🔬💾 เรื่องเล่าจากชั้นในของชิป: CT scan เผยความลับของ Intel 386 ที่ซ่อนอยู่ใต้เซรามิก ในยุคที่ชิปสมัยใหม่มีขนาดเล็กลงและซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ Ken Shirriff นักวิจัยด้านฮาร์ดแวร์ได้ใช้เทคโนโลยี CT scan เพื่อเปิดเผยโครงสร้างภายในของ Intel 386—ชิประดับตำนานจากยุค 1980 ที่ถือเป็นจุดเริ่มต้นของ x86 แบบ 32 บิต แม้ภายนอกจะดูเหมือนเซรามิกสีเทาพร้อมขา 132 ขา แต่ภายในกลับซ่อนวิศวกรรมระดับสูงไว้มากมาย โดย CT scan ให้ภาพ X-ray หลายร้อยชั้นที่สามารถรวมเป็นโมเดล 3D เพื่อหมุน ดู และ “ลอก” ชั้นต่าง ๆ ได้แบบดิจิทัล สิ่งที่พบมีตั้งแต่สายทองคำขนาด 35 ไมโครเมตรที่เชื่อมระหว่าง die กับแผงวงจร ไปจนถึงโครงสร้างวงจร 6 ชั้นที่ซ่อนอยู่ภายในเซรามิก ซึ่งประกอบด้วย 2 ชั้นสำหรับสัญญาณ และ 4 ชั้นสำหรับพลังงานและกราวด์ โดยใช้เทคนิค “single-row double-shelf bonding” เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ นอกจากนี้ยังพบสายไฟข้างชิปที่ใช้ในขั้นตอนชุบทอง ซึ่งปกติจะไม่ปรากฏให้เห็น รวมถึงการออกแบบที่รองรับการกระจายความร้อนด้วยอีพ็อกซีผสมเงินใต้ die เพื่อให้ชิปทำงานได้เสถียร ที่น่าสนใจคือ มีขาบางขาในแพ็กเกจที่ระบุว่า “No Connect” แต่จริง ๆ แล้วมีการเชื่อมต่อภายใน die ซึ่งอาจใช้สำหรับการทดสอบหรือฟังก์ชันลับที่ Intel ไม่เคยเปิดเผย ✅ Ken Shirriff ใช้ CT scan สำรวจโครงสร้างภายในของ Intel 386 CPU ➡️ สร้างโมเดล 3D ที่สามารถหมุนและลอกชั้นต่าง ๆ ได้แบบดิจิทัล ✅ พบสายทองคำขนาด 35 µm เชื่อมระหว่าง die กับแผงวงจร ➡️ บางจุดมีถึง 5 เส้นเพื่อรองรับกระแสไฟสูง ✅ แพ็กเกจภายในเป็นวงจร 6 ชั้น: 2 ชั้นสัญญาณ + 4 ชั้นพลังงาน ➡️ ใช้เทคนิค “single-row double-shelf bonding” เพื่อเพิ่มความหนาแน่น ✅ พบสายไฟด้านข้างที่ใช้ชุบทองในขั้นตอนการผลิต ➡️ ยืนยันด้วยการขัดเซรามิกให้ตรงกับภาพ CT ✅ ใต้ die มีอีพ็อกซีผสมเงินเพื่อระบายความร้อนและเชื่อมกราวด์ ➡️ ช่วยให้ชิปทำงานได้เสถียรภายใต้โหลด ✅ พบขา “No Connect” ที่มีการเชื่อมต่อภายใน die จริง ➡️ อาจใช้สำหรับการทดสอบหรือฟังก์ชันลับของ Intel https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/ct-scan-peels-back-the-layers-of-time-to-reveal-the-engineering-within-intels-iconic-386-cpu-exposing-intricate-pin-mapping-hidden-power-planes-and-more