เรื่องเล่าจาก UAL256: เมื่อ AMD สร้างระบบ rack-scale ที่ไม่ใช่แค่แรง แต่ “เชื่อมโยงทุกอย่าง” ด้วย Ultra Ethernet และ Vulcano switch
แม้ AMD ยังไม่เปิดตัว Instinct MI400 อย่างเป็นทางการ แต่บริษัทก็เริ่มเผยโครงสร้างของรุ่นถัดไป—Instinct MI500 UAL256 ซึ่งเป็น rack-scale system รุ่นที่สอง ต่อจาก MI450X “Helios” ที่จะเปิดตัวในปี 2026
ในระบบ UAL256 แต่ละ compute node จะประกอบด้วย 1 CPU รหัส “Verano” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 7 และ 4 GPU รุ่น MI500 โดยรวมแล้ว Mega Pod หนึ่งชุดจะมี 64 CPU และ 256 GPU กระจายอยู่ในสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และเชื่อมต่อกันด้วยแร็คกลางที่มี 18 networking trays
แต่ละ tray จะใช้ Vulcano switch ASICs จำนวน 4 ตัว ที่รองรับ throughput ระดับ 800G ต่อ tray และผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับการเชื่อมต่อภายใน rack-scale system อย่างแท้จริง
Verano CPU จะใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink และ Ultra Ethernet ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ที่ AMD กำลังผลักดันให้เป็นโครงสร้างพื้นฐานของ AI/HPC ในยุคถัดไป โดยยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจเหมือน Venice หรือไม่
โครงสร้างของ Instinct MI500 UAL256
ประกอบด้วย 64 Verano CPUs และ 256 MI500 GPUs
แบ่งเป็นสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และแร็คกลางสำหรับ networking
ใช้ Vulcano switch ASICs ที่รองรับ 800G throughput ต่อ tray
สถาปัตยกรรมของ Verano CPU
ใช้ Zen 7 microarchitecture ที่เน้น IPC และ instruction set ใหม่
ยังคงใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink, Ultra Ethernet
ยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่ม core count เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจ
เทคโนโลยีการเชื่อมต่อภายในระบบ
Vulcano switch ผลิตบน TSMC 3nm node
รองรับ external throughput ระดับ 800G
ใช้ Ultra Ethernet เป็นโครงสร้างหลักในการเชื่อมต่อ GPU/CPU
แผนการเปิดตัว
MI450X “Helios” จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026
MI500 UAL256 Mega Pod จะเปิดตัวในปี 2027
เป็นระบบ rack-scale รุ่นที่สองของ AMD สำหรับ AI และ HPC
https://www.techpowerup.com/340598/amd-instinct-mi500-ual256-mega-pod-to-scale-up-to-256-gpus-64-verano-cpus
แม้ AMD ยังไม่เปิดตัว Instinct MI400 อย่างเป็นทางการ แต่บริษัทก็เริ่มเผยโครงสร้างของรุ่นถัดไป—Instinct MI500 UAL256 ซึ่งเป็น rack-scale system รุ่นที่สอง ต่อจาก MI450X “Helios” ที่จะเปิดตัวในปี 2026
ในระบบ UAL256 แต่ละ compute node จะประกอบด้วย 1 CPU รหัส “Verano” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 7 และ 4 GPU รุ่น MI500 โดยรวมแล้ว Mega Pod หนึ่งชุดจะมี 64 CPU และ 256 GPU กระจายอยู่ในสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และเชื่อมต่อกันด้วยแร็คกลางที่มี 18 networking trays
แต่ละ tray จะใช้ Vulcano switch ASICs จำนวน 4 ตัว ที่รองรับ throughput ระดับ 800G ต่อ tray และผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับการเชื่อมต่อภายใน rack-scale system อย่างแท้จริง
Verano CPU จะใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink และ Ultra Ethernet ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ที่ AMD กำลังผลักดันให้เป็นโครงสร้างพื้นฐานของ AI/HPC ในยุคถัดไป โดยยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจเหมือน Venice หรือไม่
โครงสร้างของ Instinct MI500 UAL256
