Kirin 9020 – ชิปที่ไม่ใช่แค่เทคโนโลยี แต่คือสัญลักษณ์ของการยืนหยัด

Huawei กลับมาอย่างสง่างามในเวทีสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งเป็นชิป SoC ที่รวมโมเด็ม 5G และโมดูล RF front-end ที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด ถือเป็นครั้งแรกที่ Huawei สามารถรวมเทคโนโลยี 5G แบบครบวงจรไว้ในชิปเดียวได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก

Kirin 9020 ถูกใช้ในสมาร์ตโฟนรุ่น Mate 70 และ Pura 80 โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei หลังจากเก็บงำข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี การเปิดเผยครั้งนี้ไม่ใช่แค่การโชว์เทคโนโลยี แต่เป็นการประกาศความมั่นใจในความสามารถด้านการออกแบบและผลิตชิปของจีน

ชิปนี้ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร แม้จะไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูงจากตะวันตก แต่ก็สามารถผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงได้สำเร็จ โดยเฉพาะการรวมโมเด็ม 5G ซึ่งต้องรองรับคลื่นความถี่หลากหลาย, การจัดการสัญญาณแบบ beamforming และการเข้ารหัสขั้นสูง

นอกจากโมเด็มแล้ว Huawei ยังสามารถผลิต RF front-end module ได้เอง ซึ่งรวมถึง power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ที่เคยถูกครอบครองโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Broadcom และ Qorvo

ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง และ Kirin 9020 ก็กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
Huawei เปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งรวมโมเด็ม 5G และ RF front-end module ที่ผลิตในจีน
ใช้ในสมาร์ตโฟน Mate 70 และ Pura 80 พร้อมการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei
ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class แม้ไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูง
โมเด็ม 5G รองรับคลื่น sub-6 GHz และ mmWave พร้อมเทคนิค OFDM, MU-MIMO, beamforming
RF front-end module รวม power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter
Huawei เคยปิดบังข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี ก่อนจะเปิดเผยอย่างมั่นใจในปี 2025
Kirin 9020 เป็นการพัฒนาแบบ incremental จาก Kirin 9010 ไม่ใช่การออกแบบใหม่ทั้งหมด
การรวมโมเด็ม 5G เข้ากับ SoC เป็นสิ่งที่แม้แต่ Apple ยังไม่สามารถทำได้
ชิปนี้แสดงถึงความสามารถของจีนในการผลิตชิป RF-intensive โดยไม่พึ่งพาตะวันตก
Kirin 9020 กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดต่อการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Huawei ยืนยันชื่อชิปผ่านภาพหน้าจอหลังอัปเดตระบบของผู้ใช้ Pura 80
SMIC เคยผลิตชิป 7nm ให้ Huawei ตั้งแต่ Kirin 980 โดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC
การเปิดเผยข้อมูลชิปครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “ความลับ” สู่ “ความมั่นใจ”
จีนมีแผนสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเองเต็มรูปแบบ
การผลิต RF front-end module เป็นสิ่งที่ยากที่สุดในอุปกรณ์ 5G เพราะต้องใช้วัสดุเฉพาะและเทคนิคขั้นสูง

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-kirin-9020-integrates-5g-modem-china-made-5g-fem-chip-symbolizes-resilience-to-u-s-sanctions
🎙️ Kirin 9020 – ชิปที่ไม่ใช่แค่เทคโนโลยี แต่คือสัญลักษณ์ของการยืนหยัด Huawei กลับมาอย่างสง่างามในเวทีสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งเป็นชิป SoC ที่รวมโมเด็ม 5G และโมดูล RF front-end ที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด ถือเป็นครั้งแรกที่ Huawei สามารถรวมเทคโนโลยี 5G แบบครบวงจรไว้ในชิปเดียวได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก Kirin 9020 ถูกใช้ในสมาร์ตโฟนรุ่น Mate 70 และ Pura 80 โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei หลังจากเก็บงำข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี การเปิดเผยครั้งนี้ไม่ใช่แค่การโชว์เทคโนโลยี แต่เป็นการประกาศความมั่นใจในความสามารถด้านการออกแบบและผลิตชิปของจีน ชิปนี้ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร แม้จะไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูงจากตะวันตก แต่ก็สามารถผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงได้สำเร็จ โดยเฉพาะการรวมโมเด็ม 5G ซึ่งต้องรองรับคลื่นความถี่หลากหลาย, การจัดการสัญญาณแบบ beamforming และการเข้ารหัสขั้นสูง นอกจากโมเด็มแล้ว Huawei ยังสามารถผลิต RF front-end module ได้เอง ซึ่งรวมถึง power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ที่เคยถูกครอบครองโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Broadcom และ Qorvo ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง และ Kirin 9020 ก็กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Huawei เปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งรวมโมเด็ม 5G และ RF front-end module ที่ผลิตในจีน ➡️ ใช้ในสมาร์ตโฟน Mate 70 และ Pura 80 พร้อมการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei ➡️ ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class แม้ไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูง ➡️ โมเด็ม 5G รองรับคลื่น sub-6 GHz และ mmWave พร้อมเทคนิค OFDM, MU-MIMO, beamforming ➡️ RF front-end module รวม power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ➡️ Huawei เคยปิดบังข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี ก่อนจะเปิดเผยอย่างมั่นใจในปี 2025 ➡️ Kirin 9020 เป็นการพัฒนาแบบ incremental จาก Kirin 9010 ไม่ใช่การออกแบบใหม่ทั้งหมด ➡️ การรวมโมเด็ม 5G เข้ากับ SoC เป็นสิ่งที่แม้แต่ Apple ยังไม่สามารถทำได้ ➡️ ชิปนี้แสดงถึงความสามารถของจีนในการผลิตชิป RF-intensive โดยไม่พึ่งพาตะวันตก ➡️ Kirin 9020 กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดต่อการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Huawei ยืนยันชื่อชิปผ่านภาพหน้าจอหลังอัปเดตระบบของผู้ใช้ Pura 80 ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 7nm ให้ Huawei ตั้งแต่ Kirin 980 โดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC ➡️ การเปิดเผยข้อมูลชิปครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “ความลับ” สู่ “ความมั่นใจ” ➡️ จีนมีแผนสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเองเต็มรูปแบบ ➡️ การผลิต RF front-end module เป็นสิ่งที่ยากที่สุดในอุปกรณ์ 5G เพราะต้องใช้วัสดุเฉพาะและเทคนิคขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-kirin-9020-integrates-5g-modem-china-made-5g-fem-chip-symbolizes-resilience-to-u-s-sanctions
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 40 มุมมอง 0 รีวิว