🇨🇳 “จีนเร่งผลิตชิป AI ในประเทศ แต่ติดขัดสองด่านใหญ่ — โรงงานผลิตขั้นสูงและหน่วยความจำ HBM ยังเป็นอุปสรรคสำคัญ” จีนกำลังเดินหน้าสร้างความพึ่งพาตนเองด้านฮาร์ดแวร์ AI อย่างจริงจัง โดยบริษัทชั้นนำอย่าง Huawei และ Cambricon ได้เริ่มเร่งผลิตตัวเร่ง AI (AI accelerators) ภายในโรงงานในประเทศ โดยคาดว่าจะผลิตได้มากกว่า 1 ล้านชิ้นภายในปี 2026 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพา NVIDIA และผู้ผลิตต่างชาติ แต่ความทะเยอทะยานนี้ยังติดขัดจากสองอุปสรรคใหญ่ ได้แก่ ความสามารถของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง (เช่น SMIC) และการขาดแคลนหน่วยความจำ HBM ซึ่งจำเป็นต่อการทำงานของชิป AI ระดับสูง โดยเฉพาะรุ่น Ascend 910B และ 910C ที่ Huawei ใช้ในศูนย์ข้อมูลของตน แม้ SMIC จะเริ่มผลิตชิป Ascend ได้ในระดับ 7nm-class แต่ยังมีข้อจำกัดด้าน yield และระยะเวลาการผลิตที่ยาวนานกว่ามาตรฐานโลกถึงสองเท่า ขณะที่ HBM ซึ่งเคยสต็อกไว้จาก Samsung กว่า 11 ล้านชุด ก็กำลังจะหมดลงภายในสิ้นปี 2025 และผู้ผลิตในประเทศอย่าง CXMT ยังไม่สามารถผลิตได้ในระดับที่เพียงพอ นอกจากนี้ Huawei ยังถูกกล่าวหาว่าเคยใช้บริษัทตัวแทนในการสั่งผลิตชิปจาก TSMC โดยหลบเลี่ยงข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ซึ่งทำให้เกิดความตึงเครียดในอุตสาหกรรม และผลักดันให้จีนต้องเร่งสร้างโรงงานของตนเอง พร้อมลงทุนกว่า 9 พันล้านดอลลาร์ในอุปกรณ์ผลิตชิป ✅ ความคืบหน้าการผลิตชิป AI ในจีน ➡️ Huawei และ Cambricon ตั้งเป้าผลิต AI accelerators กว่า 1 ล้านชิ้นในปี 2026 ➡️ SMIC เริ่มผลิตชิป Ascend 910B และ 910C ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class ➡️ Huawei เคยใช้ TSMC ผ่านบริษัทตัวแทนเพื่อผลิตชิป Ascend 910B ➡️ SMIC เพิ่มกำลังผลิตจาก 20,000 เป็น 80,000 wafers ต่อเดือนภายในปี 2027 ✅ ปัญหาด้านหน่วยความจำ HBM ➡️ Huawei เคยสต็อก HBM จาก Samsung กว่า 11.7 ล้านชุดก่อนถูกแบน ➡️ คาดว่า HBM จะหมดภายในสิ้นปี 2025 ➡️ CXMT ผลิต HBM ได้เพียง 2.2 ล้านชุดในปี 2026 — รองรับได้แค่ 250,000–400,000 ชิป ➡️ YMTC เตรียมเข้าสู่ตลาด DRAM และใช้เทคโนโลยี Xtacking เพื่อผลิต HBM ✅ การลงทุนและแผนระยะยาว ➡️ Huawei ลงทุนกว่า $9 พันล้านในอุปกรณ์ผลิตชิปเพื่อสร้างโรงงานของตนเอง ➡️ ก่อตั้งบริษัท SiCarrier เพื่อผลิตเครื่องมือสำหรับโรงงาน ➡️ หากสำเร็จ จะช่วยลดภาระ SMIC และเพิ่มความสามารถในการผลิตในประเทศ ➡️ เป้าหมายคือการสร้างระบบผลิตชิปแบบครบวงจรโดยไม่พึ่งต่างชาติ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NVIDIA ยังสามารถส่งชิป AI รุ่นลดสเปก เช่น H20 และ B30A ให้จีนได้ ➡️ CUDA ของ NVIDIA ยังเป็นอุปสรรคต่อการเปลี่ยนไปใช้ฮาร์ดแวร์จีน ➡️ Huawei พัฒนา CANN เป็นทางเลือกแทน CUDA สำหรับงาน AI ➡️ จีนมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูล AI 39 แห่ง โดยใช้ GPU ที่ถูกจำกัดจากสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinas-chip-champions-ramp-up-production-of-ai-accelerators-at-domestic-fabs-but-hbm-and-fab-production-capacity-are-towering-bottlenecks