ประกอบด้วย 64 Verano CPUs และ 256 MI500 GPUs
แบ่งเป็นสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และแร็คกลางสำหรับ networking
ใช้ Vulcano switch ASICs ที่รองรับ 800G throughput ต่อ tray
สถาปัตยกรรมของ Verano CPU
ใช้ Zen 7 microarchitecture ที่เน้น IPC และ instruction set ใหม่
ยังคงใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink, Ultra Ethernet
ยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่ม core count เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจ
เทคโนโลยีการเชื่อมต่อภายในระบบ
Vulcano switch ผลิตบน TSMC 3nm node
รองรับ external throughput ระดับ 800G
ใช้ Ultra Ethernet เป็นโครงสร้างหลักในการเชื่อมต่อ GPU/CPU
แผนการเปิดตัว
MI450X “Helios” จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026
MI500 UAL256 Mega Pod จะเปิดตัวในปี 2027
เป็นระบบ rack-scale รุ่นที่สองของ AMD สำหรับ AI และ HPC
https://www.techpowerup.com/340598/amd-instinct-mi500-ual256-mega-pod-to-scale-up-to-256-gpus-64-verano-cpus
🎙️ เรื่องเล่าจาก UAL256: เมื่อ AMD สร้างระบบ rack-scale ที่ไม่ใช่แค่แรง แต่ “เชื่อมโยงทุกอย่าง” ด้วย Ultra Ethernet และ Vulcano switch
แม้ AMD ยังไม่เปิดตัว Instinct MI400 อย่างเป็นทางการ แต่บริษัทก็เริ่มเผยโครงสร้างของรุ่นถัดไป—Instinct MI500 UAL256 ซึ่งเป็น rack-scale system รุ่นที่สอง ต่อจาก MI450X “Helios” ที่จะเปิดตัวในปี 2026
ในระบบ UAL256 แต่ละ compute node จะประกอบด้วย 1 CPU รหัส “Verano” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 7 และ 4 GPU รุ่น MI500 โดยรวมแล้ว Mega Pod หนึ่งชุดจะมี 64 CPU และ 256 GPU กระจายอยู่ในสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และเชื่อมต่อกันด้วยแร็คกลางที่มี 18 networking trays
แต่ละ tray จะใช้ Vulcano switch ASICs จำนวน 4 ตัว ที่รองรับ throughput ระดับ 800G ต่อ tray และผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับการเชื่อมต่อภายใน rack-scale system อย่างแท้จริง
Verano CPU จะใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink และ Ultra Ethernet ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ที่ AMD กำลังผลักดันให้เป็นโครงสร้างพื้นฐานของ AI/HPC ในยุคถัดไป โดยยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจเหมือน Venice หรือไม่
✅ โครงสร้างของ Instinct MI500 UAL256
➡️ ประกอบด้วย 64 Verano CPUs และ 256 MI500 GPUs
➡️ แบ่งเป็นสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และแร็คกลางสำหรับ networking
➡️ ใช้ Vulcano switch ASICs ที่รองรับ 800G throughput ต่อ tray
✅ สถาปัตยกรรมของ Verano CPU
➡️ ใช้ Zen 7 microarchitecture ที่เน้น IPC และ instruction set ใหม่
➡️ ยังคงใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink, Ultra Ethernet
➡️ ยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่ม core count เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจ
✅ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อภายในระบบ
➡️ Vulcano switch ผลิตบน TSMC 3nm node
➡️ รองรับ external throughput ระดับ 800G
➡️ ใช้ Ultra Ethernet เป็นโครงสร้างหลักในการเชื่อมต่อ GPU/CPU
✅ แผนการเปิดตัว
➡️ MI450X “Helios” จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026
➡️ MI500 UAL256 Mega Pod จะเปิดตัวในปี 2027
➡️ เป็นระบบ rack-scale รุ่นที่สองของ AMD สำหรับ AI และ HPC
https://www.techpowerup.com/340598/amd-instinct-mi500-ual256-mega-pod-to-scale-up-to-256-gpus-64-verano-cpus
0 Comments
0 Shares
50 Views
0 Reviews