🎙️ เรื่องเล่าจากทองแดง 21 กิโลถึง GPU 145W: เมื่อเคสกลายเป็นฮีตซิงก์ขนาดยักษ์ FanlessVC2300S DT เป็นเคสขนาด ITX ที่ออกแบบมาเพื่อการระบายความร้อนแบบ passive โดยใช้วัสดุทองแดงทั้งแผ่นในรุ่นลิมิเต็ดอิดิชัน ซึ่งมีน้ำหนักถึง 21.5 กิโลกรัม (47.4 ปอนด์) และมีพื้นที่ระบายความร้อนรวมถึง 1.3 ตารางเมตรผ่านครีบทองแดงรอบตัวเคส เคสนี้รองรับการติดตั้ง CPU และ GPU รวมกันที่ TDP สูงสุด 250W โดยใช้ระบบ heatpipe และ vapor chamber แยกกันสำหรับแต่ละส่วน: CPU ใช้ heatpipe ขนาด 8 มม. จำนวน 17 เส้น ส่วน GPU ใช้ vapor chamber 3 ตัวเชื่อมกับ heatpipe ขนาด 10 มม. แม้จะไม่มีพัดลม แต่เคสสามารถรองรับ GPU รุ่นครึ่งความสูงอย่าง RTX 5060 ได้ ซึ่งกินไฟประมาณ 145W ทำให้เหลือพื้นที่ TDP สำหรับ CPU อีกประมาณ 105W เคสมีขนาด 360 x 303 x 130 มม. และมี volume ภายใน 14.2 ลิตร รองรับเมนบอร์ด ITX ขนาด 170 x 170 มม., RAM สูงสุด 44 มม., PSU แบบ Flex ATX และ SSD ขนาด 2.5 นิ้วหนึ่งตัว โดยมีระบบ quick-release สำหรับการประกอบที่ง่ายขึ้น รุ่นที่ใช้อลูมิเนียมแทนทองแดงมีน้ำหนักเพียงครึ่งเดียว (11.2 กิโลกรัม) และมีราคาประมาณ 1,760 หยวน (~$250) ในช่วงเปิดตัว โดยจะขึ้นเป็น 2,000 หยวน (~$280) หลังหมดโปรโมชัน https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/compact-copper-encased-14-2-liter-pc-system-weighs-47-4-pounds-doesnt-need-fans-for-cooling-passive-itx-case-is-nearly-twice-as-heavy-as-the-aluminum-shrouded-version