💧 เมื่อความร้อนจาก AI กลายเป็นศัตรูตัวฉกาจ Google จึงตอบโต้ด้วย “น้ำ” ในยุคที่ AI กลายเป็นตัวขับเคลื่อนหลักของดาต้าเซ็นเตอร์ ความร้อนจากชิปประมวลผลก็พุ่งทะยานตามไปด้วย โดยเฉพาะ TPU ของ Google ที่ใช้พลังงานมหาศาลในการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ Google จึงเปิดตัวระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบเต็มรูปแบบในงาน Hot Chips 2025 ซึ่งไม่ใช่แค่ “ติดตั้งหม้อน้ำ” แต่เป็นการออกแบบใหม่ทั้งระบบตั้งแต่ระดับแร็ค ระบบนี้ใช้ CDU (Coolant Distribution Unit) จำนวน 6 ตัวต่อแร็ค โดย 5 ตัวทำงาน และอีก 1 ตัวเป็นสำรองเพื่อให้สามารถซ่อมบำรุงได้โดยไม่ต้องหยุดระบบ CDU ทำหน้าที่แลกเปลี่ยนความร้อนระหว่างน้ำหล่อเย็นกับระบบน้ำของอาคาร โดยไม่ให้ของเหลวทั้งสองฝั่งผสมกัน น้ำหล่อเย็นจะถูกส่งผ่านท่อไปยังเซิร์ฟเวอร์ TPU โดยไหลผ่านชิปแบบต่อเนื่อง (series loop) ซึ่งหมายความว่าชิปตัวท้ายจะได้รับน้ำที่ร้อนกว่าชิปตัวแรก Google จึงออกแบบระบบให้รองรับความร้อนของชิปตัวสุดท้ายเป็นหลัก และใช้ cold plate แบบ split-flow เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อน ที่น่าสนใจคือ TPUv4 ของ Google ใช้การระบายความร้อนแบบ bare-die ซึ่งคล้ายกับการ “delid” ในวงการ PC enthusiast เพื่อให้ความร้อนถ่ายเทได้ดีขึ้น เพราะ TPUv4 มีการใช้พลังงานมากกว่า TPUv3 ถึง 1.6 เท่า Google ยังพบว่า การใช้ปั๊มน้ำกินไฟน้อยกว่าพัดลมถึง 95% เมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบเดิม ซึ่งช่วยลดภาระด้านพลังงานของดาต้าเซ็นเตอร์ได้อย่างมหาศาล 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Google เปิดตัวระบบระบายความร้อนด้วยน้ำระดับดาต้าเซ็นเตอร์ในงาน Hot Chips 2025 ➡️ ใช้ CDU จำนวน 6 ตัวต่อแร็ค โดยมี 1 ตัวเป็นสำรองเพื่อซ่อมบำรุงโดยไม่ต้องหยุดระบบ ➡️ CDU ทำหน้าที่แลกเปลี่ยนความร้อนระหว่างน้ำหล่อเย็นกับระบบน้ำของอาคาร ➡️ น้ำหล่อเย็นไหลผ่านชิป TPU แบบต่อเนื่อง โดยออกแบบให้รองรับความร้อนของชิปตัวท้าย ➡️ ใช้ cold plate แบบ split-flow เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อน ➡️ TPUv4 ใช้การระบายความร้อนแบบ bare-die เพื่อรองรับพลังงานที่สูงขึ้น 1.6 เท่า ➡️ ปั๊มน้ำใช้พลังงานน้อยกว่าพัดลมถึง 95% เมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ ➡️ ระบบใช้ quick-disconnect fittings เพื่อให้ง่ายต่อการบำรุงรักษา ➡️ มีระบบตรวจจับการรั่ว ระบบแจ้งเตือน และการบำรุงรักษาแบบมีแผนเพื่อป้องกันปัญหา ➡️ Google ใช้การทดสอบรั่วและการตรวจสอบคุณภาพอย่างเข้มงวดก่อนใช้งานจริง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Google เตรียมเปิดตัว CDU รุ่นที่ 5 ชื่อ Project Deschutes ในงาน OCP Summit เพื่อใช้ในแร็คระดับ 1MW ➡️ NVIDIA GB300 และ Rebellions AI ก็ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำในงาน Hot Chips เช่นกัน ➡️ ระบบของ Rebellions AI ใช้ chiller และ water block สำหรับการสาธิต ML accelerator ➡️ การระบายความร้อนด้วยน้ำมีประสิทธิภาพสูงกว่าการใช้อากาศถึง 4,000 เท่าในด้านการนำความร้อน ➡️ ดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่ต้องออกแบบระบบระบายความร้อนควบคู่กับการจัดการพลังงานอย่างแม่นยำ https://chipsandcheese.com/p/googles-liquid-cooling-at-hot-chips