เรื่องเล่าจากโรงงาน NAND: เมื่อจีนพยายามปลดล็อกตัวเองจากการคว่ำบาตร

ตั้งแต่ปลายปี 2022 YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ทำให้ไม่สามารถเข้าถึงเครื่องมือผลิตชั้นสูงจากบริษัทอเมริกัน เช่น ASML, Applied Materials, KLA และ LAM Research ได้โดยตรง

แต่ YMTC ไม่หยุดนิ่ง:
- เริ่มผลิต NAND รุ่นใหม่ X4-9070 แบบ 3D TLC ที่มีถึง 294 ชั้น
- เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
- ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 wafer starts ต่อเดือน (WSPM) ภายในปีนี้
- วางแผนเปิดตัว NAND รุ่นใหม่ เช่น X5-9080 ขนาด 2TB และ QLC รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น

แม้จะยังไม่สามารถผลิต lithography tools ขั้นสูงได้เอง แต่ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45% ซึ่งมากกว่าคู่แข่งในจีนอย่าง SMIC, Hua Hong และ CXMT ที่อยู่ในช่วง 15–27%

YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปลายปี 2022
ไม่สามารถซื้อเครื่องมือผลิต NAND ที่มีมากกว่า 128 ชั้นจากบริษัทอเมริกันได้

YMTC เริ่มผลิต NAND รุ่น X4-9070 ที่มี 294 ชั้น และเตรียมเปิดตัวรุ่น 2TB ในปีหน้า
ใช้เทคนิคการเชื่อมโครงสร้างหลายชั้นเพื่อเพิ่ม bit density

เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
เป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 WSPM และครองตลาด NAND 15% ภายในปี 2026
หากสำเร็จจะเปลี่ยนสมดุลของตลาด NAND ทั่วโลก

YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45%
สูงกว่าคู่แข่งในจีน เช่น SMIC (22%), Hua Hong (20%), CXMT (20%)

ผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศที่ร่วมกับ YMTC ได้แก่ AMEC, Naura, Piotech และ SMEE
มีความเชี่ยวชาญด้าน etching, deposition และ lithography ระดับพื้นฐาน

YMTC ลงทุนผ่าน Changjiang Capital เพื่อสนับสนุนผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศ
ใช้ช่องทางไม่เปิดเผยเพื่อหลีกเลี่ยงการตรวจสอบจากสหรัฐฯ

เครื่องมือผลิตในประเทศจีนยังมี yield ต่ำกว่าของอเมริกา ญี่ปุ่น และยุโรป
อาจทำให้สายการผลิตทดลองไม่สามารถขยายเป็นการผลิตจริงได้ทันเวลา

การใช้เทคนิค stacking หลายชั้นทำให้ wafer ใช้เวลานานในโรงงาน
ส่งผลให้จำนวน wafer ต่อเดือนลดลง แม้ bit output จะเพิ่มขึ้น

การตั้งเป้าครองตลาด 15% ภายในปี 2026 อาจมองในแง่ดีเกินไป
เพราะต้องใช้เวลานานในการปรับปรุง yield และขยายกำลังผลิตจริง

การขาดเครื่องมือ lithography ขั้นสูงอาจเป็นอุปสรรคต่อการผลิต NAND รุ่นใหม่
SMEE ยังผลิตได้แค่ระดับ 90nm ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับ NAND ขั้นสูง

