🚀 Micron ผนึกกำลัง AMD พัฒนา HBM3E สำหรับ AI และ HPC Micron ประกาศการบูรณาการ HBM3E 36 GB 12-high เข้ากับ AMD Instinct MI350 Series ซึ่งเป็น แพลตฟอร์ม AI และ HPC รุ่นใหม่ โดยเน้น ประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ 🔍 รายละเอียดของความร่วมมือ ✅ HBM3E 36 GB 12-high ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ AMD Instinct MI350 - AMD Instinct MI350 Series ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 พร้อม หน่วยความจำ HBM3E ขนาด 288 GB - ให้แบนด์วิดท์สูงสุด 8 TB/s รองรับ AI models ขนาด 520 พันล้านพารามิเตอร์ ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน - HBM3E ช่วยลดการใช้พลังงาน และ เพิ่ม throughput สำหรับงาน AI และ HPC - แพลตฟอร์มเต็มรูปแบบมีหน่วยความจำ HBM3E สูงสุด 2.3 TB และ ประสิทธิภาพสูงสุด 161 PFLOPS ที่ FP4 precision ✅ Micron และ AMD เร่งพัฒนา AI solutions ให้เข้าสู่ตลาดเร็วขึ้น - Micron ทำงานร่วมกับ AMD เพื่อปรับแต่ง HBM3E ให้เข้ากับ Instinct MI350 Series - ช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถขยายขนาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI และ HPC ‼️ ต้องติดตามว่า HBM3E จะสามารถแข่งขันกับ HBM4 ได้หรือไม่ - Micron เพิ่งเริ่มจัดส่งตัวอย่าง HBM4 ซึ่งมีแบนด์วิดท์สูงกว่า ‼️ การใช้พลังงานของ Instinct MI350 อาจเป็นปัจจัยสำคัญในการนำไปใช้งาน - ต้องดูว่าแพลตฟอร์มนี้จะสามารถรักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงานได้ดีแค่ไหน ‼️ การแข่งขันระหว่าง AMD และ Nvidia ในตลาด AI accelerators ยังคงเข้มข้น - Nvidia อาจเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่เพื่อตอบโต้ Instinct MI350 Series 🚀 อนาคตของ HBM และ AI accelerators ✅ Micron อาจขยายการพัฒนา HBM4 เพื่อรองรับ AI workloads ที่ใหญ่ขึ้น ✅ AMD อาจเปิดตัว Instinct MI355X และ MI400 Series ในอนาคต https://www.techpowerup.com/337991/micron-hbm-designed-into-leading-amd-ai-platform