แต่เดิม 18A ถูกวางตัวให้เป็นหมัดเด็ดของ Intel ในการกลับเข้าสู่ตลาดโรงหล่อแข่งกับ TSMC — เพราะมันคือเทคโนโลยีแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ RibbonFET กับโครงสร้างส่งพลังงานด้านหลัง PowerVia อย่างเต็มรูปแบบ แต่ล่าสุดมีรายงานว่า CEO คนใหม่ของ Intel, Lip-Bu Tan กำลังพิจารณา “ถอยออกจาก 18A สำหรับลูกค้าภายนอก” แล้วหันไปโฟกัสกับ 14A แทน โดยเขามองว่า: - 18A ดึงลูกค้าขนาดใหญ่ได้ยาก - ทุนที่ลงไปอาจไม่คุ้ม ถ้ายังไม่มีดีลใหญ่ - 14A เตรียมไว้สำหรับการผลิตจริงในปี 2028 — ถ้าจะโปรโมต ก็ควรเริ่มแล้วตอนนี้ ผลที่ตามมาคือ Intel อาจต้อง “หายไปจากสนามแข่งของ TSMC รุ่น N2 / A16” ไปอีก 2-3 ปี → เปิดช่องว่างให้ TSMC ครองตลาดแบบไร้คู่แข่งเลยก็ได้ แม้ Intel จะยังผลิตชิปภายในของตัวเองด้วย 18A เช่น Panther Lake, Diamond Rapids ฯลฯ แต่การถอนตัวจาก 18A ฝั่งโรงหล่อ ก็เหมือนกับยอมรับว่า… “เรายังไม่พร้อมให้คนอื่นใช้ของเราเป็นเวทีหลักได้ในตอนนี้” ✅ Intel อาจไม่เปิดใช้เทคโนโลยี 18A ให้กับลูกค้าโรงหล่อภายนอกอีกต่อไป   • เพราะดึงลูกค้าใหญ่ได้ไม่มาก   • มีค่าใช้จ่ายสูงในการสนับสนุน + รักษาโรงงาน ✅ จะโฟกัสไปที่เทคโนโลยี 14A แทน → เตรียมพร้อมสำหรับการผลิตในปี 2028   • เริ่มโปรโมตให้ลูกค้าภายนอกแล้ว   • ใช้ PowerDirect และ Turbo Cells — เทคโนโลยีขั้นกว่าของ PowerVia ✅ 18A ยังใช้กับผลิตภัณฑ์ภายในของ Intel เช่น Panther Lake, Jaguar Shores, Diamond Rapids   • แต่ไม่ดันออกตลาดให้ผู้อื่นใช้อีกต่อไป   • ลูกค้าภายนอกที่ยืนยันใช้ 18A มีแค่ Amazon, Microsoft, กระทรวงกลาโหมสหรัฐ ✅ หากถอนตัวจากตลาด foundry รุ่น 18A → Intel จะไม่สามารถแข่งกับ TSMC รุ่น N2 / A16 ได้อีก 2–3 ปี ✅ TSMC ยังเหนือกว่าเรื่องความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ แม้ 18A จะได้เปรียบเรื่อง Power Delivery ✅ Intel เตรียมหารือกับบอร์ดบริหารปลายปีนี้ เพื่อเคาะทิศทางสุดท้าย https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-might-axe-the-18a-process-node-for-foundry-customers-essentially-leaving-tsmc-with-no-rival-intel-reportedly-to-focus-on-14a