GB10 Superchip – สมองกลระดับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ในร่าง Mini PC
ลองนึกภาพว่าคุณสามารถฝึกโมเดล AI ขนาด 200 พันล้านพารามิเตอร์ได้จากโต๊ะทำงานของคุณเอง โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ นั่นคือสิ่งที่ NVIDIA พยายามทำให้เป็นจริงผ่าน DGX Spark ที่ใช้ GB10 Superchip ซึ่งรวม CPU และ GPU ไว้ในแพ็กเกจเดียวกันด้วยเทคโนโลยี 2.5D packaging บนสถาปัตยกรรม 3nm
GB10 ประกอบด้วย 20 คอร์ ARM v9.2 แบ่งเป็น 2 กลุ่ม พร้อมแคช L2 ส่วนตัวและ L3 ขนาด 32MB รวม GPU Blackwell รุ่นใหม่ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และรองรับ DLSS 4 กับ Ray Tracing ในตัว
หน่วยความจำ LPDDR5x แบบ Unified Memory Architecture (UMA) ขนาด 128GB ทำให้ CPU และ GPU เข้าถึงข้อมูลร่วมกันได้อย่างรวดเร็ว โดยมีแบนด์วิดท์รวมสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
DGX Spark ยังรองรับการเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 NIC เพื่อขยายการประมวลผล AI ไปถึงโมเดลขนาด 405 พันล้านพารามิเตอร์ และสามารถใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ AI เต็มรูปแบบของ NVIDIA เช่น CUDA, TensorRT, vLLM และ GR00T N1.5
สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
NVIDIA เปิดตัว GB10 Superchip ในงาน Hot Chips 2025 สำหรับ DGX Spark – AI PC ขนาดเล็ก
ใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และ 2.5D packaging รวม CPU และ GPU ในแพ็กเกจเดียว
CPU มี 20 คอร์ ARM v9.2 พร้อมแคช L2 และ L3 รวม 32MB
GPU ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core Gen 5 และ Ray Tracing
ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และ 31 TFLOPs (FP32)
รองรับ LPDDR5x ความเร็ว 9400 MT/s ความจุสูงสุด 128GB แบบ UMA
แบนด์วิดท์รวมของระบบสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
มี System Level Cache ขนาด 16MB สำหรับการแชร์ข้อมูลระหว่าง CPU และ GPU
รองรับการเชื่อมต่อ PCIe Gen5, USB, Ethernet และแสดงผล 4K/8K ได้หลายจอ
ระบบความปลอดภัยมี Dual Secure Root, fTPM และ discrete TPM
TDP ของชิปอยู่ที่ 140W เหมาะกับการใช้งานบนโต๊ะทำงานทั่วไป
DGX Spark สามารถเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 เพื่อรองรับโมเดล AI ขนาดใหญ่
รองรับการใช้งานร่วมกับโมเดล AI จาก Meta, Google, DeepSeek และ NVIDIA Cosmos
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
DGX Spark เป็นการต่อยอดจาก Project DIGITS และใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ DGX Cloud
ขนาดเครื่องเล็กเพียง 150 x 150 x 50.5 มม. เหมาะกับการวางบนโต๊ะทำงาน
NVIDIA เตรียมขยาย GB10 ไปสู่แพลตฟอร์มผู้บริโภค เช่น N1X และ N1 SoC สำหรับโน้ตบุ๊ก
DGX Spark รองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม Isaac, Metropolis และ Holoscan
ใช้ ConnectX NIC ผ่าน PCIe Gen5 x8 เพื่อเชื่อมต่อหลายระบบแบบ low-latency
https://wccftech.com/nvidia-gb10-superchip-soc-3nm-20-arm-v9-2-cpu-cores-nvfp4-blackwell-gpu-lpddr5x-9400-memory-140w-tdp/
