ปกติสมาร์ตโฟนตอนนี้ใช้ RAM แบบ LPDDR5X กันอยู่ — เร็วก็จริง แต่ยังเทียบไม่ได้กับ HBM ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และชิป AI ระดับสูง ทีนี้ Huawei ซึ่งแม้จะโดนคว่ำบาตรจนต้องใช้ชิป 7nm จาก SMIC ก็พยายามหนีขึ้นไปอีกขั้น โดย “ข้าม LPDDR6 ไปใช้ HBM เลย” — โดยใช้เทคนิค 3D Stacking มาซ้อน DRAM หลายชั้นแบบเดียวกับที่ใช้ใน HBM สำหรับ AI chip ผลคือ: - ได้ความเร็วสูงขึ้น - ประหยัดพลังงาน - ใช้พื้นที่น้อยลงมากในโทรศัพท์ Apple เองก็มีข่าวว่าจะใช้ HBM ใน iPhone ฉลอง 20 ปี (ปี 2027) แต่ดูเหมือน Huawei จะเอาจริงก่อนและเร็วกว่า ถึงจะยังไม่ประกาศว่ารุ่นไหนจะได้ใช้ก่อนก็ตาม แม้เทคโนโลยีการผลิตของ Huawei จะตามหลัง (เพราะ TSMC และ Samsung ไม่สามารถผลิตให้ได้) — แต่ Huawei ก็ชดเชยด้วยการเร่งนวัตกรรมในองค์ประกอบอื่น เช่น DRAM, โมเด็ม, OS และ AI https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/