ทุกวันนี้ศูนย์ข้อมูลระดับโลกมีปัญหาใหญ่มากคือ “ความร้อน” — เพราะเซิร์ฟเวอร์ และโดยเฉพาะชิป AI สมัยใหม่ ร้อนขึ้นทุกปีจนระบบทำความเย็นต้องวิ่งตามแบบหืดขึ้นคอ และตอนนี้การทำความเย็นคิดเป็นเกือบ 40% ของพลังงานทั้งหมดในศูนย์ข้อมูล แล้วด้วยนะ ทีม UC San Diego เลยคิด “เราจะลอกระบบระบายความร้อนจากธรรมชาติดีไหม?” พวกเขาเลยสร้างแผ่นไฟเบอร์ที่ใช้กลไกแบบเดียวกับ “เหงื่อของมนุษย์” — คือน้ำถูกดูดขึ้นมาบนพื้นผิวด้วยแรง capillary จากรูเล็ก ๆ แล้วระเหยออกเพื่อพาความร้อนไป ซึ่งไม่ต้องใช้พลังงานอะไรเพิ่มเลย ทีมนักวิจัยสามารถทดสอบแผ่นนี้ภายใต้ความร้อนสูงกว่า 800 วัตต์/ตารางเซนติเมตร (ระดับเดียวกับการระบายความร้อนของ GPU/CPU ที่หนักมาก) และพบว่าแผ่นไม่เพียงแต่ทนได้ — แต่ยังระบายความร้อนได้ต่อเนื่องหลายชั่วโมงโดยไม่อุดตันหรือรั่วซึมเหมือนวัสดุแบบเดิม ๆ พวกเขากำลังจะพัฒนาต่อไปเป็น cold plate สำหรับชิปโดยตรง และวางแผนจะต่อยอดเชิงพาณิชย์ด้วยบริษัทสตาร์ทอัปเร็ว ๆ นี้ ✅ ทีม UC San Diego พัฒนาแผ่นไฟเบอร์ระบายความร้อนด้วยการระเหยแบบ passive   • เลียนแบบกลไกการระเหยของเหงื่อในสิ่งมีชีวิต   • ใช้รูพรุนละเอียดช่วยดูดน้ำขึ้นมาระบายความร้อนโดยไม่ต้องใช้พลังงานเพิ่ม ✅ แผ่นสามารถรองรับความร้อนสูงได้ถึง 800 วัตต์/ตารางเซนติเมตร   • สูงกว่าการระบายความร้อนทั่วไปหลายเท่า และไม่เกิดการเดือดหรืออุดตัน ✅ พัฒนาโดยทีมนักวิจัยนำโดยศาสตราจารย์ Renkun Chen ร่วมกับนักศึกษาปริญญาเอกและนักวิจัยหลังปริญญา   • ตีพิมพ์ในวารสาร Joule ✅ โครงสร้างของแผ่นมาจากวัสดุที่เคยใช้ในระบบกรองน้ำ   • มีรูเชื่อมต่อกัน (interconnected pores) และขนาดรูเหมาะสมเพื่อให้เกิดแรง capillary พอดี ✅ เตรียมขยายผลสู่งานจริงโดยต่อยอดเป็น cold plate ติดกับชิป และเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์ ✅ อาจนำไปใช้กับอุปกรณ์ในระดับ edge computing หรือมือถือได้ในอนาคต   • เพราะใช้พลังงานน้อยและมีประสิทธิภาพดีแม้ในพื้นที่จำกัด https://www.techradar.com/pro/cooling-data-centers-is-a-multi-billion-dollar-problem-researchers-want-to-use-a-common-cooling-mechanism-found-in-animals-to-solve-that-issue