Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake-S รุ่นถัดไปของซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปใน ครึ่งหลังของปี 2026 ที่มาพร้อมแนวคิดใหม่ทั้งด้าน “สถาปัตยกรรม” และ “ขุมพลัง” ตัวท็อป Core Ultra 9 385K จะมีถึง 52 คอร์! โดยแบ่งเป็น 16 คอร์แรงจัด (P-core), 32 คอร์ประหยัด (E-core) และ 4 คอร์พลังต่ำพิเศษ (LPE-core) เรียกว่าเป็นการกระโดดจากรุ่นปัจจุบันที่มีสูงสุดแค่ 24 คอร์ แบบไม่เห็นฝุ่น
แต่ที่น่าสนใจไม่แพ้กันคือการเปลี่ยนผ่านไปสู่ “ระบบแยกแผ่น (tile-based)” ซึ่งแต่ละกลุ่มคอร์จะถูกวางอยู่บนไดแยกกัน คล้ายกับแนวคิดของชิป Apple M-Series หรือ AMD 3D V-Cache เพื่อให้บริหารพลังงานและประสิทธิภาพได้แบบละเอียดสุด ๆ
Intel ยังใส่ใจสายกราฟิกด้วยการแยกส่วน iGPU ออกเป็นสองกลุ่มชัดเจน: Xe3 “Celestial” สำหรับเรนเดอร์ และ Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอ/จอภาพ — ลดภาระเครื่องและเพิ่มเฟรมเรตสำหรับทั้งงานสร้างสรรค์และเกม
Nova Lake-S ยังมาพร้อมแพลตฟอร์มใหม่หมด ตั้งแต่ LGA 1854 Socket, แรม DDR5 8000+ MT/s, ไปจนถึง 48 เลน PCIe และระบบ USB/SATA แบบขยายเต็มพิกัด
✅ Nova Lake-S จะเป็นซีรีส์เดสก์ท็อปใหม่ของ Intel ที่เปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่
• เริ่มวางจำหน่ายครึ่งหลังปี 2026
• ใช้ดีไซน์แบบ tile-based คล้ายกับชิปยุคใหม่ เช่น Meteor Lake
✅ Core Ultra 9 385K: มีสูงสุดถึง 52 คอร์!
• แบ่งเป็น: 16 P-core + 32 E-core + 4 LPE-core
• เปรียบเทียบแล้วมากกว่ารุ่นก่อน (24 คอร์) เกินเท่าตัว
✅ ซีรีส์อื่นก็แรงไม่แพ้กัน
• Core Ultra 7: 42 คอร์
• Core Ultra 5: มีตั้งแต่ 18 ถึง 28 คอร์
• Core Ultra 3: รุ่นเล็กสุดยังมีถึง 16 คอร์ (พร้อม LPE-core)
✅ แรมและสถาปัตยกรรมใหม่
• รองรับ DDR5 สูงสุด 8000 MT/s และอาจไปถึง 10,000+ MT/s
• ใช้ Socket ใหม่ LGA 1854 และชิปเซต 900 ซีรีส์
✅ ระบบกราฟิกในตัวแบบไฮบริด แยกเรนเดอร์/วิดีโอ
• Xe3 “Celestial” สำหรับเกมและกราฟิก
• Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอและจอภาพ
✅ เป้าหมาย: สู้กับ AMD Zen 6 แบบจัง ๆ
• Intel มุ่งหวังทวงบัลลังก์ซีพียูเดสก์ท็อปคืนจากคู่แข่ง
‼️ ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่เพื่อใช้ Nova Lake-S
• ใช้ LGA 1854 socket และชิปเซตรุ่นใหม่ทั้งหมด
• ไม่สามารถใช้งานร่วมกับเมนบอร์ดปัจจุบัน
‼️ ยังไม่มีการทดสอบจริง — ตัวเลขทั้งหมดมาจาก “ข่าวหลุด”
• ต้องรอ benchmark และประสิทธิภาพจริงจากผู้ผลิตหรือผู้ใช้งาน
‼️ จำนวนคอร์ที่มากขึ้นอาจไม่ใช่คำตอบเสมอไป
• ถ้าซอฟต์แวร์ไม่ปรับให้รองรับการทำงานแบบ multi-thread อาจไม่ใช้ทรัพยากรได้คุ้มค่า
‼️ TDP ระดับ 150W บ่งชี้ว่าอาจต้องระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น
