⚡ “Nvidia เร่งดัน HBM4 ความเร็ว 10Gbps รับมือ AMD MI450 — เมื่อสงครามแบนด์วิดท์กลายเป็นเดิมพันของ AI ยุคใหม่” ในปี 2025 Nvidia กำลังเดินเกมรุกเพื่อเตรียมรับมือกับการเปิดตัวแพลตฟอร์ม MI450 Helios ของ AMD ที่จะมาถึงในปี 2026 โดยเน้นไปที่การเพิ่มความเร็วของหน่วยความจำ HBM4 ให้สูงถึง 10Gbps ต่อพิน ซึ่งมากกว่ามาตรฐานของ JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 8Gbps หากสำเร็จ ความเร็วนี้จะทำให้แบนด์วิดท์ต่อ stack เพิ่มจาก 2TB/s เป็น 2.56TB/s และเมื่อใช้ 6 stack ต่อ GPU จะได้แบนด์วิดท์รวมถึง 15TB/s ซึ่งเป็นตัวเลขที่น่าทึ่งสำหรับงาน AI inference ขนาดใหญ่ โดยเฉพาะในแพลตฟอร์ม Rubin CPX ที่ออกแบบมาเพื่อการประมวลผลระดับ petabyte ต่อวินาที อย่างไรก็ตาม การผลักดันความเร็วนี้ไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะยิ่งเร็วก็ยิ่งต้องใช้พลังงานมากขึ้น มีข้อจำกัดด้าน timing และความเสถียรของ base die ซึ่งทำให้ Nvidia อาจต้องแบ่งรุ่น Rubin ออกเป็นหลายระดับ โดยใช้ HBM4 ที่เร็วที่สุดเฉพาะในรุ่น CPX และใช้รุ่นมาตรฐานในรุ่นทั่วไป ในด้านซัพพลายเออร์ SK hynix ยังคงเป็นผู้ผลิตหลักของ HBM4 ให้ Nvidia แต่ Samsung กำลังเร่งพัฒนา base die ด้วยเทคโนโลยี 4nm FinFET ซึ่งอาจให้ความเร็วสูงกว่าและใช้พลังงานน้อยลง ส่วน Micron ก็เริ่มส่งตัวอย่าง HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์เกิน 2TB/s แต่ยังไม่ยืนยันว่าจะถึง 10Gbps หรือไม่ ฝั่ง AMD ก็ไม่น้อยหน้า โดย MI450 จะใช้ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU ซึ่งเน้นความจุมากกว่าแบนด์วิดท์ และมาพร้อมสถาปัตยกรรม CDNA 4 ที่ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ Rubin โดยตรงในงาน inference ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia กำลังผลักดัน HBM4 ให้เร็วถึง 10Gbps ต่อพิน เพื่อใช้ในแพลตฟอร์ม Rubin ➡️ ความเร็วนี้จะให้แบนด์วิดท์สูงถึง 15TB/s ต่อ GPU เมื่อใช้ 6 stack ➡️ Rubin CPX มีเป้าหมายแบนด์วิดท์รวม 1.7PB/s ต่อ rack ➡️ SK hynix เป็นผู้ผลิตหลักของ HBM4 ให้ Nvidia ในช่วงแรกของการผลิต ✅ การแข่งขันและกลยุทธ์ ➡️ Samsung พัฒนา base die ด้วยเทคโนโลยี 4nm FinFET เพื่อเพิ่มความเร็วและลดพลังงาน ➡️ Micron ส่งตัวอย่าง HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์เกิน 2TB/s แต่ยังไม่ยืนยันความเร็ว 10Gbps ➡️ AMD MI450 ใช้ HBM4 สูงสุด 432GB ต่อ GPU เน้นความจุมากกว่าแบนด์วิดท์ ➡️ CDNA 4 ของ AMD ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ Rubin ในงาน inference โดยเฉพาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ JEDEC กำหนดมาตรฐาน HBM4 ที่ 8Gbps ต่อพิน ➡️ การเพิ่มความเร็ว I/O ส่งผลต่อพลังงาน ความร้อน และ yield ของการผลิต ➡️ Nvidia อาจแบ่งรุ่น Rubin ตามระดับความเร็วของ HBM4 เพื่อควบคุมต้นทุนและความเสถียร ➡️ การรับรองซัพพลายเออร์แบบแบ่งเฟสช่วยให้ Nvidia ขยายการผลิตได้อย่างยืดหยุ่น https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-wants-10gbps-hbm4-to-rival-amd-mi450