Xiaomi เปิดตัว XRING 01 ชิปเซ็ต 3nm ที่มีขนาดเล็กที่สุดในตลาด Xiaomi เปิดตัว XRING 01 ซึ่งเป็นชิปเซ็ต 3nm ที่มีขนาดเล็กที่สุดในตลาดปัจจุบัน โดยใช้ กระบวนการผลิต N3E ของ TSMC และมี ทรานซิสเตอร์มากถึง 19 พันล้านตัว 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ XRING 01 ✅ ใช้กระบวนการผลิต N3E ของ TSMC - ช่วยให้ สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นโดยไม่เพิ่มขนาดของชิป ✅ มีขนาดเพียง 109mm² ซึ่งเล็กกว่าชิป A18 Pro ของ Apple ที่มีขนาด 110mm² - ทำให้ เป็นชิปเซ็ต 3nm ที่เล็กที่สุดในตลาดปัจจุบัน ✅ มี CPU แบบ 10-Core และ GPU แบบ 16-Core - ช่วยให้ สามารถชดเชยข้อจำกัดด้านขนาดของชิปโดยเพิ่มจำนวนคอร์ ✅ รองรับ LPDDR5T และมีประสิทธิภาพสูงในการประมวลผล - ช่วยให้ สามารถทำงานได้เร็วขึ้นและใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ ✅ Xiaomi ใช้กลยุทธ์ลดขนาดชิปเพื่อควบคุมต้นทุนการผลิต - เนื่องจาก การเพิ่มขนาดชิปจะทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้น https://wccftech.com/xiaomi-xring-01-smallest-die-size-for-any-current-generation-3nm-chipset/