• โดยเฉพาะรุ่น Core Ultra 9 / 7 ที่มีคอร์จำนวนมาก
https://www.techspot.com/news/108337-intel-nova-lake-s-cpus-bring-massive-architectural.html
แต่ที่น่าสนใจไม่แพ้กันคือการเปลี่ยนผ่านไปสู่ “ระบบแยกแผ่น (tile-based)” ซึ่งแต่ละกลุ่มคอร์จะถูกวางอยู่บนไดแยกกัน คล้ายกับแนวคิดของชิป Apple M-Series หรือ AMD 3D V-Cache เพื่อให้บริหารพลังงานและประสิทธิภาพได้แบบละเอียดสุด ๆ
Intel ยังใส่ใจสายกราฟิกด้วยการแยกส่วน iGPU ออกเป็นสองกลุ่มชัดเจน: Xe3 “Celestial” สำหรับเรนเดอร์ และ Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอ/จอภาพ — ลดภาระเครื่องและเพิ่มเฟรมเรตสำหรับทั้งงานสร้างสรรค์และเกม
Nova Lake-S ยังมาพร้อมแพลตฟอร์มใหม่หมด ตั้งแต่ LGA 1854 Socket, แรม DDR5 8000+ MT/s, ไปจนถึง 48 เลน PCIe และระบบ USB/SATA แบบขยายเต็มพิกัด
✅ Nova Lake-S จะเป็นซีรีส์เดสก์ท็อปใหม่ของ Intel ที่เปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่
• เริ่มวางจำหน่ายครึ่งหลังปี 2026
• ใช้ดีไซน์แบบ tile-based คล้ายกับชิปยุคใหม่ เช่น Meteor Lake
✅ Core Ultra 9 385K: มีสูงสุดถึง 52 คอร์!
• แบ่งเป็น: 16 P-core + 32 E-core + 4 LPE-core
• เปรียบเทียบแล้วมากกว่ารุ่นก่อน (24 คอร์) เกินเท่าตัว
✅ ซีรีส์อื่นก็แรงไม่แพ้กัน
• Core Ultra 7: 42 คอร์
• Core Ultra 5: มีตั้งแต่ 18 ถึง 28 คอร์
• Core Ultra 3: รุ่นเล็กสุดยังมีถึง 16 คอร์ (พร้อม LPE-core)
✅ แรมและสถาปัตยกรรมใหม่
• รองรับ DDR5 สูงสุด 8000 MT/s และอาจไปถึง 10,000+ MT/s
• ใช้ Socket ใหม่ LGA 1854 และชิปเซต 900 ซีรีส์
✅ ระบบกราฟิกในตัวแบบไฮบริด แยกเรนเดอร์/วิดีโอ
• Xe3 “Celestial” สำหรับเกมและกราฟิก
• Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอและจอภาพ
✅ เป้าหมาย: สู้กับ AMD Zen 6 แบบจัง ๆ
• Intel มุ่งหวังทวงบัลลังก์ซีพียูเดสก์ท็อปคืนจากคู่แข่ง
‼️ ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่เพื่อใช้ Nova Lake-S
• ใช้ LGA 1854 socket และชิปเซตรุ่นใหม่ทั้งหมด
• ไม่สามารถใช้งานร่วมกับเมนบอร์ดปัจจุบัน
‼️ ยังไม่มีการทดสอบจริง — ตัวเลขทั้งหมดมาจาก “ข่าวหลุด”
• ต้องรอ benchmark และประสิทธิภาพจริงจากผู้ผลิตหรือผู้ใช้งาน
‼️ จำนวนคอร์ที่มากขึ้นอาจไม่ใช่คำตอบเสมอไป
• ถ้าซอฟต์แวร์ไม่ปรับให้รองรับการทำงานแบบ multi-thread อาจไม่ใช้ทรัพยากรได้คุ้มค่า
‼️ TDP ระดับ 150W บ่งชี้ว่าอาจต้องระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น
• โดยเฉพาะรุ่น Core Ultra 9 / 7 ที่มีคอร์จำนวนมาก
https://www.techspot.com/news/108337-intel-nova-lake-s-cpus-bring-massive-architectural.html
Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake-S รุ่นถัดไปของซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปใน ครึ่งหลังของปี 2026 ที่มาพร้อมแนวคิดใหม่ทั้งด้าน “สถาปัตยกรรม” และ “ขุมพลัง” ตัวท็อป Core Ultra 9 385K จะมีถึง 52 คอร์! โดยแบ่งเป็น 16 คอร์แรงจัด (P-core), 32 คอร์ประหยัด (E-core) และ 4 คอร์พลังต่ำพิเศษ (LPE-core) เรียกว่าเป็นการกระโดดจากรุ่นปัจจุบันที่มีสูงสุดแค่ 24 คอร์ แบบไม่เห็นฝุ่น
แต่ที่น่าสนใจไม่แพ้กันคือการเปลี่ยนผ่านไปสู่ “ระบบแยกแผ่น (tile-based)” ซึ่งแต่ละกลุ่มคอร์จะถูกวางอยู่บนไดแยกกัน คล้ายกับแนวคิดของชิป Apple M-Series หรือ AMD 3D V-Cache เพื่อให้บริหารพลังงานและประสิทธิภาพได้แบบละเอียดสุด ๆ
Intel ยังใส่ใจสายกราฟิกด้วยการแยกส่วน iGPU ออกเป็นสองกลุ่มชัดเจน: Xe3 “Celestial” สำหรับเรนเดอร์ และ Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอ/จอภาพ — ลดภาระเครื่องและเพิ่มเฟรมเรตสำหรับทั้งงานสร้างสรรค์และเกม
Nova Lake-S ยังมาพร้อมแพลตฟอร์มใหม่หมด ตั้งแต่ LGA 1854 Socket, แรม DDR5 8000+ MT/s, ไปจนถึง 48 เลน PCIe และระบบ USB/SATA แบบขยายเต็มพิกัด
✅ Nova Lake-S จะเป็นซีรีส์เดสก์ท็อปใหม่ของ Intel ที่เปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่
• เริ่มวางจำหน่ายครึ่งหลังปี 2026
• ใช้ดีไซน์แบบ tile-based คล้ายกับชิปยุคใหม่ เช่น Meteor Lake
✅ Core Ultra 9 385K: มีสูงสุดถึง 52 คอร์!
• แบ่งเป็น: 16 P-core + 32 E-core + 4 LPE-core
• เปรียบเทียบแล้วมากกว่ารุ่นก่อน (24 คอร์) เกินเท่าตัว
✅ ซีรีส์อื่นก็แรงไม่แพ้กัน
• Core Ultra 7: 42 คอร์
• Core Ultra 5: มีตั้งแต่ 18 ถึง 28 คอร์
• Core Ultra 3: รุ่นเล็กสุดยังมีถึง 16 คอร์ (พร้อม LPE-core)
✅ แรมและสถาปัตยกรรมใหม่
• รองรับ DDR5 สูงสุด 8000 MT/s และอาจไปถึง 10,000+ MT/s
• ใช้ Socket ใหม่ LGA 1854 และชิปเซต 900 ซีรีส์
✅ ระบบกราฟิกในตัวแบบไฮบริด แยกเรนเดอร์/วิดีโอ
• Xe3 “Celestial” สำหรับเกมและกราฟิก
• Xe4 “Druid” สำหรับวิดีโอและจอภาพ
✅ เป้าหมาย: สู้กับ AMD Zen 6 แบบจัง ๆ
• Intel มุ่งหวังทวงบัลลังก์ซีพียูเดสก์ท็อปคืนจากคู่แข่ง
‼️ ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่เพื่อใช้ Nova Lake-S
• ใช้ LGA 1854 socket และชิปเซตรุ่นใหม่ทั้งหมด
• ไม่สามารถใช้งานร่วมกับเมนบอร์ดปัจจุบัน
‼️ ยังไม่มีการทดสอบจริง — ตัวเลขทั้งหมดมาจาก “ข่าวหลุด”
• ต้องรอ benchmark และประสิทธิภาพจริงจากผู้ผลิตหรือผู้ใช้งาน
‼️ จำนวนคอร์ที่มากขึ้นอาจไม่ใช่คำตอบเสมอไป
• ถ้าซอฟต์แวร์ไม่ปรับให้รองรับการทำงานแบบ multi-thread อาจไม่ใช้ทรัพยากรได้คุ้มค่า
‼️ TDP ระดับ 150W บ่งชี้ว่าอาจต้องระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น
• โดยเฉพาะรุ่น Core Ultra 9 / 7 ที่มีคอร์จำนวนมาก
https://www.techspot.com/news/108337-intel-nova-lake-s-cpus-bring-massive-architectural.html
0 Comments
0 Shares
42 Views
0 Reviews