SK hynix เปิดตัวชิป UFS 4.1 พร้อมเทคโนโลยี 321-layer 4D NAND เพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน SK hynix ประกาศเปิดตัวชิป UFS 4.1 ที่ใช้เทคโนโลยี 321-layer 4D NAND ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการอ่านข้อมูลและลดการใช้พลังงาน โดยมีเป้าหมาย รองรับการใช้งานในสมาร์ทโฟน, PC และศูนย์ข้อมูล 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับชิป UFS 4.1 และ 321-layer 4D NAND ✅ ชิป UFS 4.1 ใหม่สามารถรองรับความจุสูงสุดถึง 1TB - มีความบางเพียง 0.85 มม. ลดลงจากรุ่นก่อนที่มีความหนา 1.00 มม. ✅ ความเร็วในการอ่านข้อมูลสูงสุด 4,300 MB/s - เทียบเท่ากับ SSD PCIe NVMe Gen 3 ที่ดีที่สุดในตลาด ✅ ประสิทธิภาพการอ่านและเขียนแบบสุ่มเพิ่มขึ้น 15% และ 40% ตามลำดับ - ช่วยให้ การทำงานแบบมัลติทาสก์มีความลื่นไหลมากขึ้น ✅ ประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้น 7% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน - ลดการใช้พลังงาน ช่วยให้แบตเตอรี่ของอุปกรณ์ใช้งานได้นานขึ้น ✅ SK hynix วางแผนเปิดตัว SSD สำหรับ PC และศูนย์ข้อมูลภายในปี 2026 - คาดว่า จะมีการนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของ Adata, Kingston และ Solidigm https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/sk-hynix-announces-321-layer-tlc-4d-nand-using-ufs-4-1-chips-are-set-to-land-within-the-year