ลองนึกภาพว่าคุณสามารถฝึกโมเดล AI ขนาด 200 พันล้านพารามิเตอร์ได้จากโต๊ะทำงานของคุณเอง โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ นั่นคือสิ่งที่ NVIDIA พยายามทำให้เป็นจริงผ่าน DGX Spark ที่ใช้ GB10 Superchip ซึ่งรวม CPU และ GPU ไว้ในแพ็กเกจเดียวกันด้วยเทคโนโลยี 2.5D packaging บนสถาปัตยกรรม 3nm
GB10 ประกอบด้วย 20 คอร์ ARM v9.2 แบ่งเป็น 2 กลุ่ม พร้อมแคช L2 ส่วนตัวและ L3 ขนาด 32MB รวม GPU Blackwell รุ่นใหม่ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และรองรับ DLSS 4 กับ Ray Tracing ในตัว
หน่วยความจำ LPDDR5x แบบ Unified Memory Architecture (UMA) ขนาด 128GB ทำให้ CPU และ GPU เข้าถึงข้อมูลร่วมกันได้อย่างรวดเร็ว โดยมีแบนด์วิดท์รวมสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
DGX Spark ยังรองรับการเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 NIC เพื่อขยายการประมวลผล AI ไปถึงโมเดลขนาด 405 พันล้านพารามิเตอร์ และสามารถใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ AI เต็มรูปแบบของ NVIDIA เช่น CUDA, TensorRT, vLLM และ GR00T N1.5
สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
NVIDIA เปิดตัว GB10 Superchip ในงาน Hot Chips 2025 สำหรับ DGX Spark – AI PC ขนาดเล็ก
ใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และ 2.5D packaging รวม CPU และ GPU ในแพ็กเกจเดียว
CPU มี 20 คอร์ ARM v9.2 พร้อมแคช L2 และ L3 รวม 32MB
GPU ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core Gen 5 และ Ray Tracing
ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และ 31 TFLOPs (FP32)
รองรับ LPDDR5x ความเร็ว 9400 MT/s ความจุสูงสุด 128GB แบบ UMA
แบนด์วิดท์รวมของระบบสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
มี System Level Cache ขนาด 16MB สำหรับการแชร์ข้อมูลระหว่าง CPU และ GPU
รองรับการเชื่อมต่อ PCIe Gen5, USB, Ethernet และแสดงผล 4K/8K ได้หลายจอ
ระบบความปลอดภัยมี Dual Secure Root, fTPM และ discrete TPM
TDP ของชิปอยู่ที่ 140W เหมาะกับการใช้งานบนโต๊ะทำงานทั่วไป
DGX Spark สามารถเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 เพื่อรองรับโมเดล AI ขนาดใหญ่
รองรับการใช้งานร่วมกับโมเดล AI จาก Meta, Google, DeepSeek และ NVIDIA Cosmos
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
DGX Spark เป็นการต่อยอดจาก Project DIGITS และใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ DGX Cloud
ขนาดเครื่องเล็กเพียง 150 x 150 x 50.5 มม. เหมาะกับการวางบนโต๊ะทำงาน
NVIDIA เตรียมขยาย GB10 ไปสู่แพลตฟอร์มผู้บริโภค เช่น N1X และ N1 SoC สำหรับโน้ตบุ๊ก
DGX Spark รองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม Isaac, Metropolis และ Holoscan
ใช้ ConnectX NIC ผ่าน PCIe Gen5 x8 เพื่อเชื่อมต่อหลายระบบแบบ low-latency
https://wccftech.com/nvidia-gb10-superchip-soc-3nm-20-arm-v9-2-cpu-cores-nvfp4-blackwell-gpu-lpddr5x-9400-memory-140w-tdp/
🧠 GB10 Superchip – สมองกลระดับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ในร่าง Mini PC
