AMD Zen 7: สถาปัตยกรรมใหม่ที่มาพร้อมสามประเภทของคอร์และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง AMD กำลังพัฒนา Zen 7 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีการปรับปรุงหลายด้าน โดยมี สามประเภทของคอร์ ได้แก่ คอร์ประสิทธิภาพสูง, คอร์ความหนาแน่นสูง และคอร์พลังงานต่ำ เพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย นอกจากนี้ยังมีการใช้ TSMC A14 Node ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าพร้อมระบบ backside power delivery ✅ Zen 7 จะมีสามประเภทของคอร์เพื่อรองรับการใช้งานที่แตกต่างกัน - คอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับ งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง - คอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ งานที่ต้องการ throughput สูง - คอร์พลังงานต่ำสำหรับ งานที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ ใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 Node พร้อมระบบ backside power delivery - เดิมทีระบบนี้ถูกวางแผนให้ใช้กับ N2 Node แต่ถูกเปลี่ยนมาใช้กับ A16/A14 ✅ ขนาดแคชเพิ่มขึ้น โดยแต่ละคอร์จะมี L2 Cache ขนาด 2MB และ L3 Cache สูงสุด 7MB - คอร์แบบมาตรฐานจะมี L3 Cache แบบแชร์ขนาด 12MB - คอร์ความหนาแน่นสูงอาจมี 16 คอร์ต่อ CCD พร้อม L3 Cache ขนาด 32MB ✅ มีข่าวลือว่า EPYC รุ่นใหม่อาจมี 264 คอร์ โดยใช้ 33 คอร์ต่อ CCD - หากเป็นจริง จะเป็นหนึ่งในโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์สูงที่สุดในตลาด ✅ Zen 7 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในช่วงปลายปี 2026 หรือต้นปี 2027 และวางจำหน่ายในปี 2028 - AMD ยังคงปรับแผนการพัฒนา และอาจมีการเปลี่ยนแปลงก่อนเปิดตัว ‼️ Zen 7 อาจต้องใช้ซ็อกเก็ตใหม่ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของ CCD และคอร์ - ผู้ใช้ อาจต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหากต้องการอัปเกรดเป็น Zen 7 https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node