🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานชิป: เมื่อ TSMC ต้องเร่งผลิตชิปเล็กที่สุดในโลกให้ทันความต้องการ TSMC เริ่มผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในปี 2025 โดยตั้งเป้าเริ่มต้นที่ 40,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน และจะเพิ่มเป็น 100,000 แผ่นในปี 2026 — แต่ด้วยความต้องการจากบริษัทอย่าง Apple, NVIDIA, Intel, AMD และ MediaTek ที่ใช้ชิปเหล่านี้ในผลิตภัณฑ์ AI, มือถือ และเซิร์ฟเวอร์ ทำให้ TSMC อาจต้องเพิ่มกำลังการผลิตถึง 5 เท่าในปี 2027 หากแผนนี้สำเร็จ: - จะเป็นการผลิตชิปขนาด sub-7nm ที่มากที่สุดในประวัติศาสตร์ของ TSMC - ต้องใช้โรงงานถึง 8 แห่ง โดยมีโรงงานหลักอยู่ที่ F22 ในเมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน แม้ Samsung จะมีเทคโนโลยีใกล้เคียง แต่ TSMC ยังครองตลาดด้วยอัตราการผลิตที่สูงกว่าและ yield ที่ดีกว่า — ทำให้กลายเป็นผู้ผลิตชิประดับสูงสำหรับลูกค้าภายนอกเพียงรายเดียวในโลก ✅ TSMC อาจเพิ่มกำลังผลิตชิป 2nm เป็น 200,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 ➡️ เริ่มต้นที่ 40,000 แผ่นในปี 2025 และเพิ่มเป็น 100,000 แผ่นในปี 2026 ✅ ความต้องการมาจากบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ เช่น Apple, NVIDIA, Intel, AMD และ MediaTek ➡️ ใช้ในผลิตภัณฑ์ AI, มือถือ, เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์ประมวลผลขั้นสูง ✅ Apple มักได้รับล็อตแรกของชิปใหม่ เพราะไม่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด ➡️ ส่วน AMD และ NVIDIA จะใช้หลังจาก TSMC ปรับปรุงการผลิตให้เสถียร ✅ หากผลิตถึง 200,000 แผ่น จะเป็นระดับสูงสุดในกลุ่ม sub-7nm ของ TSMC ➡️ ต้องใช้โรงงานถึง 8 แห่ง โดยโรงงานหลักคือ F22 ที่เกาสง ✅ TSMC เป็นผู้ผลิตชิป 2nm รายเดียวที่ให้บริการภายนอกด้วย yield สูง ➡️ Samsung มีเทคโนโลยีใกล้เคียงแต่ yield ยังต่ำกว่า https://wccftech.com/tsmc-worlds-largest-contract-chipmaker-nvidia-ai-supplier-could-boost-output-to-200000-wafers-per-month-report/