ลองนึกภาพว่าคุณสามารถฝึกโมเดล AI ขนาด 200 พันล้านพารามิเตอร์ได้จากโต๊ะทำงานของคุณเอง โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ นั่นคือสิ่งที่ NVIDIA พยายามทำให้เป็นจริงผ่าน DGX Spark ที่ใช้ GB10 Superchip ซึ่งรวม CPU และ GPU ไว้ในแพ็กเกจเดียวกันด้วยเทคโนโลยี 2.5D packaging บนสถาปัตยกรรม 3nm
GB10 ประกอบด้วย 20 คอร์ ARM v9.2 แบ่งเป็น 2 กลุ่ม พร้อมแคช L2 ส่วนตัวและ L3 ขนาด 32MB รวม GPU Blackwell รุ่นใหม่ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และรองรับ DLSS 4 กับ Ray Tracing ในตัว
หน่วยความจำ LPDDR5x แบบ Unified Memory Architecture (UMA) ขนาด 128GB ทำให้ CPU และ GPU เข้าถึงข้อมูลร่วมกันได้อย่างรวดเร็ว โดยมีแบนด์วิดท์รวมสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
DGX Spark ยังรองรับการเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 NIC เพื่อขยายการประมวลผล AI ไปถึงโมเดลขนาด 405 พันล้านพารามิเตอร์ และสามารถใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ AI เต็มรูปแบบของ NVIDIA เช่น CUDA, TensorRT, vLLM และ GR00T N1.5
📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
➡️ NVIDIA เปิดตัว GB10 Superchip ในงาน Hot Chips 2025 สำหรับ DGX Spark – AI PC ขนาดเล็ก
➡️ ใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และ 2.5D packaging รวม CPU และ GPU ในแพ็กเกจเดียว
➡️ CPU มี 20 คอร์ ARM v9.2 พร้อมแคช L2 และ L3 รวม 32MB
➡️ GPU ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core Gen 5 และ Ray Tracing
➡️ ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 1000 TOPS (FP4) และ 31 TFLOPs (FP32)
➡️ รองรับ LPDDR5x ความเร็ว 9400 MT/s ความจุสูงสุด 128GB แบบ UMA
➡️ แบนด์วิดท์รวมของระบบสูงถึง 600 GB/s ผ่าน NVLINK C2C
➡️ มี System Level Cache ขนาด 16MB สำหรับการแชร์ข้อมูลระหว่าง CPU และ GPU
➡️ รองรับการเชื่อมต่อ PCIe Gen5, USB, Ethernet และแสดงผล 4K/8K ได้หลายจอ
➡️ ระบบความปลอดภัยมี Dual Secure Root, fTPM และ discrete TPM
➡️ TDP ของชิปอยู่ที่ 140W เหมาะกับการใช้งานบนโต๊ะทำงานทั่วไป
➡️ DGX Spark สามารถเชื่อมต่อหลายเครื่องผ่าน ConnectX-7 เพื่อรองรับโมเดล AI ขนาดใหญ่
➡️ รองรับการใช้งานร่วมกับโมเดล AI จาก Meta, Google, DeepSeek และ NVIDIA Cosmos
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ DGX Spark เป็นการต่อยอดจาก Project DIGITS และใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ DGX Cloud
➡️ ขนาดเครื่องเล็กเพียง 150 x 150 x 50.5 มม. เหมาะกับการวางบนโต๊ะทำงาน
➡️ NVIDIA เตรียมขยาย GB10 ไปสู่แพลตฟอร์มผู้บริโภค เช่น N1X และ N1 SoC สำหรับโน้ตบุ๊ก
➡️ DGX Spark รองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม Isaac, Metropolis และ Holoscan
➡️ ใช้ ConnectX NIC ผ่าน PCIe Gen5 x8 เพื่อเชื่อมต่อหลายระบบแบบ low-latency
https://wccftech.com/nvidia-gb10-superchip-soc-3nm-20-arm-v9-2-cpu-cores-nvfp4-blackwell-gpu-lpddr5x-9400-memory-140w-tdp/
0 Comments
0 Shares
38 Views
0 Reviews