🏭 Besi ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว คาดการณ์ความต้องการชิปเพิ่มขึ้น BE Semiconductor Industries (Besi) ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว โดยคาดการณ์ว่า ตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูงจะเติบโตอย่างมาก เนื่องจาก การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูล Besi เป็นผู้ผลิต เครื่องมือ Hybrid Bonding ที่แม่นยำที่สุดในโลก ซึ่งช่วยให้ สามารถเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันโดยตรง ทำให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องลดขนาดทรานซิสเตอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Besi ปรับเป้าหมายรายได้ระยะยาวเป็น 1.5-1.9 พันล้านยูโร จากเดิม 1 พันล้านยูโร - อัตรากำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้นเป็น 40%-55% จากเดิม 35%-50% - การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูลช่วยเพิ่มความต้องการเทคโนโลยี Hybrid Bonding - หุ้นของ Besi เพิ่มขึ้น 7.5% หลังประกาศปรับเป้าหมาย - นักวิเคราะห์จาก ING ระบุว่าตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปเติบโตขึ้นอย่างมาก 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อการลดขนาดทรานซิสเตอร์ เริ่มถึงขีดจำกัดทางกายภาพ ผู้ผลิตชิป ต้องหาทางเพิ่มประสิทธิภาพผ่านเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูง ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ Hybrid Bonding จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ยังต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อน - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เช่น TSMC และ Intel จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้มากน้อยแค่ไหน - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเผชิญกับความไม่แน่นอนด้านเศรษฐกิจและซัพพลายเชน - ต้องรอดูว่า Besi จะสามารถรักษาอัตราการเติบโตตามเป้าหมายที่ตั้งไว้ได้หรือไม่ Besi เชื่อว่า เทคโนโลยี Hybrid Bonding จะเป็นกุญแจสำคัญในการพัฒนาชิปที่เร็วขึ้นและทรงพลังขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าตลาดจะตอบรับเทคโนโลยีนี้อย่างไร https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/12/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-for-its-advanced-solutions