🎙️ เรื่องเล่าจากโลกเซมิคอนดักเตอร์: Rapidus ญี่ปุ่นกับการทดสอบผลิตชิป 2nm ด้วยแนวทางใหม่ Rapidus เริ่มต้นทดสอบวงจรที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ GAA (Gate-All-Around) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีล่าสุดในการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2nm โดยชิ้นทดสอบสามารถแสดงผลทางไฟฟ้าที่ตรงตามเป้าหมาย แสดงว่าทั้งเครื่องมือและกระบวนการของโรงงานทำงานได้ตามแผน สิ่งที่โดดเด่นคือ Rapidus เลือกใช้ระบบ “single-wafer processing” ทุกขั้นตอน ซึ่งปกติในอุตสาหกรรมมักใช้แบบผสมระหว่าง batch และ single wafer เพื่อประหยัดเวลาและต้นทุน — แต่ Rapidus เชื่อว่าการประมวลผลแบบแผ่นต่อแผ่นช่วยลดความผิดพลาด เพิ่มคุณภาพ และทำให้การควบคุมกระบวนการแม่นยำยิ่งขึ้น โดยเฉพาะเมื่อเสริมด้วยระบบ AI สำหรับวิเคราะห์ข้อมูลระดับละเอียดจากแต่ละแผ่นชิป การติดตั้งอุปกรณ์ EUV และ DUV ที่โรงงาน IIM-1 ก็เสร็จสมบูรณ์แล้วกว่า 200 เครื่อง พร้อมใช้งานในไตรมาสที่สองของปีนี้ และจะเปิดให้ลูกค้าเข้ามาออกแบบและทดสอบชิปในปี 2026 ด้วย PDK รุ่นแรก ✅ Rapidus เริ่มทดสอบการผลิตชิป 2nm ที่โรงงาน IIM-1 ในญี่ปุ่น ➡️ ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ✅ ชิ้นทดสอบแสดงผลทางไฟฟ้าได้ตามเป้าหมายที่วางไว้ ➡️ สะท้อนความพร้อมของเครื่องมือและความแม่นยำของกระบวนการ ✅ โรงงานติดตั้ง EUV และ DUV lithography แล้วกว่า 200 เครื่อง ➡️ พร้อมทดสอบและพัฒนาเทคโนโลยีระดับนาโน ✅ Rapidus ใช้ระบบ single-wafer processing ครบทุกขั้นตอน ➡️ แยกแผ่นชิปแต่ละชิ้นตรวจละเอียด แทนการประมวลผลแบบชุดใหญ่ ✅ ข้อมูลจากการผลิตจะถูกใช้กับ AI เพื่อปรับปรุงกระบวนการแบบเรียลไทม์ ➡️ ช่วยลด defect และเพิ่ม yield ของการผลิต ✅ ระบบนี้ช่วยรองรับการผลิตทั้งขนาดเล็กและขนาดใหญ่ได้ง่าย ➡️ ทำให้เหมาะกับลูกค้ารายย่อยและงานออกแบบเฉพาะทาง ✅ Rapidus เตรียมเปิดตัว PDK รุ่นแรกสำหรับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 ➡️ เพื่อเริ่มขั้นตอนการออกแบบชิปบนเทคโนโลยี 2nm https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/japanese-chipmaker-rapidus-begins-test-production-of-2nm-circuits-company-commits-to-single-wafer-processing-ahead-of-2027-mass-production-target