🏭🔄 เล่าให้ฟังใหม่: TSMC ปิดสายการผลิตเวเฟอร์ 6 นิ้ว — ยุคใหม่ของ Gigafab กำลังมา TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก ประกาศว่าจะทยอยเลิกผลิตเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว (150 มม.) ภายใน 2 ปีข้างหน้า โดยจะรวมสายการผลิตเก่าในเมือง Hsinchu และย้ายลูกค้าไปยังโรงงานที่ใช้เวเฟอร์ขนาดใหญ่ขึ้น เช่น 8 นิ้ว (200 มม.) และ 12 นิ้ว (300 มม.) ซึ่งมีประสิทธิภาพและต้นทุนต่อชิปที่ดีกว่า เหตุผลหลักคือ เวเฟอร์ขนาดเล็กให้จำนวนชิปต่อแผ่นน้อย ทำให้ต้นทุนสูง ไม่เหมาะกับเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น AI และ HPC อีกทั้งยังมีการแข่งขันจากโรงงานในจีนที่ผลิตชิปบนเทคโนโลยีเก่าในราคาถูก ทำให้ TSMC ต้องปรับกลยุทธ์เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขันระยะยาว โรงงาน Fab 2 และ Fab 5 จะหยุดผลิตภายในปี 2027 โดยบางส่วนจะถูกปรับเปลี่ยนเป็นศูนย์วิจัยหรือโรงงานประกอบชิ้นส่วนขั้นสูง (advanced packaging) สำหรับเวเฟอร์ 300 มม. ซึ่งเป็นทิศทางที่ TSMC มุ่งไปในยุคหลัง 2 นาโนเมตร ✅ TSMC จะเลิกผลิตเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วภายใน 2 ปี ➡️ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ✅ โรงงาน Fab 2 และ Fab 5 จะหยุดผลิตภายในปี 2027 ➡️ อาจถูกปรับเป็นศูนย์วิจัยหรือโรงงานประกอบชิ้นส่วน ✅ ลูกค้าจะถูกย้ายไปยังโรงงานที่ใช้เวเฟอร์ 200 มม. และ 300 มม. ➡️ เพื่อรองรับการผลิตในปริมาณมากและเทคโนโลยีขั้นสูง ✅ เวเฟอร์ขนาดใหญ่ให้จำนวนชิปต่อแผ่นมากกว่า ➡️ ส่งผลให้ต้นทุนต่อชิปลดลงและประสิทธิภาพดีขึ้น ✅ TSMC ต้องการเพิ่มการใช้พื้นที่และบุคลากรในโรงงานขนาดใหญ่ ➡️ เช่น Fab 12 และโรงงานใหม่ที่อยู่ใกล้กัน ✅ การตัดสินใจนี้สอดคล้องกับกลยุทธ์ระยะยาวของบริษัท ➡️ มุ่งเน้นการผลิตชิปขั้นสูงสำหรับตลาด AI และ HPC https://www.techpowerup.com/339890/tsmc-phases-out-6-inch-wafer-production-encourages-customers-to-move-to-gigafabs