TSMC เผชิญปัญหาขาดแคลนวัสดุ BT Substrate จากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น TSMC กำลังเผชิญกับปัญหาขาดแคลนวัสดุ BT Substrate ซึ่งเป็นผลมาจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล โดย Mitsubishi Gas Chemical (MGC) ซึ่งเป็นผู้ผลิตวัตถุดิบรายใหญ่ที่สุดของโลก ประกาศว่าการจัดส่งวัสดุจะล่าช้าอย่างมาก ส่งผลกระทบต่อ ตลาด NAND Flash Controllers และ SSDs 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับปัญหาขาดแคลน BT Substrate ✅ TSMC ใช้เทคโนโลยี CoWoS ซึ่งต้องใช้วัสดุ BT Substrate ในกระบวนการผลิต - CoWoS เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในชิป AI ระดับสูง เช่น Nvidia Blackwell ✅ MGC ประกาศว่าการจัดส่งวัตถุดิบสำหรับ BT Substrate จะล่าช้าเนื่องจากอุปทานต่ำ - ส่งผลให้ เกิดปัญหาขาดแคลนในตลาด NAND Flash Controllers และ SSDs ✅ Phison และ Silicon Motion ซึ่งเป็นผู้ผลิต NAND Flash Controllers อาจได้รับประโยชน์จากสถานการณ์นี้ - เนื่องจาก มีสินค้าคงคลังอยู่แล้วและสามารถขายในราคาสูงขึ้น ✅ TSMC กำลังพิจารณาผลิตโปรเซสเซอร์ 1000W บน CoWoS Substrate ขนาด 120x150 มม. - อาจทำให้ ความต้องการวัสดุเพิ่มขึ้นอีกในอนาคต ✅ บริษัทต่าง ๆ ในห่วงโซ่อุปทาน BT Substrate กำลังร่วมมือกันเพื่อจัดการคำสั่งซื้อและลดผลกระทบ - เพื่อ ป้องกันไม่ให้ตลาดเกิดภาวะขาดแคลนรุนแรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/ai-chip-boom-sparks-bt-substrate-materials-shortage-tsmcs-huge-demand-causes-supply-disruptions-for-nand-flash-controllers-ssds