทึ่งที่สุดคือ mini PC ขนาดเล็กบางเฉียบ รูปทรงกลมคล้ายจานรองแก้ว และอีกแบบที่เป็นสี่เหลี่ยมบางเท่าพอร์ต USB-C ซึ่งสามารถเสียบเข้าฐานจอภาพแบบ all-in-one ได้โดยตรง
สิ่งที่ทำให้หลายคนตั้งคำถามคือ “เครื่องบางขนาดนี้จะระบายความร้อนยังไง?” คำตอบคือ Frore AirJet — เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบ solid-state ที่ใช้คลื่นอัลตราโซนิกแทนพัดลมในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์ ทำให้เครื่องสามารถระบายความร้อนได้โดยไม่มีชิ้นส่วนหมุน ลดเสียงรบกวนและความเสี่ยงจากการสึกหรอ
Snapdragon X2 Elite Extreme ที่ใช้ใน reference design นี้มีถึง 18 คอร์ และสามารถ boost ได้ถึง 5 GHz พร้อมรองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s ซึ่งถือว่าแรงกว่ารุ่น X2 Elite ปกติ และสามารถรองรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การตัดต่อวิดีโอ, การประมวลผล AI, และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่
ตัวเครื่องถูกออกแบบด้วยวัสดุอะลูมิเนียมสีแดง Snapdragon มีพอร์ต USB-C สองช่อง, ช่องเสียบหูฟัง และพอร์ตพลังงานแบบ barrel jack โดยไม่มีพัดลมเลยแม้แต่ตัวเดียว
แม้จะยังไม่มีการประกาศว่าจะผลิตเพื่อจำหน่ายจริงหรือไม่ แต่ Qualcomm ยืนยันว่ากำลังร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันอย่างน้อย 3 ราย เพื่อพัฒนาแนวคิดนี้ต่อไป
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X2 Elite และ Elite Extreme สำหรับพีซี Windows
➡️ Reference design mini PC มีสองรูปแบบ: ทรงกลมบางเฉียบ และแบบสี่เหลี่ยมเสียบฐานจอ
➡️ ใช้เทคโนโลยี Frore AirJet ในการระบายความร้อนแบบไร้พัดลม
➡️ AirJet ใช้คลื่นอัลตราโซนิกในการผลักอากาศผ่านฮีตซิงก์
➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ และ boost ได้ถึง 5 GHz
➡️ รองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 228 GB/s
➡️ ตัวเครื่องมีพอร์ต USB-C, ช่องหูฟัง และ barrel jack สำหรับพลังงาน
➡️ ดีไซน์บางเฉียบและเงียบ เหมาะสำหรับการใช้งานระดับมืออาชีพ
➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ OEM จากไต้หวันเพื่อพัฒนาแนวคิดนี้
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ AirJet เคยถูกใช้ใน Wi-Fi hotspot สำหรับหน่วยกู้ภัยของ AT&T
➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี NPU 80 TOPS ซึ่งเป็น NPU ที่เร็วที่สุดในโลกสำหรับแล็ปท็อป
➡️ ชิปนี้ใช้ CPU Qualcomm Oryon รุ่นที่ 3 ที่เร็วกว่า CPU คู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน
➡️ GPU Adreno ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้นถึง 2.3 เท่า
➡️ ดีไซน์แบบ modular all-in-one ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนประมวลผลได้ในอนาคต
https://www.tomshardware.com/desktops/mini-pcs/qualcomms-snapdragon-x2-elite-reference-mini-pc-looks-like-a-coaster-some-designs-are-cooled-by-frore-airjets
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
22 มุมมอง
0 รีวิว