TSMC ยืนยันว่า ไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิตชิป 1.4nm-class โดยบริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องมือลิเธียกราฟีรุ่นใหม่ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้การผลิตชิปมีความแม่นยำมากขึ้น โดย Intel เป็นบริษัทที่ผลักดันการใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อช่วยลดจำนวนขั้นตอนการผลิต อย่างไรก็ตาม TSMC เชื่อว่าการพัฒนาโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around และ standard cell architecture สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ไม่ใช้ High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิต A16 (1.6nm-class) และ A14 (1.4nm-class) - A14 ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 25-30% เมื่อเทียบกับ N2 - A14 เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 20-23% - A14 จะเริ่มผลิตในปี 2028 และจะมีรุ่นปรับปรุงในปี 2029 - TSMC อาจใช้ High-NA EUV ในอนาคต แต่ยังไม่เห็นประโยชน์ที่ชัดเจนในตอนนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Intel กำลังใช้ High-NA EUV ในกระบวนการผลิต 14A ซึ่งอาจทำให้บริษัทมีข้อได้เปรียบด้านเทคโนโลยี - TSMC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่ เพื่อให้สามารถผลิตชิป 1.4nm-class ได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV - การใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกัน อาจส่งผลต่อการแข่งขันระหว่าง Intel และ TSMC ในอนาคต - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์มีการแข่งขันสูง และต้องจับตาดูว่า TSMC จะสามารถรักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ซึ่งเป็นแนวทางที่แตกต่างจาก Intel อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องติดตามว่ากลยุทธ์นี้จะช่วยให้ TSMC รักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology