🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานที่กำลังโตแต่ยังไม่พร้อม: เมื่อ CXMT พยายามผลิต DDR5 ท่ามกลางแรงกดดันจากเทคโนโลยีและการเมือง CXMT เริ่มผลิต DDR5 ตั้งแต่ปลายปี 2024 โดยใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่งอย่าง Samsung ที่ใช้ 10nm-class node รุ่นที่ 3 ทำให้: - ขนาดชิปใหญ่ขึ้น 40% - ต้นทุนการผลิตสูงกว่า - ไม่สามารถ “ท่วมตลาด” ด้วยราคาถูกได้ตามที่หลายฝ่ายกังวล นอกจากนี้ยังพบปัญหา: - ความไม่เสถียรเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิสูง (60°C) และต่ำกว่าจุดเยือกแข็ง - ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา — ซึ่งมีต้นทุนสูง - แม้จะปรับปรุงแล้วและคุณภาพใกล้เคียงกับ Nanya แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170,000 wafer ต่อเดือนในปี 2024 เป็น 280,000 wafer ภายในปลายปี 2025 โดยใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีน — แต่การพึ่งพาเครื่องมือจากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรป อาจทำให้แผนนี้สะดุด หากถูกจำกัดการส่งออกหรือการซ่อมบำรุง ✅ CXMT เลื่อนการผลิต DDR5 แบบปริมาณมากไปเป็นปลายปี 2025 ➡️ เดิมคาดว่าจะเริ่มกลางปี แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ✅ ใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่ง ➡️ ทำให้ชิปใหญ่ขึ้น 40% และต้นทุนสูงกว่า Samsung ✅ พบปัญหาความไม่เสถียรที่อุณหภูมิสูงและต่ำ ➡️ ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา ✅ คุณภาพของ DDR5 ล่าสุดใกล้เคียงกับ Nanya จากไต้หวัน ➡️ หากได้รับการรับรองจากผู้ผลิต PC จะถือว่า “ปิดช่องว่าง” กับคู่แข่ง ✅ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170K → 280K wafer ต่อเดือนภายในปี 2025 ➡️ ใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีนเพื่อสร้างความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ Localization ของเครื่องมือในโรงงาน CXMT ยังอยู่ที่ 20% ➡️ พึ่งพาอุปกรณ์จากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรปเป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force