🧠 IBM Power11 – ซีพียูที่ไม่แค่แรง แต่ฉลาดและปลอดภัยในยุคหลังควอนตัม IBM ไม่ได้วิ่งตามเทรนด์เล็ก ๆ อย่างการลดขนาดชิปไปที่ 5nm แต่เลือกใช้เทคโนโลยี 7nm ที่ “ปรับแต่งแล้ว” จาก Samsung เพื่อให้ได้ความเร็วที่เหนือกว่า พร้อมกับการใช้เทคนิค 2.5D stacking ผ่าน iCube interposer ที่ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น Power11 ยังคงใช้โครงสร้างพื้นฐานจาก Power10 ด้วยจำนวน 16 คอร์ต่อชิป และแคช 160MB แต่สามารถขยายเป็นระบบ dual socket ที่มีได้ถึง 60 คอร์ และความเร็วเพิ่มจาก 4.0 GHz เป็น 4.3 GHz ซึ่งเหมาะกับงานเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ที่น่าตื่นเต้นคือการฝังหน่วย Multiply-Matrix-Accumulator (MMA) ไว้ในแต่ละคอร์ เพื่อรองรับงาน AI โดยไม่ต้องพึ่ง GPU เสมอไป และยังสามารถเชื่อมต่อกับ Spyre Accelerator เพื่อเพิ่มพลังการประมวลผล AI ได้อีก ด้านหน่วยความจำก็มีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ โดย Power11 รองรับ DDR5 ได้ถึง 32 พอร์ตต่อซ็อกเก็ต ซึ่งมากกว่า Power10 ถึง 4 เท่า ทั้งในด้านแบนด์วิดท์และความจุ และยังรองรับ DDR4 และเตรียมพร้อมสำหรับ DDR6 ในอนาคต สุดท้าย IBM ยังได้ฝังระบบ Quantum Safe Security เพื่อเตรียมรับมือกับภัยคุกคามจากการประมวลผลควอนตัมในอนาคต ซึ่งเป็นการป้องกันข้อมูลในระดับที่ลึกกว่าเดิม และเริ่มนำไปใช้ในระบบ Z mainframe แล้ว 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ IBM เปิดตัว Power11 CPU ในงาน Hot Chips 2025 พร้อมเทคโนโลยี 2.5D stacking จาก Samsung ➡️ ใช้ enhanced 7nm node แทนการเปลี่ยนไปใช้ 5nm เพื่อเน้นความเร็วมากกว่าความหนาแน่น ➡️ มี 16 คอร์ต่อชิป และแคช 160MB พร้อมรองรับ dual socket สูงสุด 60 คอร์ ➡️ ความเร็วเพิ่มจาก 4.0 GHz เป็น 4.3 GHz สำหรับงานเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการ throughput สูง ➡️ ฝังหน่วย Multiply-Matrix-Accumulator (MMA) เพื่อรองรับงาน AI โดยตรง ➡️ รองรับ Spyre Accelerator สำหรับการประมวลผล AI เพิ่มเติมผ่าน GPU หรือ ASIC ➡️ ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 50% ในระบบขนาดเล็ก, 30% ในระดับกลาง และ 14% ในระดับสูง ➡️ รองรับ DDR5 ได้ถึง 32 พอร์ตต่อซ็อกเก็ต เพิ่มแบนด์วิดท์และความจุ 4 เท่าจาก Power10 ➡️ รองรับทั้ง DDR4 และ DDR5 พร้อมเตรียมรองรับ DDR6 ในอนาคต ➡️ ฝังระบบ Quantum Safe Security เพื่อป้องกันภัยจากการประมวลผลควอนตัม ➡️ IBM เตรียมเปิดตัว CPU รุ่นถัดไปที่ใช้ triplet architecture และนวัตกรรมด้านความร้อน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ IBM เลือกใช้ iCube interposer จาก Samsung เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งพลังงานภายในชิป ➡️ OMI Memory Architecture ของ Power11 รองรับแบนด์วิดท์สูงถึง 1200 GB/s และความจุ 8TB ต่อซ็อกเก็ต ➡️ IBM ไม่เน้นใช้ HBM เพราะแม้จะเร็วแต่มีข้อจำกัดด้านความจุ ➡️ Power11 รองรับการเชื่อมต่อ PCIe กับ accelerator ภายนอกอย่าง Spyre ได้อย่างยืดหยุ่น ➡️ ระบบความปลอดภัย Quantum Safe เริ่มนำไปใช้ใน IBM Z mainframe แล้ว https://wccftech.com/ibm-power11-cpu-2-5d-stacking-enhanced-7nm-node-samsung-higher-clocks-memory/