หาก YMTC เพิ่มกำลังผลิตเกิน 200,000 WSPM อาจกระทบราคาตลาด NAND ทั่วโลก
ทำให้เกิดการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรงและกระทบผู้ผลิตรายอื่น

https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinas-ymtc-moves-to-break-free-of-u-s-sanctions-by-building-production-line-with-homegrown-tools-aims-to-capture-15-percent-of-nand-market-by-late-2026
🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงาน NAND: เมื่อจีนพยายามปลดล็อกตัวเองจากการคว่ำบาตร ตั้งแต่ปลายปี 2022 YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ทำให้ไม่สามารถเข้าถึงเครื่องมือผลิตชั้นสูงจากบริษัทอเมริกัน เช่น ASML, Applied Materials, KLA และ LAM Research ได้โดยตรง แต่ YMTC ไม่หยุดนิ่ง: - เริ่มผลิต NAND รุ่นใหม่ X4-9070 แบบ 3D TLC ที่มีถึง 294 ชั้น - เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025 - ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 wafer starts ต่อเดือน (WSPM) ภายในปีนี้ - วางแผนเปิดตัว NAND รุ่นใหม่ เช่น X5-9080 ขนาด 2TB และ QLC รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น แม้จะยังไม่สามารถผลิต lithography tools ขั้นสูงได้เอง แต่ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45% ซึ่งมากกว่าคู่แข่งในจีนอย่าง SMIC, Hua Hong และ CXMT ที่อยู่ในช่วง 15–27% ✅ YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปลายปี 2022 ➡️ ไม่สามารถซื้อเครื่องมือผลิต NAND ที่มีมากกว่า 128 ชั้นจากบริษัทอเมริกันได้ ✅ YMTC เริ่มผลิต NAND รุ่น X4-9070 ที่มี 294 ชั้น และเตรียมเปิดตัวรุ่น 2TB ในปีหน้า ➡️ ใช้เทคนิคการเชื่อมโครงสร้างหลายชั้นเพื่อเพิ่ม bit density ✅ เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025 ➡️ เป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ✅ ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 WSPM และครองตลาด NAND 15% ภายในปี 2026 ➡️ หากสำเร็จจะเปลี่ยนสมดุลของตลาด NAND ทั่วโลก ✅ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45% ➡️ สูงกว่าคู่แข่งในจีน เช่น SMIC (22%), Hua Hong (20%), CXMT (20%) ✅ ผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศที่ร่วมกับ YMTC ได้แก่ AMEC, Naura, Piotech และ SMEE ➡️ มีความเชี่ยวชาญด้าน etching, deposition และ lithography ระดับพื้นฐาน ✅ YMTC ลงทุนผ่าน Changjiang Capital เพื่อสนับสนุนผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศ ➡️ ใช้ช่องทางไม่เปิดเผยเพื่อหลีกเลี่ยงการตรวจสอบจากสหรัฐฯ ‼️ เครื่องมือผลิตในประเทศจีนยังมี yield ต่ำกว่าของอเมริกา ญี่ปุ่น และยุโรป ⛔ อาจทำให้สายการผลิตทดลองไม่สามารถขยายเป็นการผลิตจริงได้ทันเวลา ‼️ การใช้เทคนิค stacking หลายชั้นทำให้ wafer ใช้เวลานานในโรงงาน ⛔ ส่งผลให้จำนวน wafer ต่อเดือนลดลง แม้ bit output จะเพิ่มขึ้น ‼️ การตั้งเป้าครองตลาด 15% ภายในปี 2026 อาจมองในแง่ดีเกินไป ⛔ เพราะต้องใช้เวลานานในการปรับปรุง yield และขยายกำลังผลิตจริง ‼️ การขาดเครื่องมือ lithography ขั้นสูงอาจเป็นอุปสรรคต่อการผลิต NAND รุ่นใหม่ ⛔ SMEE ยังผลิตได้แค่ระดับ 90nm ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับ NAND ขั้นสูง ‼️ หาก YMTC เพิ่มกำลังผลิตเกิน 200,000 WSPM อาจกระทบราคาตลาด NAND ทั่วโลก ⛔ ทำให้เกิดการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรงและกระทบผู้ผลิตรายอื่น https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinas-ymtc-moves-to-break-free-of-u-s-sanctions-by-building-production-line-with-homegrown-tools-aims-to-capture-15-percent-of-nand-market-by-late-2026
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 50 มุมมอง 0 รีวิว